投資 222 億,中芯集成重金增設(shè)產(chǎn)線
近日,中芯集成發(fā)布公告,與芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造(紹興)有限公司之投資協(xié)議》,在紹興濱海新區(qū)投資建設(shè)中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目,主要生產(chǎn) IGBT、SJ 等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驅(qū)動芯片,項目總投資 42 億元,用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn) 1 萬片 12 寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產(chǎn)驗證及生產(chǎn)驗證的中試實驗線。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202306/447265.htm公司表示,該項目計劃于 2023 年完成中試線建設(shè),并盡快形成 12 英寸功率半導(dǎo)體器件晶圓制程的技術(shù)儲備、承接 8 英寸至 12 英寸的技術(shù)轉(zhuǎn)移和小規(guī)模試產(chǎn)。另據(jù)同日募投項目調(diào)整公告,這一項目預(yù)計 2023 年正常投產(chǎn)并產(chǎn)生收益。
同日,中芯集成另外公告稱,子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)管理委員會簽訂《落戶協(xié)議》,計劃三期 12 英寸中試項目的基礎(chǔ)上,實施量產(chǎn)項目,預(yù)計在未來兩到三年內(nèi)合計形成投資 222 億元人民幣、10 萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的中芯紹興三期 12 英寸數(shù)?;旌霞呻娐沸酒圃祉椖?。
值得注意的是,今年 5 月中芯集成剛剛登陸科創(chuàng)板。
2018 年 3 月,中芯集成由越城基金、中芯控股、盛洋電器共同出資設(shè)立,設(shè)立時注冊資本為 58.8 億元。2021 年,中芯集成由有限責(zé)任公司整體變更設(shè)立為股份有限公司,主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù),為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案。
中芯集成是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一,建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級質(zhì)量管理體系,通過了 ISO9001(質(zhì)量管理體系)、ISO26262(道路車輛功能安全體系)、IATF16949(汽車質(zhì)量管理體系)等一系列國際質(zhì)量管理體系認(rèn)證,并已與多家行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)建立了合作。
中芯集成擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級研發(fā)及量產(chǎn)平臺,是國內(nèi)目前具有較大規(guī)模的車規(guī)級芯片和模組制造平臺之一。還擁有目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 IGBT 和 MEMS 芯片制造平臺。五年來,中芯集成一直保持年復(fù)合增長率超過 150% 的高速發(fā)展。即使在最近一年來半導(dǎo)體行業(yè)下行周期中,中芯集成依然保持增長。根據(jù)公司 2023 年第一季度財報顯示,一季度主營業(yè)務(wù)收入同比實現(xiàn)了 66% 的持續(xù)高速成長。
擴(kuò)產(chǎn)的晶圓廠不止中芯集成一家,國內(nèi)華虹此前也宣布擴(kuò)產(chǎn)晶圓廠。今年 1 月,華虹半導(dǎo)體公告稱,公司與華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期及無錫市實體于 2023 年 1 月 18 日訂立合營協(xié)議,各方同意通過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資 8.8 億美元、11.698 億美元、11.658 億美元及 8.04 億美元。
根據(jù)合營協(xié)議,合營公司將從事集成電路及采用 65/55nm 至 40nm 工藝的 12 英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。
公告顯示,同日,公司與華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期、無錫市實體及合營公司訂立合營投資協(xié)議,并將合營公司的注冊資本由人民幣 668 萬元增至 40.2 億美元。根據(jù)合營協(xié)議及合營投資協(xié)議,向中國政府完成相關(guān)備案后,華虹半導(dǎo)體將持有合營公司約 51% 權(quán)益。
華虹半導(dǎo)體表示,盡管華虹無錫持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充,但鑒于近年來對半導(dǎo)體的需求依舊強(qiáng)勁,其無法滿足市場增長。華虹無錫的晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在一個非常高的水平。公司希望進(jìn)一步擴(kuò)大其 12 英寸(300mm)晶圓業(yè)務(wù),并深化其與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期的合作。集團(tuán)及華虹無錫的專業(yè)知識可使合營公司在未來幾年滿足強(qiáng)勁的市場需求。公司期盼抓住并利用這一具有吸引力且重大的市場機(jī)遇,以進(jìn)一步推動未來幾年的業(yè)務(wù)增長。
鑒于華虹無錫的強(qiáng)勁表現(xiàn)及該公司「8 英寸+12 英寸」的企業(yè)戰(zhàn)略,華虹半導(dǎo)體稱,公司于 2023 年將繼續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。
興業(yè)證券指出,今年晶圓廠存儲廠保持有序擴(kuò)產(chǎn),國產(chǎn)化進(jìn)展仍在加速。未來 3 年國產(chǎn)化仍然是行業(yè)最強(qiáng)主線之一,隨著國產(chǎn)晶圓廠的逆周期擴(kuò)產(chǎn)疊加國產(chǎn)化份額持續(xù)提升,將帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)景氣,設(shè)備的零組件、半導(dǎo)體材料也將迎來景氣上行。
SEMI 數(shù)據(jù)顯示,此前因半導(dǎo)體市場需求疲軟、庫存水平升高,導(dǎo)致晶圓廠產(chǎn)能利用率快速下降至 80% 以下;但從其跟蹤的 2023 年 Q2 各行業(yè)指標(biāo)來看,環(huán)比均有所改善,預(yù)計晶圓產(chǎn)能利用率跌幅將在 Q2 放緩。
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