行業(yè)首例,通用汽車與格芯簽署長期芯片供應(yīng)協(xié)議
2 月 10 日消息,據(jù)外媒報道,當?shù)貢r間周四,通用汽車宣布與芯片制造商格芯簽署長期芯片供應(yīng)協(xié)議。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202302/443251.htm格芯表示,這項協(xié)議是首個此類協(xié)議,這是因為汽車制造商與芯片供應(yīng)商以前很少直接接觸。
根據(jù)協(xié)議,格芯將在其位于紐約州北部的先進半導(dǎo)體工廠為通用汽車的主要芯片供應(yīng)商生產(chǎn)芯片。
通用汽車表示,這是一項長期協(xié)議,但該公司不愿透露協(xié)議持續(xù)多長時間。兩家公司也不愿透露將生產(chǎn)多少晶圓,也不愿公布財務(wù)細節(jié)。
近年來,芯片或半導(dǎo)體等零部件的供應(yīng)中斷給汽車制造業(yè)帶來了問題,導(dǎo)致新車供應(yīng)減少以及新車、卡車和 SUV 的價格上漲。
通用汽車首席執(zhí)行官(CEO)Thomas Caulfield 表示,與格芯的直接合作將為通用汽車提供安全的芯片供應(yīng),并將有助于控制成本。
此外,通用汽車表示,它正在努力簡化汽車中獨特芯片的數(shù)量,但它也正在確保供應(yīng)商生產(chǎn)芯片的能力,因為預(yù)計芯片的總體數(shù)量將會增加。
評論