蘋果M3 Pro處理器將至:30核 3nm工藝
據(jù)消息人士透露,蘋果計(jì)劃推出一款名為“M3”的新處理器,并預(yù)計(jì)將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺(tái)積電3nm工藝制造,從而進(jìn)一步提高芯片的效能和性能。目前,蘋果已經(jīng)推出了M1和M2系列處理器,新的M3處理器將作為后續(xù)產(chǎn)品的升級(jí)版本。與此同時(shí),蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器,它們將用于新一代MacBook高端型號(hào)的生產(chǎn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202305/446609.htm據(jù)悉,M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個(gè)產(chǎn)品線。為了實(shí)現(xiàn)更高的性能,M3處理器將擁有更多的CPU內(nèi)核、GPU內(nèi)核和統(tǒng)一內(nèi)存。具體來說,這款處理器將擁有12個(gè)CPU內(nèi)核、18個(gè)GPU內(nèi)核和36GB統(tǒng)一內(nèi)存,以及10-15%的速度提升和25-30%的功耗降低。
值得注意的是,蘋果的M系列處理器一直以來都備受關(guān)注。自從推出M1處理器以來,蘋果一直在不斷加強(qiáng)其芯片性能。伴隨著臺(tái)積電3nm工藝的運(yùn)用,M3處理器的表現(xiàn)勢(shì)必會(huì)更加出色。這也意味著,蘋果將進(jìn)一步鞏固其在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,加強(qiáng)自身在未來市場(chǎng)競爭中的優(yōu)勢(shì)。
評(píng)論