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          基于物聯(lián)網(wǎng)的VOCs檢測器遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)

          作者:彭琛,郭宗奎,閆國輝,李志明(華通力盛(北京)智能檢測集團有限公司,山東濟寧 272000) 時間:2023-02-20 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
          編者按:目前國家已加大對環(huán)境污染的整治力度,各市縣均設(shè)有超級空氣監(jiān)測站以監(jiān)測大氣污染。常用的有機物檢測方法有FID、NDIR、FTIR等方法,其中催化+NDIR因運維費用低、耗材成本低廉被廣泛使用。由于NDIR隨著時間的推移具有衰減性,為保證測得有機物數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性,目前大部分廠家需要定期派工程師進行現(xiàn)場校準(zhǔn)。本文中遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)由客戶端APP、云平臺服務(wù)器、DTU、局域網(wǎng)無線USART、面板執(zhí)行機構(gòu)組成,可代替工程師遠(yuǎn)程對設(shè)備進行校準(zhǔn),減少運維人員90%出勤率,為公司節(jié)約人力及燃油成本,同時提高運維效率。

          揮發(fā)性有機物()危害人體健康和生態(tài)環(huán)境,是較為復(fù)雜的一類污染物。近年來,我國部分地區(qū)區(qū)域性大氣污染問題日益突出,主要集中在酸雨、霧霾、光化學(xué)煙霧等方面。為解決這類區(qū)域空氣污染問題,我國“十二五”期間規(guī)劃NOx 納入總量控制指標(biāo),同時重點加強對 的排放控制,在京津冀、長三角和珠三角等重點地區(qū)開展區(qū)域大氣污染聯(lián)防聯(lián)控措施[1]。同時在最新文件《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》指出,“十四五”期間,各地市在治理環(huán)境污染過程中加強區(qū)域協(xié)同治理,特別是加強對細(xì)微顆粒物及臭氧的治理,力爭改變現(xiàn)階段重污染天氣狀況[2]。揮發(fā)性有機物是指能夠參加大氣光化學(xué)反應(yīng)的任意有機化合物例如:一般的烷烴、乙炔、芳香烴類物質(zhì),還有含氧有機物、醛酮、醇、醚、含碳有機物、含氮有機物、含硫有機物等;這些物質(zhì)是揮發(fā)后形成臭氧和PM2.5 的主要前體物質(zhì)。主要來自于汽車尾氣污染、化工廢棄污染、廢棄物燃燒污染等, 基于國家環(huán)保戰(zhàn)略需求,許多公司已經(jīng)研發(fā)出可以檢測VOCs含量的檢測設(shè)備, 有的設(shè)備甚至可以對VOCs污染源進行溯源定位。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202302/443487.htm

          1   國內(nèi)現(xiàn)狀

          目前,從國內(nèi)外文獻(xiàn)研究,常用的VOCs 檢測方法有:氣相色譜檢測技術(shù)、催化檢測技術(shù)、光譜檢測技術(shù)、電化學(xué)傳感器檢測技術(shù)。

          1)氣相色譜檢測技術(shù):氣相色譜是對氣體物質(zhì)或可以在一定溫度下轉(zhuǎn)化為氣體的物質(zhì)進行檢測,分析先利用色譜柱分離待測組份,然后由選定的檢測器根據(jù)出峰位置,確定組分的名稱,根據(jù)峰面積確定濃度大小。氣象色譜法對環(huán)境條件變化相對不敏感,穩(wěn)定性好,適合做常量或微量的常規(guī)分析。

          2)催化檢測技術(shù):VOCs 與催化劑中的氧反應(yīng), 造成催化劑中金屬氧化物被還原, 然后, 被還原的金屬氧化物又被氣相中的氧氣氧化, 在催化過程中采用傳感器進行采樣。

          3)光譜檢測技術(shù):光譜檢測法主要是以光的吸收、發(fā)射、拉曼散射等作用而建立的分析方法, 通過光譜的波長和強度進行定性、定量分析。光譜檢測法包括吸收光譜法、發(fā)射光譜法和散色光譜法3 種類型。

          4)電化學(xué)傳感器檢測技術(shù):氣體一般具有活性化學(xué)性質(zhì), 其特點是具有還原性或氧化性。在化學(xué)反應(yīng)的過程中, 電子釋放或吸收從而形成微弱電流,通過測量微弱電流可以獲得待測氣體濃度。其優(yōu)點是性能相對穩(wěn)定, 缺點是電化學(xué)傳感器屬于耗材, 使用壽命相對較短,維護成本相對較高。

          無論采用上述任何一種檢測方法,其檢測系統(tǒng)都會包括電子傳感器或相關(guān)放大電路用于信號的采集及處理,由于電子元器件隨著時間、溫度、濕度具有衰減性及溫漂,所以,為了保證獲得數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性,需要定期派駐工程師去現(xiàn)場進行設(shè)備的校準(zhǔn)以及耗材的更換。從實際情況來看,這種傳統(tǒng)操作方式效率低下、人工時間成本及車輛燃料費用較高?;谏鲜霈F(xiàn)實情況,設(shè)計了一種系統(tǒng),可代替工程師對VOCs 檢測設(shè)備進行操作,以達(dá)到對設(shè)備校準(zhǔn)目的。

