芯華章發(fā)布國(guó)內(nèi)首臺(tái)超百億門(mén)大容量硬件仿真系統(tǒng) 完備數(shù)字驗(yàn)證全流程工具平臺(tái)

2023年6月15日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，正式發(fā)布國(guó)內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持超百億門(mén)大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，可滿足150億門(mén)以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗(yàn)證容量。產(chǎn)品基于自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)驗(yàn)證技術(shù)突破，具備大規(guī)?？蓴U(kuò)展驗(yàn)證容量、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，提升系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新效率，賦能高性能計(jì)算、GPU、人工智能、智能駕駛、無(wú)線通信等各種應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)。

中國(guó)通信學(xué)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)歐陽(yáng)武：“依據(jù)HuaEmu E1 相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)信息，經(jīng)過(guò)專家組多輪調(diào)研和反復(fù)論證，我們認(rèn)為芯華章科技的HuaEmu E1產(chǎn)品在支持的設(shè)計(jì)容量、仿真速度、軟件工具、調(diào)試功能、仿真方案等方面核心指標(biāo)具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先性，并且在主要技術(shù)指標(biāo)上正在向國(guó)際同類先進(jìn)產(chǎn)品看齊，能夠滿足當(dāng)前國(guó)內(nèi)大容量芯片設(shè)計(jì)硬件仿真和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的需求，是國(guó)內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持百億門(mén)以上大容量的硬件仿真器產(chǎn)品?！?br/>
硬件仿真系統(tǒng)：大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)不可或缺的利器
伴隨先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷進(jìn)步，系統(tǒng)定義芯片的日益普及，數(shù)字系統(tǒng)的應(yīng)用場(chǎng)景也越來(lái)越復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模迎來(lái)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，進(jìn)入百億門(mén)級(jí)時(shí)代。特別是芯片集成度越來(lái)越高，商業(yè)IP的重復(fù)應(yīng)用越來(lái)越廣泛，以及系統(tǒng)級(jí)芯片變得越來(lái)越復(fù)雜，帶著指令執(zhí)行單元（CPU、DSP、NPU等）和軟件進(jìn)行大范圍子系統(tǒng)或全系統(tǒng)的驗(yàn)證測(cè)試，在芯片驗(yàn)證工作中的比例越來(lái)越大。
龐大的驗(yàn)證規(guī)模與復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境，只有借助系統(tǒng)級(jí)硬件驗(yàn)證工具，才具備搭建系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用環(huán)境和執(zhí)行仿真所需的容量、性能與調(diào)試能力，做到在短時(shí)間內(nèi)仿真高性能芯片數(shù)十秒甚至更長(zhǎng)的實(shí)際運(yùn)行時(shí)間（即數(shù)百億以上運(yùn)行周期）。

芯華章首席科學(xué)家林財(cái)欽博士表示：“我從90年代起就在做硬件仿真系統(tǒng)，它用了將近三十年時(shí)間不斷發(fā)展成熟，是當(dāng)前驗(yàn)證芯片、軟件和系統(tǒng)完整功能最準(zhǔn)確的方式。在HuaEmu E1的研發(fā)過(guò)程中，我們面向EDA 2.0目標(biāo)，融入了多項(xiàng)自主研發(fā)的核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)傳統(tǒng)硬件仿真器的繼承和超越，打造了為系統(tǒng)驗(yàn)證和軟件開(kāi)發(fā)提供大容量、高性能、調(diào)試能力強(qiáng)的新—代硬件仿真產(chǎn)品?！?br/>在系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，HuaEmu E1集成芯華章自研的自動(dòng)化、智能化全流程編譯軟件HPE Compiler，能自動(dòng)實(shí)現(xiàn)完整的系統(tǒng)級(jí)芯片仿真，并進(jìn)行和真實(shí)使用場(chǎng)景一致的硬件仿真，進(jìn)而借助強(qiáng)大的調(diào)試能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)全芯片的功能、性能、功耗進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證與調(diào)試，用戶只需要關(guān)心如何使用E1去發(fā)現(xiàn)和解決軟硬件設(shè)計(jì)問(wèn)題，在驗(yàn)證性能和易用性方面大大增強(qiáng)。

HuaEmu E1三大核心優(yōu)勢(shì)：大容量、高性能、強(qiáng)大的調(diào)試能力
站在更高的技術(shù)起點(diǎn)上，HuaEmu E1充分利用其獨(dú)特的軟硬件融合生態(tài)，打造創(chuàng)新的高速仿真功能和先進(jìn)的SoC驗(yàn)證規(guī)模處理能力，并具備豐富、強(qiáng)大的調(diào)試能力，可以幫助用戶在硬件仿真的復(fù)雜系統(tǒng)中精準(zhǔn)、高效地發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并分析原因。

