消息稱華為麒麟 A2 處理器已有量產能力，海思將率先在可穿戴設備領域回歸

IT之家 5 月 18 日消息，據 Huawei Central 消息，華為海思將于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 處理器，海思將在可穿戴設備處理器領域率先回歸。

▲ 圖片來源：海思官網

報道指出，華為已經測試麒麟 A2 很長一段時間，已準備試產，且具備量產能力。不過，在最終交付量產之前，華為可能會更改產品規格、生產計劃等。無論如何這款聚焦在穿戴式裝置的麒麟 A2，或許將打開麒麟處理器回歸的大門。

2019 年 9 月，華為在發布麒麟 990/990 5G 處理器后，又推出了麒麟 A1。麒麟 A1 是華為推出的首款同時支持無線音訊設備和智能手表、具有藍牙 5.1 和藍牙低功耗雙模 5.1 標準認證的可穿戴產品處理器。

報道稱，業界人士指出，應用于可穿戴設備的處理器并不需要采用最先進工藝，本土代工廠具有量產能力。IT之家此前曾報道，中芯國際使用 14nm 工藝實現了華為麒麟 710A 處理器的商業化量產。