          2   系統(tǒng)的開發(fā)

          本系統(tǒng)主要由APP 客戶端、云平臺、DTU、面板執(zhí)行機構(gòu)4 部分構(gòu)成。從圖1 可以看出,面板執(zhí)行機構(gòu)是實現(xiàn)設(shè)備遠(yuǎn)程校準(zhǔn)的關(guān)鍵部分,本文主要介紹面板執(zhí)行機構(gòu)的工作原理及軟硬件設(shè)計。

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          圖1 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)框架

          系統(tǒng)工作原理:客戶端APP 模擬了實際設(shè)備的鍵盤操作界面,客戶可通過APP選擇其中一個按鍵被按下,然后通過云平臺將指令傳送給DTU;DTU和面板執(zhí)行機構(gòu)通過無線USART 進行通信,通信協(xié)議滿足Modbus RTU 協(xié)議規(guī)范。當(dāng)面板執(zhí)行機構(gòu)獲得其中一個按鍵需要按下的指令后,首先MCU 會查找這個按鍵的坐標(biāo);主要包括X 軸和Y 軸步進電機的行走步數(shù),然后MCU 通過算法對坐標(biāo)進行校準(zhǔn)并驅(qū)動X、Y 軸電機轉(zhuǎn)動同樣的步距,最后MCU 驅(qū)動Z 軸電機執(zhí)行相關(guān)動作以模擬按鍵被按下的過程。

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          圖2 MCU最小系統(tǒng)模塊硬件電路

          2.1 面板執(zhí)行機構(gòu)硬件設(shè)計

          根據(jù)功能需求可知, 執(zhí)行機構(gòu)硬件主要包括通信模塊、電源管理模塊、電機驅(qū)動模塊、MCU最小系統(tǒng)模塊,以下分別對這些模塊做詳細(xì)的介紹。

          1)MCU 最小系統(tǒng)模塊:本控制系統(tǒng)選取STM32F103RBT6 做主控芯片, 其主頻為72 MHz、RAM 為20 kB、FLASH 為128 kB;其外設(shè)包括2 路USART、1 路CAN、51 路IO;由于面板執(zhí)行機構(gòu)程序中沒有較復(fù)雜的數(shù)學(xué)算法, 其性能完全滿足開發(fā)需求。在設(shè)計MCU 最小系統(tǒng)時首先將MCU 相應(yīng)的電源引腳連接至3.3 V 電源和GND;然后PIN5 和PIN6 連接8 MHz 晶振和22 pF 濾波電容;同時將PIN60(BOOT0)引腳拉低,表示單片機復(fù)位后, 程序?qū)腇lash 啟動;最后將下載口引腳(JTCK、JTMS、RESET)擴展出來用于程序的下載。同時在最小系統(tǒng)模塊中設(shè)計了LED 電路和蜂鳴器電路用來表示執(zhí)行機構(gòu)的運行故障。

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          圖3 電源管理模塊硬件電路

          2)電源管理模塊:面板執(zhí)行機構(gòu)內(nèi)部供電電壓類型有12、5、3.3 V 三種。其中12 V 主要是給步進電機供電使其轉(zhuǎn)化為機械能;5 V 主要是給驅(qū)動芯片及通信相關(guān)芯片進行供電;3.3 V 主要是給單片機進行供電。對于12 V 電源我們直接選用AC-DC 電源成品(AC220 V 輸入,DC12 V 輸出), 當(dāng)12 V 電源接入到電路板后, 首先連接一個慢斷保險絲:當(dāng)負(fù)載或電機短路時可以快速切斷電源輸入;然后接1 個NTC,防止后面負(fù)載過大造成驅(qū)動模塊過快老化。12 V 電源經(jīng)過LM2596SX-5.0 芯片后轉(zhuǎn)化為5 V 電源輸出;LM2596SX-5.0最大輸出電流為3 A,完全滿足電路板負(fù)載需求。5 V 電源經(jīng)過AMS1117-3.3 芯片轉(zhuǎn)化為3.3 V 輸出, 主要給最小系統(tǒng)模塊進行供電。

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          圖4 通信模塊硬件電路

          3)通信模塊: 面板執(zhí)行機構(gòu)和DTU通過無線USART模塊進行通信, 其通信協(xié)議滿足Modbus RTU規(guī)范。同時我們擴展1 路CAN用于執(zhí)行機構(gòu)的程序在線升級, 擴展2 路USART 用于和電腦進行離線數(shù)據(jù)上傳及調(diào)試。在這里選擇MAX232D 芯片,將TTL 電平轉(zhuǎn)換為RS232信號;選擇TLE8250芯片,將TTL電平轉(zhuǎn)換為RS485信號。

