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          芯片大廠的一些「斷臂求生」

          作者: 時(shí)間:2023-07-17 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

          自 2022 年下半年以來,半導(dǎo)體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來最大的衰退,也是制造歷史上最大的衰退之一。半導(dǎo)體廠商為熬過漫長寒冬,不得不降低人力成本,裁員風(fēng)暴正在席卷而來。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202307/448680.htm

          這樣的情形影響著每一個(gè)大廠小廠,甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。

          ,首當(dāng)其沖

          6 月份消息,日前宣布內(nèi)部重組,負(fù)責(zé)制造與代工的 IFS 部門將獨(dú)立運(yùn)營,希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此,知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示,等了 10 年,英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。

          英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門,但還會(huì)一如既往地強(qiáng)調(diào)自家 PPT 上的技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電。陸行之認(rèn)為,英特爾徹底甩掉晶圓制造這個(gè)包袱后,CEO 基辛格必然會(huì)去領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計(jì)部門而不是制造部門。如此一來,到 2025 年工藝延遲便與其無關(guān)了。

          英特爾 IDM2.0 模式將徹底拆分旗下制造部門 IFS 跟設(shè)計(jì)部門,IFS 將轉(zhuǎn)型為純晶圓代工廠。

          英特爾拆分 IFS 后,年內(nèi)可節(jié)約 30 億美元的成本,增加 6%的利潤率。到 2025 年有望節(jié)約 80~100 億美元(當(dāng)前約 719 億元人民幣),英特爾芯片將委托收費(fèi)更低的外部代工廠制造。這可以節(jié)省測試費(fèi)用和量產(chǎn)費(fèi)用,提高產(chǎn)能利用率,被拆分的 IFS 部門也能專注于降低制造成本。英特爾對外部代工廠下單量將多于 IFS 部門搶單量,否則便失去了拆分 IFS 部門的意義。

          英特爾本季度營業(yè)利潤率為 33%,第 3 季度有望增長到 40%。陸行之推測,負(fù)責(zé)芯片制造和晶圓代工的英特爾 IFS 部門利潤率為-28%。他強(qiáng)調(diào),英特爾 IFS 部門已失去了價(jià)格競爭力,難以像臺(tái)積電那樣投入每年 30~40% 的營業(yè)收入作為資本開支。

          英特爾將兩年內(nèi)加速拆分芯片代工與制造部門,持股降至 50% 以下。美國政府將成「接盤俠」。英特爾的芯片制造部門在經(jīng)過至少 4~5 年的重組和裁員優(yōu)化后,盈利才能回歸行業(yè)平均水準(zhǔn)。

          這不是英特爾進(jìn)入寒冬后的第一次「斷臂」大動(dòng)作了。

          2022 年第二季度英特爾宣布將完全結(jié)束其 Optane 業(yè)務(wù)。在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 澄清了財(cái)報(bào)文件中措辭含糊的公告,確認(rèn)英特爾將逐步結(jié)束其 Optane 業(yè)務(wù)。此舉導(dǎo)致 5.59 億美元的庫存減值/注銷。

          英特爾向媒體發(fā)表了以下聲明:「我們將繼續(xù)合理化我們的產(chǎn)品組合,以支持我們的 IDM2.0 戰(zhàn)略。這包括評估那些利潤不足或不符合我們戰(zhàn)略目標(biāo)核心的剝離業(yè)務(wù)。經(jīng)過深思熟慮,英特爾計(jì)劃停止其傲騰業(yè)務(wù)的未來產(chǎn)品開發(fā)。我們致力于在整個(gè)過渡期間支持 Optane 客戶?!?/p>

          Gelsinger 表示,這標(biāo)志著英特爾自上任以來出售的第六筆非核心業(yè)務(wù),包括最近將其無人機(jī)業(yè)務(wù)出售給 Elon Musk 的兄弟,以及將 SSD 存儲(chǔ)單元出售給 SK 海力士,為英特爾核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域的投資創(chuàng)造了 19 億美元。

          壯士斷腕,為了全局利益做的犧牲。

          技術(shù)「斷臂」

          芯片業(yè)最重要的戰(zhàn)場之一,就是先進(jìn)制程。臺(tái)積電、三星、英特爾打的頭破血流,拼命往摩爾定律極限沖刺的時(shí)候,有的大廠暫時(shí)放棄先進(jìn)制程,這也是需求不振下的最優(yōu)選擇,是為了更好的前進(jìn)。

          聯(lián)電在 2018 年時(shí)已放棄對 12nm 制程的研發(fā),聯(lián)電至今還是未能進(jìn)入先進(jìn)制程技術(shù)之列,公司在 2018 年放棄了 12 納米以下先進(jìn)制程研發(fā),專注成熟制程,并投資布局多樣芯片應(yīng)用,以及針對較小型 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)提供多元化的解決方案,換言之,是專吃臺(tái)積電不想做的訂單。

          無獨(dú)有偶,格芯也宣布放棄 7nm FinFET 工藝的研發(fā)。但格芯的首席執(zhí)行官考菲爾德也說了格芯的目標(biāo):成為業(yè)內(nèi)一流的芯片代工廠。在格芯確定的 126 個(gè)半導(dǎo)體終端市場中,代工潛在市場總額(TAM)達(dá) 1700 億美元,該公司決定只關(guān)注和服務(wù)其中的 30 個(gè)終端市場,而忽略其余的終端市場,這樣就把潛在市場總額減少了 30%,從而產(chǎn)生約 1200 億美元的可服務(wù)市場(SAM)。

