AI大勢！GPU訂單排到明年、HBM與先進(jìn)封裝需求大漲
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2023年ChatGPT引發(fā)的AI熱潮仍在繼續(xù)，近期媒體報道，今年擁有云端相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)，大多都向英偉達(dá)采購了大量GPU，目前該公司訂單已排至2024年。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202306/447944.htm同時，由于英偉達(dá)大量急單涌入，晶圓代工企業(yè)臺積電也從中受益。據(jù)悉，英偉達(dá)正向臺積電緊急追單，這也令臺積電5納米制程產(chǎn)能利用率推高至接近滿載。臺積電正以超級急件（superhotrun）生產(chǎn)英偉達(dá)H100、A100等產(chǎn)品，而且訂單排至年底。
業(yè)界認(rèn)為，隨著ChatGPT等AIGC（生成式人工智能）快速發(fā)展，未來市場對GPU的需求將不斷上升，并將帶動HBM以及先進(jìn)封裝發(fā)展。
資料顯示，AIGC模型需要使用AI服務(wù)器進(jìn)行訓(xùn)練與推理，其中，訓(xùn)練側(cè)AI服務(wù)器基本需要采用中高端GPU，在這些GPU中，HBM的滲透率接近100%。
全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)估2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬臺，年增38.4%，占整體服務(wù)器出貨量近9%。
從高端GPU搭載的HBM來看，英偉達(dá)高端GPU H100、A100主采HBM2e、HBM3。以今年H100 GPU來說，搭載HBM3技術(shù)規(guī)格，其中傳輸速度也較HBM2e快，可提升整體AI服務(wù)器系統(tǒng)運算效能。隨著高端GPU如NVIDIA的A100、H100；AMD的MI200、MI300，以及Google自研的TPU等需求皆逐步提升，集邦咨詢預(yù)估2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長約30%。
先進(jìn)封裝產(chǎn)能方面，當(dāng)前臺積電CoWoS封裝技術(shù)為目前AI服務(wù)器芯片主力采用者。
集邦咨詢估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達(dá)12K，其中，英偉達(dá)在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動下，對CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強勁需求將延續(xù)至2024年，預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長3-4成。
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