利揚(yáng)芯片：將積極在5G通訊、傳感器、存儲(chǔ)器、高算力、AIoT、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的芯片測(cè)試產(chǎn)能投入

2023年7月3日，利揚(yáng)芯片(688135.SH)接受投資調(diào)研稱(chēng)，公司根據(jù)市場(chǎng)情況，主動(dòng)為客戶的未來(lái)產(chǎn)能需要做出的合理預(yù)判，提前布局相應(yīng)的產(chǎn)能，持續(xù)擴(kuò)充測(cè)試產(chǎn)能，產(chǎn)能規(guī)模不斷上升，應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求；公司將積極在5G通訊、傳感器、存儲(chǔ)器、高算力、AIoT、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的芯片測(cè)試產(chǎn)能投入，并將優(yōu)先選擇全球知名的測(cè)試平臺(tái)。

公司早在2018年獲得與汽車(chē)電子相關(guān)的認(rèn)證，目前涉及到的汽車(chē)電子芯片有MCU、多媒體主控芯片、傳感器等領(lǐng)域；對(duì)此公司都有一定的測(cè)試技術(shù)儲(chǔ)備，滿足設(shè)計(jì)公司的測(cè)試需求。目前汽車(chē)電子對(duì)我們營(yíng)業(yè)收入貢獻(xiàn)較小。汽車(chē)電子芯片與傳統(tǒng)的測(cè)試不一樣，除常溫測(cè)試外，還要做高溫、低溫測(cè)試，如有存儲(chǔ)單元的，還要進(jìn)行老化測(cè)試。

公司積極組建高可靠性芯片三溫測(cè)試專(zhuān)線，可適用于各種高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/車(chē)用芯片等）的量產(chǎn)化測(cè)試需求，包括ATE測(cè)試、SLT測(cè)試、老煉測(cè)試等，從而滿足其終端應(yīng)用對(duì)于芯片性能的嚴(yán)苛要求，結(jié)合公司自研的MES系統(tǒng)，滿足芯片高可靠性的質(zhì)量需求。

隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)的普及，車(chē)用芯片迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代的歷史機(jī)遇，公司將積極加大高可靠性芯片的三溫(常、低、高)測(cè)試專(zhuān)線投入，并且在智能座艙、輔助、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的芯片測(cè)試技術(shù)研發(fā)。特別在自動(dòng)駕駛涉及到單光軸多光譜圖像傳感器芯片，采用疊堆式3D封裝測(cè)試，公司將繼續(xù)加大此方面的測(cè)試研發(fā)投入和產(chǎn)能布局。

為了滿足越來(lái)越多高端客戶測(cè)試開(kāi)發(fā)的需要，公司早在2019年之初成立先進(jìn)技術(shù)研究院，主要的研究方向是針對(duì)集成電路行業(yè)先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、先進(jìn)應(yīng)用的芯片產(chǎn)品做前瞻性研究、測(cè)試方案評(píng)估、數(shù)據(jù)模型模擬、測(cè)試程序開(kāi)發(fā)等。Chiplet主要通過(guò)將多個(gè)裸芯（die）進(jìn)行堆疊合封的先進(jìn)封裝，通常使用此類(lèi)封裝都是較為復(fù)雜的芯片，Chiplet封裝的芯片在設(shè)計(jì)過(guò)程中也需考慮芯片的可測(cè)性，比如邊界掃描(BoundaryScan)測(cè)試才能確保多個(gè)裸芯（die）互聯(lián)的可靠性。Chiplet或許是種趨勢(shì)，目前技術(shù)受限制及后摩爾時(shí)代必須尋求某種意義上的技術(shù)突破，其中測(cè)試技術(shù)突破也是一個(gè)很難的問(wèn)題，公司也積極在布局chiplet時(shí)代的測(cè)試難題。如此一來(lái)將對(duì)芯片的測(cè)試提出更高要求，第三方專(zhuān)業(yè)獨(dú)立測(cè)試的優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步突顯。

公司2022年?duì)I業(yè)收入約人民幣4.5億元，同比增長(zhǎng)15.65%；2023年一季度營(yíng)業(yè)收入約人民幣1.05億元，同比下滑4.27%；為滿足國(guó)內(nèi)中高端集成電路測(cè)試市場(chǎng)需求，公司不斷在研發(fā)和產(chǎn)能投入布局，使得2022年和2023年一季度利潤(rùn)端有所影響。

本條資訊由AI生成，內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。