高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì) 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì)，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì)于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒(méi)有改變，但日期有變，并且更早了。

微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等?！?/p>

驍龍 8 Gen 3 芯片（SM8650）將引入“1+5+2”核心配置，與驍龍 8 Gen 2 的“1+2+2+3”設(shè)置不同，這表明驍龍 8 Gen 3 可能帶來(lái)更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率，采用臺(tái)積電 N4P 工藝，配置 Cortex-X4 超大核，5 個(gè) A720 核心，2 個(gè) A520 核心，Adreno 750 GPU。

據(jù) Ice Universe 爆料，驍龍 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 將擁有“大幅提升”的性能，將配備 10MB 三級(jí)緩存，而其前代為 8MB 三級(jí)緩存。