代工廠打價(jià)格戰(zhàn) 手機(jī)TDDI轉(zhuǎn)單潮

繼微控制器（MCU）步入價(jià)格殺戮，驅(qū)動(dòng)IC也淪陷！由于臺(tái)積電、聯(lián)電傳堅(jiān)守價(jià)格，大陸中芯國際、晶合集成求訂單若渴，只要愿意投片的驅(qū)動(dòng)IC廠均給予強(qiáng)力折扣，吸引觸控驅(qū)動(dòng)整合芯片（TDDI）訂單大挪移，主要手機(jī)TDDI訂單轉(zhuǎn)往陸資廠，驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格戰(zhàn)步入現(xiàn)在進(jìn)行式。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者拒絕透露陸資廠給予折扣幅度，惟據(jù)了解只要愿意轉(zhuǎn)投，「來者不拒、照單全收」，關(guān)鍵是臺(tái)積電、聯(lián)電等臺(tái)廠仍堅(jiān)守價(jià)格，因此除非必要的制程，驅(qū)動(dòng)IC已經(jīng)涌現(xiàn)轉(zhuǎn)單潮，手機(jī)TDDI出現(xiàn)轉(zhuǎn)往陸資晶圓代工廠動(dòng)作。

這一波搶單潮以中芯國際、晶合集成（Nextchip）等二大陸資廠為主力，主要因驅(qū)動(dòng)IC的光罩?jǐn)?shù)高達(dá)40道以上，從投片到產(chǎn)出的前置時(shí)間（Lead Time）長達(dá)三個(gè)月，比起其他種類的IC更長，即使價(jià)格不佳，但卻可支撐陸資廠約三個(gè)月的稼動(dòng)率，過去陸資廠對該類訂單興趣不高，然而隨著美國對陸企制裁的范圍擴(kuò)大、時(shí)間拉長，對于晶圓代工數(shù)量動(dòng)輒減少1至2萬片的陸資廠來說，無疑是一場及時(shí)雨。

中國臺(tái)灣主要驅(qū)動(dòng)IC廠包括聯(lián)詠、敦泰、天鈺、奇景、瑞鼎等，面對不確定的下半年，都開始已經(jīng)啟動(dòng)程度不等的庫存管理。

中國大陸自去年12月解封之后，因貿(mào)易戰(zhàn)、俄烏戰(zhàn)爭及高通膨的許多因素沖擊，并未如預(yù)期涌現(xiàn)報(bào)復(fù)性消費(fèi)潮，反而彌漫「能不換機(jī)就不換機(jī)」的保守氣氛，消費(fèi)的火車頭熄火反映在科技廠身上，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈陸續(xù)召開法說會(huì)公布第一季財(cái)報(bào)，盡管臺(tái)積電沒有下修資本支出，持續(xù)看好中長期的高階需求，然而綜合其余指標(biāo)IC設(shè)計(jì)廠的法說輪廓，2023年下半年復(fù)蘇的機(jī)會(huì)渺茫，充其量只是小陽春，旺季掰了成為今年科技廠商不可承受之重。