高通汽車芯片研發(fā)中心落地成都，推進自動駕駛和智能駕艙等產(chǎn)品領域研發(fā)

IT之家 3 月 29 日消息，2023 成都市招商引智重大項目集中簽約儀式今日舉行。

投資成都消息顯示，本次活動共簽約重大項目和頂尖人才團隊 33 個，投資總額達 1042.3 億元，包括高通汽車芯片研發(fā)中心、青島創(chuàng)新奇智工業(yè)機器人創(chuàng)新中心暨高技能人才培育基地等項目。

▲ IT之家注：投資成都是成都市投資促進局官方認證賬號

據(jù)介紹，高通成都研發(fā)中心項目是高通公司首次在四川落地的研發(fā)機構(gòu)，將與高通汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同合作，共同推進自動駕駛和智能駕艙等產(chǎn)品領域的研發(fā)。據(jù)稱，該項目可進一步完善成都市電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力構(gòu)建智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，促進成都產(chǎn)業(yè)建圈強鏈。

官方表示，該批次重大項目和頂尖人才團隊的落地，將進一步填補成都重點產(chǎn)業(yè)鏈空白，補齊上下游短板和關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，推動產(chǎn)業(yè)規(guī)模能級整體躍升，助力加快構(gòu)建高質(zhì)量現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。

據(jù)悉，今年以來，成都一季度預計簽約重大項目和高能級項目 131 個，協(xié)議投資總額 2662.17 億元，同比分別增長 19.1%、6.8%，其中，30 億元以上重大項目 50 個、投資額 2227.06 億元，100 億元以上特別重大項目 5 個、投資額 524 億元。