芯華章研發(fā)副總裁顏體儼博士表示：“我們的編譯器技術(shù)，能夠支持高速全信號(hào)可見(jiàn)、無(wú)限深度信號(hào)抓取等功能，并提供了比傳統(tǒng)硬件仿真器更強(qiáng)大的可編程的高性能精準(zhǔn)觸發(fā)器和全信號(hào)觸發(fā)器，可以基于統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫(kù)，支持芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)的統(tǒng)一調(diào)試，極大地提升了大規(guī)模系統(tǒng)的驗(yàn)證效率?！?br/>

提供完整的數(shù)字驗(yàn)證全流程工具平臺(tái)
歷經(jīng)三年多的技術(shù)積累，投入數(shù)百名工程師進(jìn)行研發(fā)，芯華章已提交143件專利申請(qǐng)并成功獲得57件授權(quán)，從高性能FPGA硬件驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro P1到雙模驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro P2E，再到本次發(fā)布的高性能硬件仿真系統(tǒng)HuaEmu E1，獨(dú)立自主地摘下這顆驗(yàn)證領(lǐng)域“皇冠上的明珠”。在系統(tǒng)級(jí)芯片驗(yàn)證進(jìn)入百億門(mén)規(guī)模的當(dāng)下，業(yè)界需要從軟件、硬件到調(diào)試的整體解決方案，從而大幅提高驗(yàn)證效率。

芯華章首席技術(shù)官傅勇認(rèn)為：“HuaEmu E1的發(fā)布，標(biāo)志芯華章徹底搭建了完整的全流程數(shù)字驗(yàn)證平臺(tái)，能夠支持超大容量芯片設(shè)計(jì)完成系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，并有能力進(jìn)行深度調(diào)試?；谛救A章智V驗(yàn)證平臺(tái)提供的統(tǒng)一底層框架、統(tǒng)一覆蓋率數(shù)據(jù)庫(kù)和調(diào)試系統(tǒng)，我們圍繞HuaEmu E1的大容量、高性能與強(qiáng)大調(diào)試能力，針對(duì)系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新，如智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高性能計(jì)算中心、大算力芯片和系統(tǒng)的軟硬件開(kāi)發(fā)等，打造了豐富、高效的定制化系統(tǒng)級(jí)敏捷驗(yàn)證技術(shù)解決方案，可以幫助用戶大大提高驗(yàn)證效率，降低研發(fā)成本的同時(shí)，極大提高產(chǎn)品的創(chuàng)新效率。”
目前，HuaEmu E1已交付多家國(guó)內(nèi)頭部芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)用戶使用，獲得實(shí)際項(xiàng)目部署。

全球首家可重構(gòu)智能計(jì)算芯片設(shè)計(jì)企業(yè) 清微智能SoC首席驗(yàn)證專家呂凌鵬表示：“硬件仿真器在SoC設(shè)計(jì)中因?yàn)槿萘看?、速度快和容易調(diào)試的原因，應(yīng)用很普遍。我們的AI IPC項(xiàng)目使用芯華章HuaEmu E1的仿真幫助我們進(jìn)行TBA和ICE模式的功能驗(yàn)證，能達(dá)到1-10MHz的高運(yùn)行性能，有效提升了驗(yàn)證的效率，同時(shí)也有助于設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)算力和帶寬的性能評(píng)估。芯華章專業(yè)的、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也給我們的部署過(guò)程提供了很多支持。祝賀芯華章正式發(fā)布HuaEmu E1，也希望國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展得越來(lái)越好。”
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能視頻芯片研發(fā)企業(yè)涌現(xiàn)科技驗(yàn)證負(fù)責(zé)人晏陽(yáng)表示：“高密度視頻處理芯片需要滿足客戶高并發(fā)處理的場(chǎng)景需求，在硬件仿真器上我們基于精準(zhǔn)觸發(fā)器、波形抓取和源代碼聯(lián)動(dòng)調(diào)試，快速定位并解決了性能測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的多路并發(fā)問(wèn)題。而且硬件仿真方案也解決了PCIE接口和DDR5的驗(yàn)證需求。期待芯華章的國(guó)產(chǎn)硬件仿真器產(chǎn)品在智能視頻芯片以及類似的超大規(guī)模SoC開(kāi)發(fā)中發(fā)揮更重要的價(jià)值，也希望未來(lái)與芯華章繼續(xù)加深合作?！?br/>數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代迅猛發(fā)展，數(shù)字化已成為重要推動(dòng)引擎，而基石就是芯片+軟件。面對(duì)日益豐富的數(shù)字化需求場(chǎng)景，以及越來(lái)越復(fù)雜的大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，芯華章打造高效、完整的全流程數(shù)字驗(yàn)證EDA工具，不斷推動(dòng)降低技術(shù)門(mén)檻，解鎖數(shù)字化時(shí)代芯片創(chuàng)新和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)效率需求，賦能產(chǎn)業(yè)鏈整體效能提升，全面支撐數(shù)字化高質(zhì)量發(fā)展。