工信部：1-5月集成電路產(chǎn)量1401億塊，同比增長0.1%

近日，工業(yè)和信息化部運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局公布 1-5 月份電子信息制造業(yè)運行情況。

數(shù)據(jù)顯示，1-5 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比下降 0.3%，降幅較 1-4 月份收窄 0.1 個百分點，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)低 3.9 個和 1.7 個百分點。5 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值與去年同期持平。

1-5 月份，主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量 5.65 億臺，同比下降 2.6%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量 4.16 億臺，同比下降 8.5%；微型計算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量 1.31 億臺，同比下降 25.7%；集成電路產(chǎn)量 1401 億塊，同比增長 0.1%。

出口方面，1-5 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值同比下降 8.3%，降幅較 1-4 月份收窄 0.7 個百分點，比同期工業(yè)降幅深 4.3 個百分點。5 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值同比下降 6.4%。

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，1-5 月份，我國出口筆記本電腦 5296 萬臺，同比下降 26.4%；出口手機(jī) 2.90 億臺，同比下降 13.7%；出口集成電路 1034 億個，同比下降 11.7%。

一季度：我國集成電路產(chǎn)量 722 億塊，同比下降 14.8%

依據(jù)工信部的發(fā)布了 2023 年一季度電子信息制造業(yè)運行情況。數(shù)據(jù)顯示，一季度，我國電子信息制造業(yè)運行表現(xiàn)出 4 大特點：生產(chǎn)降幅收窄，出口持續(xù)下滑，效益有所改善，投資保持增長。

其中，生產(chǎn)方面，一季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比下降 1.1%，降幅較 1~2 月份收窄 1.5 個百分點。3 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 1.2%。

電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速

主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量 3.31 億臺，同比下降 7%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量 2.39 億臺，同比下降 13.8%；微型計算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量 0.79 億臺，同比下降 22.5%；集成電路產(chǎn)量 722 億塊，同比下降 14.8%。

出口方面，一季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值同比下降 10.5%，降幅較 1—2 月份加深 2.1 個百分點。3 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值同比下降 13.3%。

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，一季度，我國出口筆記本電腦 2933 萬臺，同比下降 38.1%；出口手機(jī) 1.72 億臺，同比下降 12.3%；出口集成電路 609 億個，同比下降 13.5%。

效益有所改善。一季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入 3.24 萬億元，同比下降 6.4%，降幅較 1—2 月份收窄 0.1 個百分點；營業(yè)成本 2.85 萬億元，同比下降 5.6%；實現(xiàn)利潤總額 607.3 億元，同比下降 57.5%，較 1—2 月份降幅收窄 19.6 個百分點；營業(yè)收入利潤率為 1.9%，較 1—2 月份上升 1 個百分點。

電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速

投資保持增長。一季度，電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增長 14.5%，比同期工業(yè)投資增速高 5.9 個百分點，但比高技術(shù)制造業(yè)投資增速低 0.7 個百分點。

2022 年中國集成電路產(chǎn)量 3241.9 億塊，同比下降 9.8%

國家統(tǒng)計局發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，我國 2022 年全年集成電路產(chǎn)量 3241.9 億塊，比上年下降 9.8%；全年集成電路出口 2734 億個，比上年下降 12%，金額為 10254 億元，比上年增長 3.5%；集成電路進(jìn)口 5384 億個，比上年下降 15.3%，金額為 27663 億元，比上年下降 0.9%。

此外，我國手機(jī)出口 82224 萬臺，比上年下降 13.8%，金額為 9527 億元，比上年增長 0.9%；液晶平板顯示模組出口 164560 萬個，金額為 1807 億元。

全球半導(dǎo)體市場仍處周期性低迷

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，今年 4 月份，全球半導(dǎo)體銷售額為 400 億美元，與 3 月份的 398 億美元相比增長 0.3%，為連續(xù)第 2 個月環(huán)比上升。

SIA 數(shù)據(jù)顯示，4 月份全球半導(dǎo)體銷售額較去年同期的 509 億美元下降 21.6%，連續(xù) 3 個月同比降幅超兩成。今年 1 月份至 3 月份，全球半導(dǎo)體銷售額同比分別下降 18.5%、20.7% 和 21.3%。

分地區(qū)看，4 月份，中國和日本半導(dǎo)體銷售額分別環(huán)比增長 2.9% 和 0.9%，但歐洲、美洲和亞太及其他地區(qū)的銷售額均呈下降趨勢。4 月份，歐洲的銷量同比增長 2.3%，但日本（-2.3%）、美洲（-20.5%）、亞太及其他地區(qū)（-23.9%）和中國（-31.4%）的銷量均下降。

此前，有外媒報道稱，自去年下半年開始，全球消費電子產(chǎn)品需求呈下滑態(tài)勢，對存儲芯片等各類半導(dǎo)體零部件的需求明顯減少，眾多關(guān)聯(lián)廠商受到影響。在消費電子產(chǎn)品的需求未見好轉(zhuǎn)的大背景下，半導(dǎo)體需求不理想的狀況仍將持續(xù)。

SIA 首席執(zhí)行官約翰·紐菲爾在一份聲明中指出，全球半導(dǎo)體市場仍處于周期性低迷，宏觀經(jīng)濟(jì)低迷加劇了這種情況，但 4 月份銷售額連續(xù)第 2 個月環(huán)比上升，或許預(yù)示著未來幾個月全球半導(dǎo)體市場將持續(xù)反彈。

SIA 預(yù)計，2023 年半導(dǎo)體銷售額將下降 10.3%，但 2024 年有望反彈 11.9%。這一預(yù)測源于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）的預(yù)測數(shù)據(jù)。

WSTS 預(yù)測報告顯示，由于通脹加劇以及智能手機(jī)、PC 等終端市場需求疲弱，導(dǎo)致內(nèi)存需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯芯片需求萎縮。因此，將 2023 年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值由 2022 年 11 月份預(yù)估的下降 4.1% 下調(diào)至下降 10.3%，銷售金額從 5565.68 億美元下調(diào)至 5151 億美元。