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          一季度前十晶圓代工營(yíng)收環(huán)比減兩成,二季仍持續(xù)下滑

          作者: 時(shí)間:2023-06-12 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          據(jù)TrendForce咨詢研究顯示,受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響,第一季全球前十大業(yè)者營(yíng)收季度跌幅達(dá)18.6%,約273億美元。本次排名最大變動(dòng)為格芯(GlobalFoundries)超越聯(lián)電(UMC)拿下第三名,以及高塔半導(dǎo)體(Tower)超越力積電(PSMC)及世界先進(jìn)(VIS),本季登上第七名。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202306/447604.htm

          產(chǎn)能利用率及出貨量同步下跌,營(yíng)收跌幅擴(kuò)大

          第一季前十大業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌,臺(tái)積電(TSMC)第一季營(yíng)收167.4億美元,環(huán)比減少16.2%,由于筆電、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求疲弱,7/6nm及5/4nm產(chǎn)能利用率明顯下跌,營(yíng)收分別環(huán)比減少逾20%及17%。第二季可望短暫受惠于急單需求,但產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷,預(yù)期第二季營(yíng)收仍會(huì)衰退,季度跌幅較第一季收斂。

          三星(Samsung)八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率均下滑,第一季營(yíng)收僅34.5億美元,環(huán)比減少36.1%,是第一季跌幅最高的業(yè)者。第二季目前來(lái)看有零星零部件訂單回流,但多半來(lái)自短期庫(kù)存回補(bǔ)而非終端需求轉(zhuǎn)強(qiáng)訊號(hào),值得注意的是,第二季將有部分3nm新品產(chǎn)出正式貢獻(xiàn)營(yíng)收,預(yù)期季度跌幅將放緩。格芯第一季營(yíng)收18.4億美元,環(huán)比減少12.4%,自去年下半年市況反轉(zhuǎn)以來(lái),來(lái)自美國(guó)本土車(chē)用、國(guó)防、工控與政府等相關(guān)訂單支持,讓格芯營(yíng)運(yùn)穩(wěn)定,今年第一季營(yíng)收正式超越聯(lián)電,拿下第三名,第二季由于工控IoT、航天國(guó)防及車(chē)用等訂單仍穩(wěn)定,將支撐格芯產(chǎn)能利用率表現(xiàn),預(yù)期營(yíng)收大致持平第一季。

          聯(lián)電第一季營(yíng)收環(huán)比減少17.6%,約17.8億美元,其中28/22nm及40nm營(yíng)收分別下跌約兩成及以上。第二季因PMIC、MCU等客戶砍單,八英寸產(chǎn)能利用率將跌至60%以下;十二英寸則受惠于28/22nm如Tcon、TV SoC急單支撐,產(chǎn)能利用率約80%,同時(shí)平均銷售單價(jià)穩(wěn)定,預(yù)期營(yíng)收可持平或小幅上升。中芯國(guó)際(SMIC)第一季營(yíng)收環(huán)比減少9.8%,約14.6億美元,其中八英寸營(yíng)收環(huán)比減少近三成,十二英寸營(yíng)收則因產(chǎn)品組合較多元,及中國(guó)大陸內(nèi)需支撐,營(yíng)收環(huán)比微幅增長(zhǎng)1~2%。第二季受惠部分訂單復(fù)蘇加上中國(guó)大陸內(nèi)需優(yōu)勢(shì),如Driver IC、Nor Flash等,出貨與產(chǎn)能利用率皆有望提升,營(yíng)收可望回歸成長(zhǎng)。

          消費(fèi)性產(chǎn)品市況低迷,力積電、世界先進(jìn)營(yíng)收首當(dāng)其沖

          自2022下半年起產(chǎn)業(yè)下行,二、三線晶圓代工業(yè)者受限于制程技術(shù)、產(chǎn)品重疊性較高,導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)激烈而缺乏議價(jià)能力,因此營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)在需求反轉(zhuǎn)向下的情境中變化更為劇烈。第一季六至十名最大變動(dòng)為高塔半導(dǎo)體,上升至第七名,基于歐洲市場(chǎng)需求支撐,營(yíng)收環(huán)比下跌11.7%,約3.6億美元,跌幅較多數(shù)二三線代工廠來(lái)得輕微。

          盡管力積電受惠于部分來(lái)自電視相關(guān)LDDI庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)能,HV制程營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)約26%,然其它平臺(tái)產(chǎn)品如PMIC、Power discrete則仍在庫(kù)存修正,客戶投片態(tài)度趨于保守。第一季營(yíng)收約3.3億美元,環(huán)比減少18.7%。世界先進(jìn)同樣因大小尺寸DDI客戶陸續(xù)因庫(kù)存趨于健康,投片量開(kāi)始恢復(fù),而PMIC投片狀況同樣不佳。第一季營(yíng)收約2.7億美元,環(huán)比減少11.8%。其他業(yè)者如華虹集團(tuán)(HuaHong Group)第一季營(yíng)收約8.5億美元,環(huán)比減少4.2%;東部高科(DB Hitek)營(yíng)收約2.3億美元,環(huán)比減少20%。

          TrendForce咨詢預(yù)期,第二季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值將持續(xù)下跌,季度跌幅會(huì)較第一季收斂。盡管順應(yīng)下半年旺季需求,供應(yīng)鏈多半應(yīng)在第二季陸續(xù)開(kāi)始備貨,但市況反轉(zhuǎn)后供應(yīng)鏈庫(kù)存堆積且目前去化緩慢,多數(shù)客戶備貨態(tài)度仍謹(jǐn)慎,使第二季晶圓代工生產(chǎn)周期較以往緩和,僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等,整體產(chǎn)能利用率成長(zhǎng)受限。



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