Melexis發(fā)布新款電機(jī)驅(qū)動芯片，顯著提高電動汽車機(jī)電熱管理性能

2023年6月30日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出電機(jī)驅(qū)動芯片MLX81334，可大幅優(yōu)化電動汽車熱力閥（精準(zhǔn)的電池溫度控制）和膨脹閥（熱泵制冷循環(huán)），顯著增加電動汽車續(xù)航里程。MLX81334具有擴(kuò)展內(nèi)存且支持OTA（空中下載技術(shù)），進(jìn)一步完善邁來芯的嵌入式電機(jī)驅(qū)動芯片產(chǎn)品組合，可實現(xiàn)高級軟件功能。

基于LIN的電機(jī)驅(qū)動芯片MLX81334額定電流為1A，可部署在機(jī)電熱管理系統(tǒng)中。這款單芯片器件可高效驅(qū)動小型直流電機(jī)、直流無刷電機(jī)或步進(jìn)電機(jī)。每顆芯片都配備一個嵌入式微控制器（含16位應(yīng)用處理器和獨立通信處理器）、四個FET半橋驅(qū)動器以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路和LIN或串行接口。MLX81334具有64KB片上內(nèi)存（MLX81332為32KB），為運行更為復(fù)雜的軟件提供充足的內(nèi)存空間，且可實現(xiàn)更多安全診斷功能，便于獲取關(guān)鍵的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)。此外，MLX81334還支持OTA更新。

Melexis運用自身在高壓絕緣體上硅（SOI）技術(shù)方面的精深造詣推出了這款驅(qū)動芯片，成功地將優(yōu)異的運行穩(wěn)定性與高水平的功能集成相結(jié)合，可在精巧的外形中實現(xiàn)大功率運行。該器件占用的電路板空間極小，可應(yīng)用于對空間有嚴(yán)苛要求的機(jī)電設(shè)備部署中。

Melexis的驅(qū)動芯片MLX81334采用5mm × 5mm 32引腳QFN封裝，適用于12V和24V汽車系統(tǒng)，內(nèi)部集成了過溫、過流、過壓和欠壓保護(hù)功能。

EVB81334評估板圖

“新一代汽車機(jī)電設(shè)備對于具有小巧PCB的大功率驅(qū)動硬件的需求日益增長，而我們推出的單芯片產(chǎn)品可以為電動汽車帶來尺寸更為緊湊的熱力閥，”Melexis嵌入式電機(jī)驅(qū)動芯片產(chǎn)品線經(jīng)理Marc Lambrechts表示，“通過降低材料成本、保持優(yōu)異的性價比，我們的汽車客戶可開發(fā)出具有競爭力的熱管理系統(tǒng)。此外，我們經(jīng)驗豐富的工程師可提供相應(yīng)的技術(shù)支持，幫助客戶一次性實現(xiàn)正確設(shè)計?！?/span>

MLX81334_QFN32封裝產(chǎn)品圖