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          對標AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標準發(fā)布

          作者: 時間:2022-12-19 來源:快科技 收藏

          由于摩爾定律放緩,芯片工藝雖然在進步,但集成的晶體管密度無法翻倍式提升,AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet架構(gòu),將多種芯片集成在一起,現(xiàn)在中國首個原生Chiplet標準也正式發(fā)布了。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202212/441761.htm

          據(jù)報道,在16日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上,首個由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導制定的《接口總線技術(shù)要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。

          據(jù)悉,這是中國首個原生Chiplet技術(shù)標準。

          小芯片(Chiplet,又名芯粒)技術(shù),是一種模塊化芯片技術(shù),可將多個不同功能的小型芯片拼搭形成模組,以實現(xiàn)多種處理功能。

          據(jù)了解,小芯片系統(tǒng)將傳統(tǒng)片上系統(tǒng)(SoC)所需的微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等模塊分開制造,并在后道工藝中集成為一個芯片模組,可實現(xiàn)不同模塊的混用、復用,且各模塊不需要在同一制程節(jié)點制造,在成本和良率上具有優(yōu)勢。

          今年3月,(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微軟、高通、三星和臺積電十家公司正式成立,聯(lián)盟成員將攜手推動Chiplet接口規(guī)范的標準化,并已推出 1.0版本規(guī)范。

          是一種開放的Chiplet互連規(guī)范,其定義了封裝內(nèi)Chiplet之間的互連,以實現(xiàn)Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。



          關(guān)鍵詞: chiplet 小芯片 UCIe

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