          考菲爾德在格芯半導(dǎo)體技術(shù)峰會(huì)主題演講中表示:「我們在滿足客戶的需求?!古c其他半導(dǎo)體代工廠采用的「越小越好」方法相比,格芯的方法創(chuàng)造了無數(shù)獨(dú)特的新代工工藝技術(shù),開發(fā)和 CAPEX(資本支出)成本要低得多。巧合的是,格芯的七種平臺(tái)方法與當(dāng)前使用小芯片構(gòu)建封裝設(shè)備的趨勢非常吻合,這些器件可以比單芯片集成電路實(shí)現(xiàn)更多能力。

          然而,如果沒有硬件和軟件工具支持,新的半導(dǎo)體工藝本身難以被調(diào)用。

          事實(shí)證明,格芯的做法是正確的。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究顯示,2023 年第一季度全球前十大晶圓代工企業(yè)營收季度跌幅達(dá) 18.6%,約 273 億美元。本次排名最大的變動(dòng)為格芯超越聯(lián)電拿下第三名。

          國內(nèi)企業(yè)的一些「斷臂」

          5 月 11 日 8 點(diǎn),OPPO 子公司哲庫科技全體員工接到通知明日停工;12 日上午 11 點(diǎn),公司宣布項(xiàng)目終止,所有人不再允許進(jìn)入公司,停止所有業(yè)務(wù),3000 多人的團(tuán)隊(duì)原地解散,終止所有勞動(dòng)合同。隨后,OPPO 公司回應(yīng)稱,面對全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場的不確定性,經(jīng)過慎重考慮,公司決定終止 ZEKU(哲庫) 業(yè)務(wù)。

          CINNO Research 資深分析師劉雨實(shí)在接受稱,終止哲庫芯片業(yè)務(wù),既有 OPPO 自身經(jīng)營權(quán)衡的考慮,也有投入巨大、目標(biāo)過高、成績卻不能取信投資人的問題。

          OPPO 斷臂求生的背后, 整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入周期性低潮期。

          國內(nèi)代工廠也在被迫「束縛」。光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備,其中 ASML 的光刻機(jī)是全球獨(dú)一無二的。然而,近日美國、日本和荷蘭相繼傳出禁止將光刻機(jī)出口給中國企業(yè)的消息。據(jù)路透社公開披露,美國與荷蘭方面,已經(jīng)準(zhǔn)備在 2023 年夏天更進(jìn)一步升級對華所謂的半導(dǎo)體設(shè)備限制,也就是上一代 DUV 光刻機(jī)也不打算賣給我們了。這樣的舉措嚴(yán)重制約了中國代工廠的技術(shù)升級和整個(gè)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

          在華為的一次記者會(huì)上,有記者提問:華為什么時(shí)候才能用得上 5G 芯片,華為的回復(fù)到我們能不能用上,不得不考慮到美國的限制。在過去,華為強(qiáng)大的賣點(diǎn),相信一定是它自研的麒麟芯片,相比于其他家都使用的是高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的芯片,華為這一套自研芯片的打法,既增加了賣點(diǎn),又方便控制變量,同時(shí)也不受制于人。所以在麒麟芯片下,華為也打造出了比如 Mate40 系列、MateX2 系列這樣的經(jīng)典神機(jī)。

          如今也傳出,高通一直在努力說服美國政府批準(zhǔn)向華為出售包括 5G 芯片在內(nèi)的智能手機(jī)芯片組,并警告稱,出口限制只會(huì)讓競爭對手損失數(shù)十億美元。期待華為目前被動(dòng)的局面能盡早結(jié)束。

          斷臂也是絕地求生

          斷臂無非就是有兩個(gè)結(jié)果:歸無或者重生。

          日本松下就是從巨頭「斷」成了「無半導(dǎo)體」業(yè)務(wù)。據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞雜志報(bào)道, 松下已決定將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給中國臺(tái)灣新唐科技。新唐科技高管表示:我們知道(松下)有非常具有價(jià)值的技術(shù)開發(fā)人才,在車載半導(dǎo)體有望增長的背景下,能讓我們確保戰(zhàn)略的有利地位。

          1952 年,松下與荷蘭飛利浦成立合資公司,正式涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域。上世紀(jì) 80 年代末,松下半導(dǎo)體銷售額曾躋身世界前十。近年來,隨著其他國家和地區(qū)制造業(yè)的崛起,松下家電銷量走低,半導(dǎo)體業(yè)績持續(xù)惡化,乃至日前宣布退出半導(dǎo)體市場,將旗下的工廠、設(shè)施及股份轉(zhuǎn)讓。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日漸衰落已經(jīng)多年。上世紀(jì)五六十年代,中國的電器幾乎全部來自日本,常見的品牌有松下、卡西歐、三洋,更著名的有索尼和東芝等。這些品牌在這個(gè)時(shí)代逐一淡出人們的視野,松下只是其中的一個(gè)。盡管可惜,但這個(gè)趨勢已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)。

          臺(tái)積電、三星這種所向披靡的行業(yè)龍頭也做過類似的決定。全球電子消費(fèi)市場遇冷導(dǎo)致芯片需求量大幅下降,三星和臺(tái)積電的日子也不好過了,不少芯片工廠已經(jīng)開始斷臂求生。據(jù)統(tǒng)計(jì),三星電子的營業(yè)利潤同比下降了 16%,電子消費(fèi)市場「死亡十年」導(dǎo)致三星芯片需求量的下降,進(jìn)一步導(dǎo)致了其營業(yè)利潤的下滑。此外,三星還需要將芯片產(chǎn)能降到「合理水平」以應(yīng)對產(chǎn)能過剩的處境,這使得其和其他一些芯片制造商面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

          不得不說,「斷臂」是無奈但正確的決定,都為了企業(yè)更好的發(fā)展,給自己留個(gè)退路和機(jī)會(huì)。對松下或者 OPPO 來說,這樣的決定既是斷臂求生,也是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。



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