英特爾或徹底退出？5G基帶芯片市場格局正在重塑

3月27日，據(jù)外媒More Than Moore報道，繼2019年將與手機相關的5G基帶業(yè)務出售給了蘋果之后，近期英特爾又計劃將與筆記本電腦業(yè)務相關的5G基帶技術轉(zhuǎn)讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通，交易預計在5月底前完成，英特爾或?qū)⒃?月底前徹底退出5G基帶市場。

據(jù)媒體報道，英特爾對此回應，其通用汽車無線解決方案副總裁Eric McLaughlin在給More Than Moore的一份聲明中表示：“隨著我們繼續(xù)優(yōu)先投資IDM2.0戰(zhàn)略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業(yè)務。我們正在與合作伙伴和客戶合作，促進無縫過渡，以支持他們正在進行的業(yè)務，并確保我們的客戶繼續(xù)擁有聯(lián)網(wǎng)PC領域的解決方案。”

公開資料顯示，2019年7月26日，蘋果與英特爾宣布達成關于智能手機調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）業(yè)務的交易，蘋果將以10億美元的價格收購英特爾的此項業(yè)務。交易完成之后，蘋果將從英特爾獲得智能手機基帶業(yè)務相關的2200名員工、相關IP和一些設備，整個交易在2019年第四季度底完成。

當時，英特爾雖然出售了智能手機基帶芯片業(yè)務，其卻沒有完全退出基帶芯片市場，英特爾還保留了開發(fā)PC平臺4G/5G無線產(chǎn)品的業(yè)務，并繼續(xù)為筆記本電腦客戶提供4G和5G基帶解決方案。

隨著英特爾CEO基辛格提出IDM 2.0戰(zhàn)略，英特爾開始收縮產(chǎn)品線，更多的聚焦于核心的處理器及制造業(yè)務。時隔三年，英特爾再次收縮產(chǎn)業(yè)線，出售4G/5G基帶芯片業(yè)務，據(jù)悉，英特爾計劃將其5G技術轉(zhuǎn)讓給廣和通和聯(lián)發(fā)科，目前他們正在推動驅(qū)動程序代碼和許可協(xié)議的轉(zhuǎn)讓。

公開資料顯示，聯(lián)發(fā)科和廣利通均是英特爾此前的合作伙伴。聯(lián)發(fā)科方面，2021年，英特爾就宣布與聯(lián)發(fā)科達成合作，將基于聯(lián)發(fā)科5G基帶開發(fā)面向PC的5G解決方案。

而廣和通則是英特爾在通信模塊上的合作伙伴之一。2019年2月，廣和通還曾聯(lián)合英特爾在MWC大會上發(fā)布其首款5G物聯(lián)網(wǎng)通信模組Fibocom FG100，其內(nèi)置的就是英特爾XMM 8160 5G基帶芯片。另外，此前英特爾也曾是廣和通的第三大股東股東。

外媒消息顯示，對于英特爾剩下的在通信領域的業(yè)務，英特爾將采取兩種措施。

第一，對于5G業(yè)務，英特爾將向廣和通和聯(lián)發(fā)科進行技術轉(zhuǎn)讓，并啟用驅(qū)動程序代碼、許可協(xié)議，盡可能維護客戶體驗。英特爾將保留一個小團隊來協(xié)助聯(lián)發(fā)科。技術轉(zhuǎn)讓預計將在5月完成，英特爾有望在7月完全退出5G市場。預計向廣和通和聯(lián)發(fā)科的技術轉(zhuǎn)讓不會對英特爾產(chǎn)生正面或負面的財務影響。

英特爾使用其5G解決方案的OEM合作伙伴將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科合作，以提供對當前產(chǎn)品路線圖的更新和升級。截至2021年，英特爾一直在與聯(lián)發(fā)科合作，將5G引入PC。這意味著要利用聯(lián)發(fā)科和廣和通無線開發(fā)的調(diào)制解調(diào)器以及英特爾的驅(qū)動程序堆棧，還要利用英特爾與PC OEM（原始設備制造商）、OSV（智能桌面虛擬化平臺）和無線運營商的多年合作關系。

第二，對于4G業(yè)務，英特爾將啟動其4G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品組合的生命周期終止流程。廣和通是英特爾的主要合作伙伴，預計英特爾向廣和通的最后一批貨物將在2025年底發(fā)貨。這個市場不會進行新的研究或技術。

報道稱，英特爾雖然將停止生產(chǎn)面向PC的4G和5G基帶，但這并不影響英特爾的其他連接業(yè)務，包括 Wi-Fi、藍牙、以太網(wǎng)、Thunderbolt 或網(wǎng)絡 ＋邊緣業(yè)務。

5G基帶芯片市場格局正在重塑

隨著英特爾徹底退出基帶芯片市場，目前在5G基帶芯片市場，僅有高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、華為、三星這五家廠商。其中，三星和華為的5G基帶芯片主要是自用，且華為目前自研芯片受阻，因此，當下市場上的5G基帶芯片供應商僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展銳三家。

值得一提的是，目前蘋果也在積極的推動自研5G芯片。據(jù)今年3月供應鏈消息，蘋果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。據(jù)悉，蘋果自研的5G基帶芯片研發(fā)代號為“l(fā)biza”，將基于臺積電4nm工藝，但僅支持Sub-6GHz，配套射頻芯片則是采基于臺積電7nm工藝。

事實上，蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務后，其接納了Intel 2200多名專業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在不久前的世界移動通信大會（MWC）上亦表示，預計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。

目前中國大陸基帶芯片的主要公司有華為海思、展銳、翱捷科技、中興微、智聯(lián)安、上海移芯通信、吾愛易達等。

其中值得一提的是，2022年1月14日，翱捷科技以“國產(chǎn)基帶芯片第一股”的身份在科創(chuàng)板成功上市。目前翱捷科技已有完整的2G到4G基帶芯片產(chǎn)品，并且首款自研的5G基帶芯片也于2020年成功流片，2021年在拿到回片后，完成了基帶通信與配套射頻芯片的基本功能測試，該芯片性能基本符合預期。2022年初，預計公司首款5G芯片實現(xiàn)量產(chǎn)。在2022年10月，翱捷科技宣布，在IMT-2020（5G）推進組的指導下，愛立信攜手翱捷科技順利完成了5G R17 RedCap實驗室測試。2022年底，翱捷科技的相關5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開始量產(chǎn)出貨。

目前翱捷科技的手機基帶芯片也主要用于功能機，至于何時能夠推出5G手機芯片還沒有確切的時間。此前翱捷科技在招股書中層提及，“預計公司新一代智能手機芯片產(chǎn)品從開始立項到產(chǎn)品設計、量產(chǎn)、商業(yè)化仍需要3到5年時間。”