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          芯片企業(yè)扎堆赴港IPO

          作者: 時間:2023-08-01 來源:半導體產業(yè)縱橫 收藏

          6 月 30 日,智能向港交所遞交上市申請,吸引了業(yè)內的目光。作為的獨角獸,赴港 IPO,率先沖擊「國內自動駕駛計算芯片第一股」的舉動自然引來了諸多的關注。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202308/449175.htm

          無獨有偶,另一個本土 GPU 的明星初創(chuàng)公司壁仞科技也被爆出醞釀上市,準備未來幾周向港交所遞交招股書。

          芯片企業(yè)紛紛赴港 IPO,港交所有何魔力?

          赴港 IPO 的背景

          智能:沖刺自動駕駛第一股

          黑芝麻智能公司業(yè)內并不陌生,其創(chuàng)始人兼 CEO 單記章,本科和碩士均就讀于清華大學,為無線電電子學系微電子專業(yè);公司聯(lián)合創(chuàng)始人劉衛(wèi)紅,碩士畢業(yè)于清華大學化學工程專業(yè)。黑芝麻智能可謂是清華系創(chuàng)業(yè)公司。

          自 2016 年成立以來,黑芝麻智能鑼密鼓地發(fā)布一代又一代新產品。

          2019 年 8 月發(fā)布了「華山一號」 A500,并和一汽達成了合作;2020 年,發(fā)布了「華山二號」A1000 芯片。

          2021 年,旗下華山 A1000 通過了所有的車規(guī)認證,而且啟動全新的產品線研發(fā),發(fā)布了「華山二號」A1000 Pro;2022 年,「華山二號」A1000 系列芯片正式量產,并在國內首個提出「艙駕一體」概念。

          按照 2022 年車規(guī)級高算力 SoC 出貨量計算,黑芝麻智能是全球第三大供應商。

          發(fā)展勢頭如此迅猛的情況下,也不少投資人也向黑芝麻智能提供了資金的支持。至今,黑芝麻智能已經完成十輪融資,融資額合計為 6.85 億美元,與此同時,黑芝麻智能的估值從 0.181 億美元上升至 22.18155837 億美元,上漲接近 123 倍。

          黑芝麻智能也在籌備上市。2022 年 7 月,黑芝麻智能創(chuàng)始人單記章在接受媒體采訪時,曾提及企業(yè)在科創(chuàng)板上市計劃,并提出「希望盡量能提前?!?/span>

          壁仞科技:明星初創(chuàng) GPU

          壁仞科技的成立時間是在 2019 年,其公司創(chuàng)始人張文,曾任商湯科技總裁。在成立不久,張文憑借著過人的「獵頭」本領,很快拉起了一支星光熠熠的研發(fā)團隊:

          壁仞科技聯(lián)席 CEO 李新榮,曾任 AMD 全球副總裁、中國研發(fā)中心總經理,負責 AMD 大中華區(qū)研發(fā)建設和管理工作;CTO 洪洲,曾在 NVIDIA、S3、華為等工作操刀 GPU 工程項目,有超 30 年 GPU 領域經驗。

          如此研發(fā)團隊,壁仞科技也在產品上交出好成績,在 2022 年世界人工智能大會上,發(fā)布首款通用 GPU 芯片 BR100,創(chuàng)新全球算力紀錄,也是中國企業(yè)第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用 GPU 全球算力紀錄。

          融資方面,壁仞科技也頗受主流投資機構青睞,2020 年 6 月完成 A 輪融資,總額達 11 億元;2020 年 8 月,壁仞科技完成 Pre-B 輪融資,累計融資近 20 億;2021 年 3 月,壁仞科技完成 B 輪融資,目前總募資已經超過 50 億元,是業(yè)內成長勢頭最為迅猛的「獨角獸」企業(yè)。

          有團隊、有產品、有資金,壁仞科技想要 IPO 順理成章。

          據相關報道,壁仞科技正在考慮在香港進行首次公開發(fā)行(IPO),最快將于年內進行。同時,其還在與內地相關方洽談,計劃進行一輪融資。

          動因解析:選擇香港 IPO 的原因

          為什么芯片企業(yè)紛紛在這個時候赴港 IPO?

