美光與AMD宣布全新技術(shù)合作

12月19日，美光宣布，與AMD在奧斯汀建立聯(lián)合服務(wù)器實(shí)驗(yàn)室，以減少服務(wù)器內(nèi)存驗(yàn)證時(shí)間。目前美光適用于數(shù)據(jù)中心的DDR5內(nèi)存和第四代AMD EPYCTM（霄龍）處理器均已出貨。

長(zhǎng)期以來(lái)，超級(jí)計(jì)算機(jī)承擔(dān)著高性能計(jì)算工作負(fù)載。此類大規(guī)模的數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載需要運(yùn)行TB級(jí)的數(shù)據(jù)量以進(jìn)行數(shù)百萬(wàn)個(gè)并行操作，以解決人類世界的難題，如天氣和氣候預(yù)測(cè)；地震建模；化學(xué)、物理和生物分析等。

隨著計(jì)算機(jī)架構(gòu)的進(jìn)步，此類工作負(fù)載往往托管在超大型“可橫向擴(kuò)展”的高性能服務(wù)器集群中。這些服務(wù)器集群需要集合最強(qiáng)大的算力、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施，以滿足關(guān)鍵工作負(fù)載對(duì)可擴(kuò)展性、低延遲和高性能的需求。

然而隨著服務(wù)器CPU的性能和吞吐量不斷增長(zhǎng)，DDR4無(wú)法提供足夠的內(nèi)存帶寬，來(lái)滿足不斷增長(zhǎng)的高性能內(nèi)核。為緩解這一瓶頸，全球存儲(chǔ)大廠美光與IC設(shè)計(jì)大廠AMD強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，使服務(wù)器CPU能夠更好地匹配內(nèi)存產(chǎn)品，滿足數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載對(duì)性能和效率的需求。