泰瑞達亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導(dǎo)體測試的挑戰(zhàn)與良策

2022年12月28日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中國集成電路設(shè)計業(yè)年會（簡稱ICCAD）。ICCAD是中國半導(dǎo)體界最具影響力的行業(yè)年度盛會之一，旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)營建一個交流與協(xié)作的平臺，促進整個產(chǎn)業(yè)共榮、共進、共同發(fā)展。

在ICCAD 12月27日舉辦的先進封裝與測試論壇上，泰瑞達中國產(chǎn)品專家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰(zhàn)，引領(lǐng)測試行業(yè)先鋒》的演講，以行業(yè)領(lǐng)頭羊視角向與會嘉賓解讀當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)的動向以及投資方向，并借由汽車電子這一細分領(lǐng)域，解析了在新興領(lǐng)域測試市場的增長點及挑戰(zhàn)，闡述了泰瑞達是如何通過全方位的測試解決方案，積極應(yīng)對挑戰(zhàn)，創(chuàng)造長期價值的。

ACES四大汽車電子領(lǐng)域，長期驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)增長

近年來，以Autonomous Driving（自動化）、Connectivity（互聯(lián)化）、Electrification（電氣化）和Services（服務(wù)化）為代表的“ACES”四大趨勢，正在重塑汽車產(chǎn)業(yè)的整體格局，驅(qū)動著半導(dǎo)體行業(yè)的長期增長。智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代已經(jīng)拉開序幕，電動化智能化趨勢下，汽車主要發(fā)生的變化為油驅(qū)變電驅(qū)、汽車電子電氣架構(gòu)由分布式向集中式發(fā)展以及自動駕駛需要的硬件（傳感器、 AI 芯片算力、存儲）等的增加。由于車載芯片在安全性等方面有著嚴(yán)苛的要求，相比消費電子進入門檻更高，驗證周期較長，進入Tier1或車廠需要進行嚴(yán)苛的認(rèn)證工作。行業(yè)規(guī)范及整車廠不單對半導(dǎo)體器件的工藝、性能以及安全程度提出了更高要求，同時也催生了更高產(chǎn)出和更高質(zhì)量的測試需求，這對于行業(yè)來說是機遇更是挑戰(zhàn)。對此，于波先生指出“在未來5-10年內(nèi)，汽車電子市場的持續(xù)增長，將會為半導(dǎo)體工業(yè)不斷帶來全新挑戰(zhàn)”。

于半導(dǎo)體測試而言，以汽車電子為主導(dǎo)的“芯”格局所蘊含的挑戰(zhàn)為測試企業(yè)帶來了三個方面的影響，包括：面市時間窗口、測試成本及測試質(zhì)量以及投資方向。首先，汽車領(lǐng)域的加速增長與消費類產(chǎn)品疲軟會創(chuàng)造出更多的同行競爭壓力；其次，隨著汽車“ACES”競賽不斷加劇，芯片的復(fù)雜程度持續(xù)攀升，這對邏輯測試復(fù)雜度、測試覆蓋率和質(zhì)量以及測試機資源都提出了更嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)，車規(guī)級行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求測試方案具有最佳穩(wěn)定性和一致性；最后，新能源汽車的發(fā)展需要完善的三電系統(tǒng)作為支撐，包括電源、電驅(qū)、電控系統(tǒng)，因此企業(yè)除了投身汽車電子研發(fā)外，還需要關(guān)注整車控制和輔助系統(tǒng)的相關(guān)芯片的投資。

在汽車電子長期增長的過程中，測試是貫穿全產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。泰瑞達作為自動測試設(shè)備行業(yè)（ATE）的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，針對市場進行了多元化布局。公司旗下的J750、UltraFLEX、EAGLE等產(chǎn)品可以幫助伙伴降低工程成本，提升系統(tǒng)魯棒性，同時用更少的測試單元提供更高產(chǎn)出，并加大良率把控，為客戶提供質(zhì)量保障和成本有優(yōu)勢。

增效降本的UltraFLEXplus，為測試行業(yè)樹立新標(biāo)準(zhǔn)

聚焦SoC特別是自動駕駛時代下的多重測試挑戰(zhàn)與需求，泰瑞達基于業(yè)界廣泛使用的IG-XL^TM軟件平臺上推出了UltraFLEX家族的新一代產(chǎn)品UltraFLEXplus。除了先進的產(chǎn)品，泰瑞達和大量第三方建立了良好的合作生態(tài)，方便軟件協(xié)同，管理大規(guī)模量產(chǎn)數(shù)據(jù)。

UltraFLEXplus平臺面向未來，能夠滿足半導(dǎo)體芯片的所有關(guān)鍵測試指標(biāo)和量產(chǎn)需求，并突破了以往板卡通道密度和功率的限制，使系統(tǒng)具有更高的并行測試能力。此外，統(tǒng)一的測試軟件平臺IG-XL，客戶可以復(fù)用現(xiàn)有的代碼庫和IP庫，具有經(jīng)驗的IG-XL的工程師也快速上手，從而大大簡化開發(fā)難度，縮短開發(fā)時間，在幫助產(chǎn)品快速面市的過程中也保障了產(chǎn)品的質(zhì)量。

在配置方面，UltraFLEXplus 12288個數(shù)字通道，匹配市面上幾乎所有的需求，為測試環(huán)節(jié)帶來更高經(jīng)濟性和測試效率。在演講中于波先生表示“經(jīng)測試反饋，采用新一代高性能高密度儀表的UltraFLEXplus，能夠提升50%+的高效測試單位產(chǎn)出并降低20%+工程成本或者開發(fā)周期”。得益于UltraFLEXplus的強勁性能，UltraFLEXplus已經(jīng)在全球擁有廣泛裝機量，并建立了移動終端、先進計算以及車載領(lǐng)域的數(shù)十個客戶。

在突破性技術(shù)不斷涌現(xiàn)的當(dāng)下，業(yè)內(nèi)希望半導(dǎo)體測試設(shè)備的測試時間、測試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺可延展性以及測試數(shù)據(jù)管理等方面都能達到更高的水準(zhǔn)。泰瑞達作為半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的專家，旗下測試方案在先進制程下處于全球領(lǐng)先地位，不僅可以滿足復(fù)雜芯片的測試需求，還能有效縮短測試成本。在演講的最后，于波先生對泰瑞達未來進行了展望，他表示“通過遍布全球的銷售網(wǎng)，公司已在中國及全球量產(chǎn)交付眾多交鑰匙測試解決方案，未來我們將利用先進的技術(shù)與產(chǎn)品持續(xù)幫助企業(yè)實現(xiàn)高量產(chǎn)的同時，提升產(chǎn)品質(zhì)量并擴大投資回報率，為產(chǎn)業(yè)高品質(zhì)發(fā)展保駕護航！”