投資 222 億，中芯集成重金增設(shè)產(chǎn)線

近日，中芯集成發(fā)布公告，與芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司之投資協(xié)議》，在紹興濱海新區(qū)投資建設(shè)中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目，主要生產(chǎn) IGBT、SJ 等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅(qū)動(dòng)芯片，項(xiàng)目總投資 42 億元，用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn) 1 萬片 12 寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產(chǎn)驗(yàn)證及生產(chǎn)驗(yàn)證的中試實(shí)驗(yàn)線。

公司表示，該項(xiàng)目計(jì)劃于 2023 年完成中試線建設(shè)，并盡快形成 12 英寸功率半導(dǎo)體器件晶圓制程的技術(shù)儲(chǔ)備、承接 8 英寸至 12 英寸的技術(shù)轉(zhuǎn)移和小規(guī)模試產(chǎn)。另據(jù)同日募投項(xiàng)目調(diào)整公告，這一項(xiàng)目預(yù)計(jì) 2023 年正常投產(chǎn)并產(chǎn)生收益。

同日，中芯集成另外公告稱，子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)管理委員會(huì)簽訂《落戶協(xié)議》，計(jì)劃三期 12 英寸中試項(xiàng)目的基礎(chǔ)上，實(shí)施量產(chǎn)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)在未來兩到三年內(nèi)合計(jì)形成投資 222 億元人民幣、10 萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的中芯紹興三期 12 英寸數(shù)模混合集成電路芯片制造項(xiàng)目。

值得注意的是，今年 5 月中芯集成剛剛登陸科創(chuàng)板。

2018 年 3 月，中芯集成由越城基金、中芯控股、盛洋電器共同出資設(shè)立，設(shè)立時(shí)注冊資本為 58.8 億元。2021 年，中芯集成由有限責(zé)任公司整體變更設(shè)立為股份有限公司，主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案。

中芯集成是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級(jí)質(zhì)量管理體系，通過了 ISO9001（質(zhì)量管理體系）、ISO26262（道路車輛功能安全體系）、IATF16949（汽車質(zhì)量管理體系）等一系列國際質(zhì)量管理體系認(rèn)證，并已與多家行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)建立了合作。

中芯集成擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級(jí)研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，是國內(nèi)目前具有較大規(guī)模的車規(guī)級(jí)芯片和模組制造平臺(tái)之一。還擁有目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 IGBT 和 MEMS 芯片制造平臺(tái)。五年來，中芯集成一直保持年復(fù)合增長率超過 150% 的高速發(fā)展。即使在最近一年來半導(dǎo)體行業(yè)下行周期中，中芯集成依然保持增長。根據(jù)公司 2023 年第一季度財(cái)報(bào)顯示，一季度主營業(yè)務(wù)收入同比實(shí)現(xiàn)了 66% 的持續(xù)高速成長。

擴(kuò)產(chǎn)的晶圓廠不止中芯集成一家，國內(nèi)華虹此前也宣布擴(kuò)產(chǎn)晶圓廠。今年 1 月，華虹半導(dǎo)體公告稱，公司與華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期及無錫市實(shí)體于 2023 年 1 月 18 日訂立合營協(xié)議，各方同意通過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資 8.8 億美元、11.698 億美元、11.658 億美元及 8.04 億美元。

根據(jù)合營協(xié)議，合營公司將從事集成電路及采用 65/55nm 至 40nm 工藝的 12 英寸（300mm）晶圓的制造及銷售。

公告顯示，同日，公司與華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期、無錫市實(shí)體及合營公司訂立合營投資協(xié)議，并將合營公司的注冊資本由人民幣 668 萬元增至 40.2 億美元。根據(jù)合營協(xié)議及合營投資協(xié)議，向中國政府完成相關(guān)備案后，華虹半導(dǎo)體將持有合營公司約 51% 權(quán)益。

華虹半導(dǎo)體表示，盡管華虹無錫持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，但鑒于近年來對(duì)半導(dǎo)體的需求依舊強(qiáng)勁，其無法滿足市場增長。華虹無錫的晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在一個(gè)非常高的水平。公司希望進(jìn)一步擴(kuò)大其 12 英寸（300mm）晶圓業(yè)務(wù)，并深化其與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期的合作。集團(tuán)及華虹無錫的專業(yè)知識(shí)可使合營公司在未來幾年滿足強(qiáng)勁的市場需求。公司期盼抓住并利用這一具有吸引力且重大的市場機(jī)遇，以進(jìn)一步推動(dòng)未來幾年的業(yè)務(wù)增長。

鑒于華虹無錫的強(qiáng)勁表現(xiàn)及該公司「8 英寸+12 英寸」的企業(yè)戰(zhàn)略，華虹半導(dǎo)體稱，公司于 2023 年將繼續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。

興業(yè)證券指出，今年晶圓廠存儲(chǔ)廠保持有序擴(kuò)產(chǎn)，國產(chǎn)化進(jìn)展仍在加速。未來 3 年國產(chǎn)化仍然是行業(yè)最強(qiáng)主線之一，隨著國產(chǎn)晶圓廠的逆周期擴(kuò)產(chǎn)疊加國產(chǎn)化份額持續(xù)提升，將帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)景氣，設(shè)備的零組件、半導(dǎo)體材料也將迎來景氣上行。

SEMI 數(shù)據(jù)顯示，此前因半導(dǎo)體市場需求疲軟、庫存水平升高，導(dǎo)致晶圓廠產(chǎn)能利用率快速下降至 80% 以下；但從其跟蹤的 2023 年 Q2 各行業(yè)指標(biāo)來看，環(huán)比均有所改善，預(yù)計(jì)晶圓產(chǎn)能利用率跌幅將在 Q2 放緩。