泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時代下，芯片測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達(dá)對于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。

SEMICON China是中國最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，見證中國半導(dǎo)體制造業(yè)的茁壯成長。本屆“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動邀請全球產(chǎn)業(yè)鏈代表領(lǐng)袖和專家，共同探討先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成的前沿技術(shù)、發(fā)展路線和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會。作為受邀嘉賓之一，張震宇先生通過演講向大家解讀在先進(jìn)封裝不可阻擋的趨勢下，芯片測試行業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，并分享如何通過與產(chǎn)業(yè)鏈的合作，采用更加靈活的測試策略。

泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇

測試“左移”還是“右移”是一個重要的選擇題

在摩爾定律發(fā)展勢緩的大背景下，以Chiplet和異構(gòu)集成為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)成為繼續(xù)滿足系統(tǒng)微型化、多功能化的方法之一。但與單芯片制造相比，Chiplet或3D先進(jìn)封裝技術(shù)在設(shè)計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)都面臨著多重挑戰(zhàn)，其中尤其凸顯的一個是質(zhì)量成本（Cost of Quality）的挑戰(zhàn)。特別是在綜合考慮KGD（Known Good Die）測試、最終測試和系統(tǒng)級測試（System Level Test）等更復(fù)雜測試流程時，優(yōu)化總體質(zhì)量成本的策略至關(guān)重要。

為了降低成本，需要在制造流程的早期降低缺陷逃逸率。張震宇先生表示：“測試左移是把測試的重心向制造流程的早期傾斜，通過降低報廢成本而減少總體制造成本?！痹趯崿F(xiàn)“Known Good Die（KGD）”目標(biāo)時，需要通過測試左移來增加晶圓測試覆蓋率，提高KGD的良率。

然而在“向左”移動的過程中，測試成本會增加，缺陷逃逸率降低帶來的報廢成本降低的邊際效應(yīng)卻在遞減。因此，適當(dāng)?shù)摹坝乙啤痹谥圃爝^程中也是非常有必要的。測試右移是將更多測試移到制造流程的后期，在保證質(zhì)量水平的同時，可以降低測試成本。通常在晶圓測試、任務(wù)模式測試或需要較長時間測試的掃描（SCAN）測試中可以“右移”。這些測試可以轉(zhuǎn)移到最終測試或系統(tǒng)級測試中，以實現(xiàn)在可控測試成本的同時達(dá)到需要的產(chǎn)品質(zhì)量水平。

在面對“左移”還是“右移”的選擇中，張震宇先生提到，優(yōu)化測試策略是一個動態(tài)和持續(xù)的過程。大數(shù)據(jù)為測試策略的決策提供了依據(jù)。泰瑞達(dá)靈活測試方案和工具組合，可以在整個芯片制造流程中靈活調(diào)整測試策略，持續(xù)優(yōu)化制造成本和保障質(zhì)量。

泰瑞達(dá)測試方案，優(yōu)化先進(jìn)封裝質(zhì)量成本

在先進(jìn)封裝技術(shù)成為主旋律的時代下，僅僅減少缺陷逃逸率并不是優(yōu)化經(jīng)濟(jì)效益的全部手段。在制造的過程中，需要彌合從設(shè)計到測試之間的差距，使產(chǎn)品從設(shè)計，到制造、封裝和測試工程無縫合作，從而加速產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)。

在此方面，泰瑞達(dá)推出了PortBridge工具，其可以降低測試開發(fā)過程中的不確定性，助力用戶快速定義、開發(fā)、調(diào)試、優(yōu)化測試程序并投入生產(chǎn)。目前泰瑞達(dá)的UltraFLEX系列測試機(jī)已具備PortBridge功能。

在演講的結(jié)尾，張震宇先生表示：“通過在早期減少缺陷逃逸率，并通過鏈接、管理和分析從設(shè)計、制造、封裝和測試產(chǎn)生的數(shù)據(jù)來優(yōu)化成本，保障質(zhì)量，快速實現(xiàn)量產(chǎn)目標(biāo)是完全可行的。在這個過程中，EDA公司、DFT、運營、晶圓代工廠、封測廠、ATE/SLT供應(yīng)商團(tuán)隊之間還需共同努力、緊密合作，以推出更為行之有效的解決方案，滿足先進(jìn)封裝的質(zhì)量需求。”