什么是混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)？

在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對(duì)于一些壓電加速度計(jì)，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中?，F(xiàn)代 IC 通常由來(lái)自各個(gè)領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個(gè) IC 上的每個(gè) IC 設(shè)計(jì)域，或包含各種半導(dǎo)體工藝和子 IC 的封裝。

本簡(jiǎn)介概述了典型混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)流程中的步驟。
在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)流程的視圖——同時(shí)具有模擬和數(shù)字電路的 IC 設(shè)計(jì)流程。

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器——ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）和 DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器）——是混合信號(hào) IC 的常見(jiàn)示例

混合信號(hào) IC 的作用
現(xiàn)代 IC 通常由來(lái)自各個(gè)領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個(gè) IC 上的每個(gè) IC 設(shè)計(jì)域，或包含各種半導(dǎo)體工藝和子 IC 的封裝。
緊湊和復(fù)雜的無(wú)線通信和傳感硬件（例如汽車(chē)?yán)走_(dá)）的情況越來(lái)越多，其中單個(gè)設(shè)備執(zhí)行廣泛的傳感、處理、轉(zhuǎn)換、數(shù)學(xué)運(yùn)算、存儲(chǔ)、決策制定和通信。
這些混合信號(hào)設(shè)計(jì)通常涉及多個(gè)團(tuán)隊(duì)，這些團(tuán)隊(duì)必須使用某種統(tǒng)一的 EDA 工具來(lái)確保設(shè)計(jì)的每個(gè)方面都遵循流程約束。這一點(diǎn)變得越來(lái)越重要，因?yàn)檫@些 SoC 工藝通常由于對(duì)這些域的優(yōu)化相對(duì)較差而難以滿足模擬和 RF 性能標(biāo)準(zhǔn)。
隨著新的物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線通信（例如 Wi-Fi、5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)、LoRa 等）和傳感技術(shù)導(dǎo)致混合信號(hào) IC 變得越來(lái)越復(fù)雜，EDA 工具和代工工藝也在不斷進(jìn)步以滿足這些新的應(yīng)用需求。
混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)流程
· 特定領(lǐng)域的設(shè)計(jì)
· 模擬/射頻
· 原理圖捕獲
· 模擬仿真
· 數(shù)字的
· 設(shè)計(jì)入口
· 行為模擬
· 混合信號(hào)分析
· 物理設(shè)計(jì)
· 模擬/射頻
· 物理布局
· 物理驗(yàn)證
· 后布局模擬
· 數(shù)字的
· 合成
· 布局布線
· 功能驗(yàn)證
· 全芯片組裝和物理驗(yàn)證
· 混合信號(hào)功能驗(yàn)證
· 流片
至此，我們總結(jié)了四種 IC 設(shè)計(jì)的概述系列。您還希望解決哪些其他 IC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)問(wèn)題？讓我們?cè)谠u(píng)論中知道。