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          圖5 電機驅(qū)動模塊硬件電路

          4)電機驅(qū)動模塊:面板執(zhí)行機構(gòu)主要通過X、Y、Z軸3個步進電機代替人手對設(shè)備面板進行操作, 之所以選擇步進電機主要是因為步進電機具有驅(qū)動簡單、精度可控的優(yōu)勢。首先我們選用2個SN74LVC4245DW電平轉(zhuǎn)換芯片用于3.3V和5V電平信號的轉(zhuǎn)換,電平轉(zhuǎn)換后連接至A4988模塊進而對步進電機進行控制,在這里我們沒有選擇H橋電路而是選擇集成IC 來驅(qū)動電機,主要是因為集成IC具有MOS過熱關(guān)閉功能、母線欠壓鎖定、加載短路保護等功能,當(dāng)電機發(fā)生故障可及時有效的進行保護。

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          圖6 應(yīng)用層Simulink模型

          2.2 面板執(zhí)行機構(gòu)軟件設(shè)計

          本設(shè)計使用A4988 集成模塊來驅(qū)動步進電機, 單片機只要兩個IO口用于控制電機的驅(qū)動方向和驅(qū)動脈沖即可;執(zhí)行機構(gòu)軟件設(shè)計分為底層驅(qū)動設(shè)計和應(yīng)用層軟件設(shè)計,底層驅(qū)動設(shè)計基于C語言程序代碼編寫, 其主要包括2路USART的驅(qū)動配置、1 路CAN配置、3 路A4988驅(qū)動模塊IO口配置。應(yīng)用層主要包括LED及蜂鳴器故障報警處理、Modbus RTU協(xié)議解析、步進電機驅(qū)動控制;應(yīng)用層采用基于模型設(shè)計(MBD) 開發(fā)模式,同時我們編寫M 腳本語言可實現(xiàn):

          1)模型數(shù)據(jù)參數(shù)一鍵導(dǎo)入至Simulink 工程;

          2)定義并導(dǎo)入相關(guān)環(huán)境參數(shù);

          3)生成模型C 代碼;

          4)生成Keil 工程相關(guān)接口代碼;

          5)將生成的.h 和.c 文件拷貝至Keil 工程指定文件夾下;

          6)編譯Keil 工程并生成相關(guān)Hex 文件。

          2.3 成型實物調(diào)試

          首先我們將面板執(zhí)行機構(gòu)安裝至設(shè)備面板上并通過無線串口模塊和DTU 進行通信。然后我們通過相關(guān)客戶端上位機配置DTU 連接至指定Wi-Fi,確保DTU 可以鏈接至遠(yuǎn)程的服務(wù)器;最后我們通過客戶端App 操作相應(yīng)的虛擬按鍵以遠(yuǎn)程控制VOCs 設(shè)備面板相應(yīng)的按鍵被按下。實驗結(jié)果顯示我們通過客戶端App 可以隨意的操控任何一個按鍵執(zhí)行相應(yīng)的動作。

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          圖7 實物圖

          3   結(jié)束語

          本系統(tǒng)可實現(xiàn)對VOCs 檢測設(shè)備進行遠(yuǎn)程控制,工程師可遠(yuǎn)程對設(shè)備進行校準(zhǔn)、維護,減少運維人員出勤率,為公司節(jié)約人力及燃油成本,同時提高運維效率。本系統(tǒng)已在相關(guān)的空氣超級工作站進行耐久性測試,目前正常工作。在調(diào)試過程中我們也發(fā)現(xiàn)其它問題:當(dāng)以太網(wǎng)絡(luò)較差時,客戶端到面板執(zhí)行機構(gòu)會有較大的延時,降低了體驗感;當(dāng)以太網(wǎng)絡(luò)因其它原因中斷后,無法遠(yuǎn)程對VOCs 檢測設(shè)備進行控制,這些問題我們后續(xù)會繼續(xù)進行優(yōu)化。

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          圖8 客戶端APP

          參考文獻(xiàn):

          [1] 江梅,鄒蘭,李曉倩,等.我國揮發(fā)性有機物定義和控制指標(biāo)的探討[J].環(huán)境科學(xué),2015,36(9): 3522-3532.

          [2] 闞子建.揮發(fā)性有機物VOCs檢測方法及治理措施研究[J].當(dāng)代化工研究,2022(14): 42-44.

          [3] 黃克亞.ARM Cortex-M3嵌入式原理及應(yīng)用:基于STM32F103微控制器/清華開發(fā)者書庫[M].北京:清華大學(xué)出版社.

          [4] 向軍.MATLAB/Simulink系統(tǒng)建模與仿真[M].北京:清華大學(xué)出版社.

          [5] 陳美平.Altium Designer 16電路設(shè)計[M].北京:電子工業(yè)出版社.

          (本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2023年2月期)

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