IBM 開始將 2 納米技術(shù)轉(zhuǎn)讓給日本的 Rapidus
據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社報道,由豐田、索尼和軟銀等日本主要公司成立的半導(dǎo)體公司 Rapidus 正在與 IBM 合作開發(fā) 2 納米半導(dǎo)體技術(shù)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202306/447242.htm報道稱,Rapidus 計劃派出 100 名工程師到 IBM 獲取 2 納米芯片生產(chǎn)所需的全環(huán)柵 (GAA) 技術(shù)。Rapidus 與 IBM 于 2022 年 12 月簽署了技術(shù)協(xié)議,并于 4 月派出了第一批工人。今年夏天將再發(fā)送 100 份。為支持該計劃,日本政府于 4 月宣布向 Rapidus 追加 2600 億日元(19 億美元)的補(bǔ)貼。
隨著半導(dǎo)體電路線寬的進(jìn)一步縮小,GAA 技術(shù)的開發(fā)是為了防止電流泄漏。它被認(rèn)為是半導(dǎo)體先進(jìn)微制造的關(guān)鍵工藝技術(shù)。IBM 預(yù)計將于 2021 年開始生產(chǎn)全球首款 2 納米產(chǎn)品原型。Rapidus 將支付許可費以獲取該技術(shù)。Rapidus 的目標(biāo)是在 2027 年量產(chǎn) 2 納米芯片。
在日本政府層面,日本正在與拜登政府合作,以提高其技術(shù)能力。美國和日本發(fā)表聯(lián)合聲明,宣布制定下一代半導(dǎo)體發(fā)展和人力資源開發(fā)聯(lián)合路線圖,以加強(qiáng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)合作。
正在幫助日本提升其技術(shù)能力的 IBM 首席執(zhí)行官阿爾溫德·克里希納 (Arvind Krishna) 在接受日經(jīng)新聞采訪時表示,美國和日本將在先進(jìn)半導(dǎo)體和量子計算機(jī)方面開展更多合作。「我認(rèn)為日本很有可能取得成功,」當(dāng)被問及他是否認(rèn)為日本能夠重新獲得其先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)時,他說?!溉毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資充足;日本的半導(dǎo)體工程師正在努力工作,IBM 將提供技術(shù)?!?/span>
IBM 公司今年第一季度的員工人數(shù)增加了 2000 人,盡管公司同期削減了終 5000 個工作崗位?!冈趧?chuàng)造更多價值的類別中將會增加更多工作崗位,因此從根本上說,人工智能將帶來就業(yè)崗位凈增加?!?/span>
克里希納說,隨著新技術(shù)的引入,人類所做的工作總是隨著時間的推移而改變,在 20 世紀(jì),機(jī)器消滅了許多農(nóng)業(yè)和洗衣服的工作,但也創(chuàng)造了新的工作,例如卡車駕駛隨著許多適齡工作人口的減少,讓人類做這樣的日常工作「將不再是一種選擇。我們將用技術(shù)來完成一些單調(diào)的工作,這樣人們就可以從事價值更高的工作」
IBM 此前也是率先造出 7nm(2015 年)和 5nm(2017 年)芯片的廠商,在電壓等指標(biāo)的定義上很早就拿下主導(dǎo)權(quán)。不過,早在 2014 年,IBM 將旗下 Microelectronics 半導(dǎo)體部門出售給世界第三大專業(yè)晶圓代工廠 GlobalFoundries(格芯)時,IBM 就已經(jīng)宣告退出芯片代工業(yè)務(wù),此后 IBM 只負(fù)責(zé)芯片技術(shù)研究、設(shè)計部分。
此次合作關(guān)系的確立也就意味著 IBM 的 2nm 芯片將交由 Rapidus 代工生產(chǎn)。在 IBM 的幫助下,Rapidus 也有助于重振日本半導(dǎo)體行業(yè),并幫助實現(xiàn)全球先進(jìn)半導(dǎo)體制造的多元化。
美國與日本合作之后,在材料、設(shè)備與設(shè)計領(lǐng)域上擁有較大的優(yōu)勢。例如美國芯片設(shè)計上有博通、高通、英偉達(dá)、AMD 等頂尖廠家,半導(dǎo)體設(shè)備上除了光刻機(jī)之外幾乎全部能生產(chǎn),半導(dǎo)體設(shè)計的軟件 EDA 與光刻軟件則處于絕對壟斷地位。況且 IBM 的 2nm 芯片已研發(fā)成功,下一步要解決的問題是半導(dǎo)體材料。日本則是在材料和半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域兩大環(huán)節(jié)擁有優(yōu)勢,尤其在材料領(lǐng)域幾乎有全球性的壟斷優(yōu)勢,包括晶圓基片、光罩、光刻膠、濺鍍靶材等等,從這個角度來看,美日的優(yōu)勢的確有極大的互補(bǔ)性。
依照臺積電的經(jīng)驗,要掌握一個時代的制程,最快也要兩年,也就是說日本要從目前的 45nm 跳躍到 2nm,至少要十年來步步推進(jìn),Rapidus 是否能夠順利量產(chǎn) 2nm 芯片,并且良率足以讓企業(yè)存活,恐怕是個大問號。雖然臺積電與三星都在今年開始 3nm 芯片的量產(chǎn),但就算最領(lǐng)先的臺積電也還在苦苦奮戰(zhàn) 5nm 的良率提升。連臺積電都不敢保證,何時 3nm 量產(chǎn)的良率能及格,日本七年內(nèi)就算做出 2nm 的生產(chǎn)線,低良率恐怕會成為致命關(guān)鍵。
在已經(jīng)錯失 PC、通信、智能手機(jī)、新能源汽車等時代列車之后,面向未來的數(shù)字化競爭,要在數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、新一代通信標(biāo)準(zhǔn)「6G」和元宇宙領(lǐng)域贏得競爭,日本也必然要重塑產(chǎn)業(yè)鏈,攻克先進(jìn)工藝難關(guān),這才能持續(xù)保持在材料、設(shè)備領(lǐng)域的優(yōu)勢,并促進(jìn)未來的增長。
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