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          瑞薩持續深耕中國市場,看好汽車、工業、IOT及基礎設施四大領域

          作者:時間:2023-04-03來源:收藏

          2023年3月18日,電子MCU全國巡回研討會深圳站在福田香格里拉酒店舉辦,會上電子管理層分享了最新發展戰略及產品布局,并帶來最新產品介紹。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202304/445253.htm

          過去幾年半導體處于“亂紀元”之中,而卻穿越了“亂紀元”,實現持續的高速增長。自2019年開始到2022年,瑞薩在中國市場整體營收表現優異,過去四年的年均復合增長達到了33%,截止2022財年,來自中國市場的營收已經達到了32.63億美元。瑞薩能夠實現高速增長的秘訣主要有兩點,第一點是產品線多元化、第二點則是靈活而又穩定的供應體系。

          多元化加速

          長久以來,瑞薩主要以MCU被產業鏈內外所熟知,但在過去幾年這種情況正在發生變化。瑞薩正在從一個以MCU為主的半導體企業轉變為一個多元化的企業。收購是瑞薩進行多元化的重要環節。

          2017年瑞薩以32億美元全資收購了美國芯片廠商Intersil,2019年又以67億美元的價格收購美國芯片廠商IDT,擴大了瑞薩模擬芯片的產品組合。2021年收購Dialog增強自身在低功耗和混合信號方面的專業能力,同年又完成對領先的智能創新Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications的收購,2022年又完成了Reality AI和STERADIAN的收購,加速布局AI與雷達技術領域。經過一系列的收購之后,瑞薩的產品線在電源、模擬、無線連接、雷達等多個領域實現擴展,并與已有的MCU等產品產生協同作用。

          在終端市場上,瑞薩在、、、領域重點布局。領域,瑞薩與中國本土的OEM、Tier 1和Tier 2進行合作,將覆蓋范圍擴大到所有的市場。在智能設備和領域,其MPU/MCU保持強勁增長的勢頭。作為一個大且復雜的市場,也是瑞薩重點布局的領域。瑞薩能夠提供從MCU到各種電源再到無線連接等非常豐富的產品組合,助力終端企業快速開拓市場。

          靈活而又穩定的供應能力

          瑞薩能夠保持高速增長的第二點在于其擁有一個靈活而又穩定的供應能力。自疫情之后,全球半導體陷入供需失衡的狀態,無論是物聯網、汽車、還是消費電子,都出現了不同程度的芯片短缺。作為車用半導體芯片龍頭,瑞薩卻能夠保證穩定的供應能力。一方面原因在于瑞薩自有工廠能夠穩定的生產,目前瑞薩在日本擁有4個晶圓廠、在北京、蘇州和馬來西亞總共有7個封測廠,這些工廠擁有良好的制造與封測能力。

          另一方面,在過去幾年,瑞薩在并購的過程中,也加大了委外代工與封測的力度。通過與第三方晶圓代工和封測廠合作,瑞薩的供應鏈更具靈活性與韌性,能夠根據市場的需求快速調整委外與自產的比例,以達到供應鏈高效運轉,這也是在產能緊缺階段,瑞薩能夠保證出貨穩定的核心原因。

          持續深耕中國市場

          瑞薩也一直致力于深耕中國市場,持續加大研發投入。目前瑞薩在北京、蘇州和上海都設有研發中心,能夠與瑞薩在全球其它地區的研發中心共同合作,根據中國市場的需求來精準的研發相關產品,力求做到從源頭研發出的產品更貼合中國市場與客戶的需求。此外,瑞薩也加大與中國本土企業之間的合作,包括共同研發,IP授權等。同時獲得了中國本土企業的高度認可,瑞薩同時也是眾多企業的最佳戰略合作伙伴,獲得了中興通訊的最佳綜合創新獎,在汽車方面同樣獲獎無數,是比亞迪的杰出戰略合作伙伴、拿下寧德時代的最佳交付獎,是廣汽傳祺的優秀供應商。

          在半導體的生態上,瑞薩與一些中國制造生產伙伴合作已久,并且與野火、立創商城等達成深度合作,其中野火全面配合瑞薩打造本土的中國工程師生態聯盟。

          更多新產品

          作為全球MCU的龍頭,瑞薩在MCU上三箭齊發,基于自有內核的RL78能夠滿足用戶低功耗、低成本的需求,RX系列又能夠滿足客戶高功效的需求?;贏rm生態的RA系列近年來也發展迅速,2022年實現了同比500%的營收增速。此外,為滿足客戶需求的RISC-V內核的專用芯片在馬達控制領域都有不俗的表現。

          瑞薩在本次深圳站的MCU研討會中,瑞薩電子又推出了兩個基于Arm? Cortex?-M33內核和Arm TrustZone?技術的新產品群——RA4E2和RA6E2,以擴大其32位RA微控制器(MCU)產品家族。

          全新100-MHz主頻RA4E2產品群和200-MHz主頻RA6E2產品群經過優化,實現一流的電源效率且完全不影響性能。新產品群還具有128KB和256KB閃存選項及40KB SRAM,集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等豐富的連接選項,并提供升級至RA產品家族其它成員的便捷途徑。這些新產品將成為傳感、游戲、可穿戴設備和電器等在小型封裝中實現高性能應用的理想選擇。

          這兩款產品集成有CAN FD,是RA產品家族中最具成本效益的產品,提供小型封裝選項,包括節省空間的4mm x 4mm 36引腳BGA和5mm x 5mm 32引腳QFN,滿足對成本敏感和空間有限的應用需求。此外,新設備的低功耗節省了能源,使終端產品能夠為更綠色的環境做出貢獻。




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