          在這個時刻選擇赴港 IPO 自然有多重原因,最重要的原因,與前不久港交所主板的規(guī)定變更有關。

          按照港交所主板上市規(guī)則第 8.05 條的一般章程,企業(yè)只有滿足「盈利測試」「市值+收益+現(xiàn)金流量測試」「市值+收益測試」三條標準中的任意一條標準,才能達到遞交招股書的門檻。

          但港交所近幾年一直在放低上市門檻,今年港交所一項重磅政策實施,聚焦了市場目光。自 2018 年開始,港交所上市規(guī)則中陸續(xù)增設了第 18A 章、第 8A 章、第 19C 章等內容。

          3 月 31 日,港交所《香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則》第 18C 章正式生效,允許無收入、無盈利的科技公司到香港上市。

          黑芝麻智能在 6 月 30 日向港交所主板遞交上市申請材料,中金公司和華泰國際為其聯(lián)席保薦人。成為了自今年 3 月 31 日港交所 18C 規(guī)則生效以來,第一家根據此規(guī)則正式遞交上市文件的特??萍脊?。

          除去港交所放低門檻外,也與芯片企業(yè)急需補充資金彈藥有關。目前來看,黑芝麻智能和壁仞科技都是明星企業(yè),但也都需要資金推進公司的研究。

          首先來看黑芝麻智能的情況,由于赴港上市,我們可以從招股書中窺見黑芝麻智能的現(xiàn)狀。作為一家國產車規(guī)級智能汽車計算芯片(SoC)供應商,黑芝麻智能過去三年累計投入超過 16 億元用于研發(fā),營收步步升高,累計達到 2.79 億元。

          但由于行業(yè)特性,黑芝麻智能的營收尚不足以支撐研發(fā),在商業(yè)化進程仍舊處于起步階段的黑芝麻智能,長期處于「倒貼做研發(fā)」的現(xiàn)狀中。

          超高的研發(fā)投入與微薄的營業(yè)收入成為黑芝麻智能近期發(fā)展的主旋律,2020 年-2022 年黑芝麻智能對應的經調整凈虧損為 2.73 億元、6.14 億元以及 7 億元,累計虧損超過 15.8 億元。

          有業(yè)內人士計算,如果以 2022 年的資金消耗水平,現(xiàn)有的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物僅夠維持黑芝麻智能 2 年的運營。如果黑芝麻智能再不上市融資補充彈藥,很有可能面臨資金枯竭局面,發(fā)展受限。

          此時,港交所放低門檻,特批無收入、無盈利的新特??萍脊旧鲜袡C制,可謂是瞌睡遇到枕頭,赴港 IPO 成為黑芝麻智能的救命稻草。

          再來看壁仞科技,其主營的 GPU 業(yè)務也急需資金。GPU 芯片的設計成本往往是非常高昂,

          芯片量產前還要經歷冗長的設計測試流程。通常一款高端芯片前端和后端設計要耗 1~3 年,設計完成后流片環(huán)節(jié)需要 3~6 個月,期間還會有流片失敗一切重來的風險。即使成功流片,還需經過 3~12 個月的產品測試調優(yōu),才能開啟量產。

          實際上,與壁仞類似,國內目前有諸多 GPU 芯片初創(chuàng)企業(yè),比如發(fā)布了 12 納米的首款 GPU——蘇堤的摩爾線程;等待著首款 7 納米工藝 GPU 產品的量產的沐曦集成;發(fā)布 7 納米 GPU 天垓 100 的天數(shù)智芯,這些 GPU 企業(yè)也都在短時間內進行巨額融資。

