半導體設備巨頭日立:不會對日本次世代晶圓代工廠 Rapidus 出資,更希望提供產品
IT之家 6 月 25 日消息,日立制作所近日舉辦了股東大會,社長小島啟二否認了將對次世代半導體制造商 Rapidas 出資的可能性,但表示將在提高生產效率等方面開展合作。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202306/447932.htm▲ 圖源:日立
日立在股東會議上表示,相較于對 Rapidus 提供資金支持,日立更希望在制造、檢查設備等領域同 Rapidus 密切合作。日立將向 Rapidus 提供日立的產品,如半導體制造設備和技術,幫助 Rapidus 改進先進半導體工藝與制造流程。
日立指出,不僅是 Rapidus,日立愿意與所有在日本增加半導體領域投資的廠商展開合作。據介紹,Rapidus 是一家總部位于東京千代田區(qū)的晶圓代工服務商,于 2022 年 8 月在索尼、鎧俠和豐田等 8 家公司的支持下成立,其目標是在 2025 年建成一條 2nm 試驗生產線并在 2027 年量產。
IT之家注意到,日立子公司日立高新是全球第九大半導體設備制造商,產品包括干蝕刻系統、CD-SEM 和缺陷檢查設備。
IT之家整理日立半導體業(yè)務變遷史如下:
1999 年,日立半導體將內存業(yè)務并入爾必達。
2003 年,日立半導體并入瑞薩電子,停止 SuperH 處理器研發(fā),其自研的 SH 指令集被瑞薩繼承。
2008 年,將晶圓制造業(yè)務出售給新加坡特許半導體,隨后被并入 GlobalFoundries。
2010 年,日立放棄與 IBM 合作開發(fā) 28 nm 工藝。
2011 年,日立將負責存儲業(yè)務的“HGST 日立環(huán)球存儲”作價 43 億美元(IT之家備注:當前約 309.17 億元人民幣)售予美商西部數據。
2012 年,負責 LCD 面板制造的“日立顯示”被并入 JDI。
2019 年,昭和電工以 9640 億日元(當前約 483.93 億元人民幣)收購了負責半導體基板、封裝材料和電池技術的日立化成。
2020 年,日立將電力設備用半導體業(yè)務出售給南通江海電容。
2021 年,應用材料以 35 億美元(當前約 251.65 億元人民幣)收購半導體制造商日立國際電氣。
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