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          晶圓廠貨源多元布局,代工報(bào)價(jià)面臨壓力

          作者: 時(shí)間:2023-03-13 來源:IT之家 收藏

          IT之家 3 月 13 日消息,據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)向下,產(chǎn)能松動(dòng),廠為強(qiáng)化供應(yīng)鏈,同時(shí)因未來可能變化的需求,紛紛針對(duì)貨源展開多元布局,報(bào)價(jià)恐將面臨壓力。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202303/444306.htm

          臺(tái)媒指出,廠今年來因?yàn)榻K端市場需求疲弱,供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存,產(chǎn)能明顯松動(dòng),世界先進(jìn)第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個(gè)百分點(diǎn),力積電將降至 6 成多水準(zhǔn),聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。

          廠多數(shù)表示,晶圓代工廠并未調(diào)降代工價(jià)格,不過廠商針對(duì)配合預(yù)先投片備貨的客戶提供優(yōu)惠方案,相當(dāng)于變相降價(jià),優(yōu)惠情況依投片量而定。

          廠商預(yù)計(jì),隨著芯片廠陸續(xù)完成多元產(chǎn)能布局,晶圓代工市場將由過去的賣方市場,轉(zhuǎn)為買方市場,晶圓代工廠未來代工報(bào)價(jià)恐將面臨壓力。

          SEMI 數(shù)據(jù)顯示,2022 年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸,同比 2021 年增加 3.9%;硅晶圓總營收 138 億美元(IT之家注:當(dāng)前約 957.72 億元人民幣),同比增長 9.5%。




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