          哪怕是如景嘉微一般已經上市了的 GPU 企業(yè),也需要通過募資的手段,進一步強化 GPU 領域的布局。5 月 31 日,景嘉微晚間公告,公司擬向特定對象發(fā)行股票募資不超 42.01 億元,將用于高性能通用 GPU 芯片研發(fā)及產業(yè)化項目和通用 GPU 先進架構研發(fā)中心建設項目。由此可見,國產 GPU 企業(yè)亟需砸錢研發(fā)。

          在港交所上市的芯片企業(yè)

          在港交所上市的企業(yè)不在少數(shù),目前通過聆訊的排隊企業(yè)數(shù)量來看,一共有 106 家。據普華永道預測,2023 年將有大約 100 家公司在香港上市,募集的總資金將在 1500 億港元至 1700 億港元(約 191 億美元至 217 億美元)之間。

          實際上,我們也可以注意到,今年奔赴香港 IPO 的企業(yè)大多與從事 AI 相關領域。Wind 數(shù)據顯示,目前通過聆訊排隊等候上市的企業(yè)中,涉及 AI 人工智能或數(shù)字化的公司達到 28 家。也就是,和 AI 相關公司整體占比達到 26%。

          這 28 家公司中,有 19 家截至 2022 年度的凈利潤為虧損,7 家實現(xiàn)微盈利,凈利潤在 1 億元人民幣以下,2 家凈利潤在 10 億元以上,呈現(xiàn)普遍虧損狀態(tài),亟需上市補充彈藥。

          實際上,在港上市也有獨特的優(yōu)勢,一方面,香港作為全球金融中心,港交所國際化與開放程度更高;市審核標準與流程相對友好,香港稅收政策較為優(yōu)惠;相比內地交易所,香港市場投資者結構可能更加穩(wěn)定;另一方面香港 IPO 市場相對靈活,能夠滿足芯片企業(yè)的不同融資需求和發(fā)展戰(zhàn)略。

          因此,歷史上也有諸多半導體企業(yè)選擇在港交所上市,一如上海復旦、中芯國際、華虹半導體、中電華大科技都選擇了香港上市。

          總結

          不過,赴港 IPO 同樣面臨諸多挑戰(zhàn)。如果具體來看港交所對科技企業(yè)的新規(guī),市值方面,已商業(yè)化公司需在 60 億港元及以上,未商業(yè)化公司需在 100 億港元及以上。已商業(yè)化標準為特??萍脊窘泴徲嬜罱粋€會計年度的收益是否達到 2.5 億港元。

          研發(fā)開支比例最低門檻方面,收益達 1.5 億港元但低于 2.5 億港元的未商業(yè)化公司,門檻降低至最少 30%,且上市前三個會計年度中有至少 2 個年度達到有關比例,及上市前三個會計年度合計達到有關比例。

          此外,特??萍脊颈仨氂?2-5 名領航資深獨立投資者,且在上市申請當日及上市申請前 12 個月期間,持有上市申請人 10% 或以上的已發(fā)行股本,投資金額合計 15 億港元或以上。

          值得注意的是,其中 2 名領航資深獨立投資者需各自持有 3% 或以上的已發(fā)行股本,投資金額各自 4.5 億港元或以上。

          總體來看,實施的細則相對咨詢建議更加靈活,如商業(yè)化公司的市值、研發(fā)開支門檻略微降低,但是仍然不算低。并且,對于投資者,無收入、無盈利公司通常很難估值,對投資能力要求更高,監(jiān)管部門需要更加注重投資者保護。

          作為半導體企業(yè),黑芝麻智能赴港上市有一定的示范效應,上市成功對芯片行業(yè)來說利好,也會促使這類科技企業(yè)加快向港股上市的步伐。目前來看未來的變數(shù)頗多,且看第一個「吃螃蟹」的黑芝麻智能,未來將如何發(fā)展。



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