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          首發(fā)驍龍8 Gen3!小米14 Pro渲染圖出爐

          作者: 時間:2023-06-20 來源: 收藏

          據(jù)悉,全新的8 Gen3將有望在10月24-26日舉辦的技術(shù)峰會亮相,而首發(fā)的品牌大概率依然是,機型則為14系列。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202306/447860.htm

          現(xiàn)在有最新消息,近日有海外爆料達(dá)人進(jìn)一步曬出了據(jù)稱是14 Pro的外觀渲染圖。

          截屏2023-06-20 15.13.59.png

          據(jù)海外知名爆料達(dá)人SPinfoJP最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的小米14 Pro機身背部將基本延續(xù)當(dāng)前小米13 Pro的外觀設(shè)計,依然將采用方形的后置相機模組,其中內(nèi)置三顆攝像頭,包含一枚115mm焦距的潛望式長焦鏡頭,支持5倍光學(xué)變焦。而在潛望式長焦鏡頭的右側(cè),則是熟悉的“LEICA”標(biāo)識以及條形閃光燈。

          除此之外,該機至少將會繼續(xù)提供黑色和白色兩款經(jīng)典配色,至于其他彩色配色版本目前還不清楚,但肯定不會缺席

          截屏2023-06-20 15.14.41.png

          其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的小米14 Pro正面將采用極窄微曲屏,相較小米13 Pro的曲面更窄,基本只有黑邊區(qū)域才是曲面,在不影響屏幕顯示的同時又非常好地收窄了視覺邊框,同時還能呈現(xiàn)出更好的手感。

          硬件上該機將有望首發(fā)搭載8 Gen3旗艦平臺,將采用臺積電的N4P工藝,并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計,包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。

          更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。



          關(guān)鍵詞: 驍龍 小米

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