在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內置在傳感器外殼中?，F代 IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上系統 (SoC) 和系統級封裝 (SiP) 技術，包括單個 IC 上的每個 IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。本簡介概述了典型混合信號 IC 設計流程中的步驟。在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設計流程的視圖——同時具有模擬和數字電路的 IC 設計流程。數據轉換器——
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混合信號 IC
· 西門子先進的混合信號仿真平臺可加速混合信號驗證，助力提升生產效率多達10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進的數字驗證方法學，適用于當今前沿的混合信號設計 西門子數字化工業軟件近日推出 Symphony? Pro 平臺，基于原有的 Symphony 混合信號驗證能力，進一步擴展功能，以全面、直觀的可視化調試集成環境支持新的Accellera 標準化驗證方法學，使得生產效率比傳統解決方案提升
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西門子 混合信號 IC 驗證
聯華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號（AMS）芯片設計流程已獲得聯華電子28納米HPC+工藝的認證。 透過此認證，Cadence和聯電的共同客戶可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設計汽車、工業物聯網（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于聯電晶圓設計套件（FDK）所設計的，其中包括具有高度自動化電路設計、布局、簽核及驗證流程的一個實際示范電路，讓客戶可在28納米的HPC+工藝上實現更無縫的芯片設計。Cadence AMS流程結合了經客制化確認的類比
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Cadence 聯電 28納米HPC 工藝中模擬/混合信號 流程認證
數字信號和串行信號越來越多使得汽車電子的復雜性驟增，只用一臺儀器完成數字及模擬信號的測試變得越來越有必要。汽車電子的復雜性正隨著數字電路和串
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汽車電子 混合信號
在數字和模擬并存的系統中，我看到過有2種處理方法，一個是數字地和模擬地分開，比如在地層，數字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點用銅皮或FB磁珠
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混合信號 PCB設計
在軍用和航空航天領域，不同且不兼容無線電的大量涌現構成了一個嚴重問題，因為在這些領域，工作小組可能需要不同的裝置，以用于機載鏈路、衛星通信、中繼 基站、緊急發射器以及特定應用目的（如無人機操作）。 其中每一個無線電鏈路都起著生死攸關的作用，漏掉其中一個都會使運營團隊失去所需的資源。
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混合信號 RF芯片 AD9361 寬帶SDR
SEPIC可編程電流源與所有開關式穩壓器設計一樣，輸出是通過改變占空比，或開關導通時間的比例(Q1，見圖)來控制的。為穩定流入電池的電流，必須檢測充電電流。如圖所示，電流檢測元件并沒有與電池串聯。SEPIC穩壓器次級繞...
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混合信號 電池充電器
混合信號芯片設計需要將模擬和數字技術集成到單顆芯片上，而這從來都不是一項簡單的工作。以前，模擬和數字技術團隊各自獨立從事自己的設計，而把所有功能集成到單顆芯片上這項不受重視的工作，卻被交給布局和布線團
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節能 模擬 混合信號
1.?內容簡介 在2015年，蘋果新一代的MacBook和Apple?Watch皆搭載壓力觸控感應技術，它被Apple稱為Force?Touch，用戶每次按下觸摸板之后除了可以在屏幕看見視覺回饋，它同時能夠分辨出用戶點按的力度強弱來做出一系列的相關操控與應用。而本文將介紹以HY16F184內建高精密Sigma-delta?24?Bit?ADC搭配HDK?Force?Sensor來實現一個類似Force?Touc
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混合信號 Force Sensor
一直以來，蜂窩電話都使用超外差接收器和發射器。但是，隨著對包含多標準(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長，直接轉換接收器和發射器架構變得日趨流行。在過去十年中，集成電路技術取得長足發展，使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號和基帶處理功能成為可能。
一個典型的蜂窩收發器(見圖)包括RF前端、混合信號部分和實際的基帶處理部分。就接收器而言，通常的架構選擇包括直接轉換到直流、極低中頻(IF)和直接采樣。直接轉換到直流的方法會受直流偏移和低頻噪音干擾，而低IF可以減
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RF 混合信號
在研發和生產過程中進行混合信號測量時，通常需要開關系統來實現生產環境中多個器件的自動化測試并加快測試過程。開關系統作為實現測試系統高吞吐能力的一種工具，在對多個器件進行混合信號測量時尤為重要。
然而，針對這種測試系統選擇和配置開關硬件和軟件時有許多潛在的誤區。這些誤區可能會導致達不到最佳速度、測量錯誤、開關壽命縮短及系統成本過高。因此，測試系統開發人員需了解影響待測信號完整性錯誤的常見原因、影響吞吐能力的開關配置、電纜連接錯誤以及可能會增加測試系統成本的開關選型問題。
錯誤的常見原因
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混合信號
模擬電路的工作依賴連續變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電平之間，存在“灰色”區域，在此區域數字電路有時表現出模擬效應，例如當從低電平向高電平(狀態)跳變時，如果數字信號跳變的速度足夠快，則將產生過沖和回鈴反射現象。對于現代板極設計來說，混合信號PCB的概念比較模糊，這是因為即使在純粹的“數字&rd
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混合信號 OC48
在過去的幾十年中，混合信號集成電路(IC)設計一直是半導體行業最令人興奮、且在技術上最具挑戰的設計之一。在這期間，盡管半導體行業取得了不少的進步，但是一個永恒不變的需求是保證我們所處的模擬世界能夠與可運算的數字世界實現無縫對接，當前無處不在的移動環境和迅速崛起的物聯網(IoT)“再創新”的要求尤為如此。
當今全球半導體的市場份額約為3，200億美元，數字和存儲器IC約占這個市場的三分之二。摩爾定律(Moore‘s Law)和先進的CMOS處理技術驅動著這些IC
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RF 混合信號
-高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)今天宣布推出針對預選客戶和生態系統合作伙伴的Beta版Thread軟件，這使得他們能夠加速基于IP網狀網絡的產品開發計劃。作為Thread Group組織的創建者之一，Silicon Labs已經成為面向互聯家居(Connected Home)新的基于IP網狀網絡軟件協議棧的定義和開發的主要貢獻者。
Silicon Labs公司軟件工程副總裁Skip Ashton表示，“我們已經根據最新的草案標準開發了T
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Silicon Labs Thread 混合信號
摘要：嵌入式設計在各種各樣的先進電子設備中發揮著不可或缺的作用，包括從移動電話和MP3播放器到醫療設備和工業控制系統。此外，處理器單元、各種模擬和數字功能塊也大量使用。當定時相關很關鍵時，在不同功能塊中同時進行信號分析，是開發和測試這類系統面臨的主要挑戰。然而，羅德與施瓦茨公司(R&S) RTE混合信號示波器非常適合完成這項任務。
除了模擬通道，先進的混合信號示波器也包括用來分析數字邏輯狀態和協議信息的數字通道。在對新模塊進行初始化操作時，嵌入式設計開發人員需要執行一系列各類測量。除了串
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R&S 示波器 嵌入式 混合信號 轉換器 201410
混合信號介紹
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