龍芯中科 32 核服務器芯片 3D5000 初樣驗證成功
IT之家 12 月 23 日消息,龍芯中科今日宣布,已于近日完成 32 核龍芯 3D5000 初樣芯片驗證。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202212/442039.htm龍芯中科表示,龍芯 3D5000 通過芯粒(Chiplet)技術把兩個 3C5000 的硅片封裝在一起,是一款面向服務器市場的 32 核 CPU 產品。
▲ 圖源:龍芯中科
數據顯示,龍芯 3D5000 集成了 32 個 LA464 處理器核和 64MB 片上共享緩存,支持 8 個滿足 DDR4-3200 規格的訪存通道,可以通過 5 個高速 HyperTransport 接口連接 I / O 擴展橋片和構建單路 / 雙路 / 四路服務器系統,單機系統最多可支持四路 128 核。龍芯 3D5000 片內還集成了安全可信模塊功能。
據介紹,龍芯 3D5000 采用 LGA-4129 封裝形式,芯片尺寸為 75.4mm×58.5mm×6.5mm,頻率支持 2.0GHz 以上,典型功耗小于 130W@2.0GHz 或 170W@2.2GHz,TDP 功耗不超過 300W@2.2GHz。單路和雙路服務器的 SPEC CPU2006 Base 實測分值分別超過 400 分和 800 分,預計四路服務器的 SPEC CPU2006 Base 分值可以達到 1600 分。
IT之家了解到,龍芯中科稱正在進行龍芯 3D5000 芯片產品化工作,預計將在 2023 年上半年向產業鏈伙伴提供樣片、樣機。
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