MINILED背光LCD和MICROLED直顯混合拼接的超大尺寸顯示系統的設計
1 現狀
現如今,MINILED/MICROLED 技術不斷發展,同時超大尺寸(150 寸以上)顯示越來越受到關注。目前在超大尺寸顯示領域,一種技術是LCD 拼接,一種是MINI/MICROLED 直顯。LCD 拼接存在拼接縫問題,這是由于LCD 本身玻璃存在黑邊以及拼接時結構因素導致,因而無法做到較好的顯示效果。而MINI/MICROLED 直顯則存在良率低,成本高,功耗高等多方缺點,難以實現大顯示面積的量產以及商業化。目前,針對超大尺寸顯示技術中存在的拼接縫的問題,尚未提出有效的解決方案。
2 整體方案
本設計采用MINILED背光的LCD 和MICROLED直顯混合拼接的方式來實現超大尺寸、無縫拼接、低成本的顯示。有別于傳統的LCD拼接出現的拼接縫問題, 本設計將在拼接縫區域采取MICROLED填充顯示,通過SOC/FPGA算法切割圖像,并重新按像素點分配圖像來補充LCD拼接縫的顯示內容,從而實現大尺寸無縫拼接顯示。整體顯示方案框架如圖1 所示,可隨意拼接以及擴展。
圖1 整體顯示方案框架圖
3 模組拼接與填充
LCD顯示區域采用傳統成熟方案,搭配MINILED背光實現多分區顯示,提高顯示區域亮度。如圖2 所示LCD面板在有MINILED背光區域是可視圖像區,而在背光燈兩邊的結構件及電路區域則沒有圖像顯示,在視覺上等同于一條黑邊的效果。在超大尺寸的拼接顯示系統中,每兩兩LCD 拼接后就會因為該黑邊及拼接結構件導致的拼接縫問題,給觀看者造成圖像斷裂或者缺失的不良視角效果。
圖2 LCD顯示結構示意圖
本設計在上下或者左右兩塊LCD 拼屏之間的拼接區域A/B,采用MICROLED 直顯顯示模組進行填充,如圖3 所示。同時可將MICROLED 模組填充區域分為縱向A 系列以及橫向B 系列,如圖1。并可根據實際拼接LCD 數量的不同,分別依次將縱向拼接區域由左向右定義為A1、A2、A3……,將橫向拼接區域由上向下定義為B1、B2、B3……等。顯示模組貼裝于對應拼接區域的LCD 面板及拼接結構件表面。由于MICROLED顯示模組厚度僅2mm 左右,相對與LCD 面板的視覺不平整度并不明顯,再加上本應用為超大尺寸顯示方案,觀看距離通常在8 m 以上,兩種拼接顯示材料的不平整度相對觀看距離小于0.25% 的誤差,基本可以忽略不計,不會影響觀看效果。
圖3 MICROLED顯示模組填充示意圖
4 圖像切割與重組
原始圖像數據由FPGA 處理后,切割成所需要的顯示區塊內容,分別通過HDMI/DP或者其他數據傳輸形式,傳輸給對應顯示模組,從而實現圖像高質量顯示。FPGA需要具備強大的運算能力以及多輸出接口,圖像切割與重組系統框圖如圖4。
圖4 圖像切割與重組系統框圖
FPGA 處理算法與顯示圖像分辨率、LCD 面板的拼接數量、LCD 面板可視圖像區域與拼接區寬度相關。本文以4k(3 840×2 160)的顯示圖像分辨率為例進行說明,定義LCD 面板拼接數量橫向有n 塊,縱向有m 塊(n 和m 均為非零自然數),LCD 面板可視圖像區長度為l,寬度為h,拼接區長度為a,寬度為b,以拼接后整體顯示模組的左上角為原點計算,圖像切割后任意LCD面板及MICROLED模組(LCD 面板拼接區處填充)的起始和截止像素對應切割前原圖像的像素點符合以下算法。某LCD 面板或MICROLED 模組(LCD 面板拼接區處填充)位于整體拼接模組的橫向第i 個,及縱向第j 個(i 和j 均為非零自然數),那么在FPGA 算法中,該LCD 面板模塊橫向的起始像素PLs 對應切割前原圖像水平像素為:
(1)
該LCD 面板模塊橫向的截止像素PLe 對應切割前原圖像水平像素為:
(2)
該MICROLED 模組橫向的起始像素PMs 對應切割前原圖像水平像素為:
(3)
該MICROLED模組橫向的截止像素PMe 對應切割前原圖像水平像素為:
(4)
該LCD面板模塊縱向的起始像素QLs對應切割前原圖像垂直像素為:
(5)
該LCD面板模塊縱向的截止像素QLe對應切割前原圖像垂直像素為:
(6)
該MICROLED模組縱向的起始像素QMs對應切割前原圖像垂直像素為:
(7)
該MICROLED模組縱向的截止像素QMe對應切割前原圖像垂直像素為:
(8)
以上算法PLs、PLe、QLs、QLe 對應傳輸給LCD顯示模組,PMs、PMe 對應傳輸給MICROLED 縱向顯示模組A 系列,QMs、QMe 對應傳輸給MICROLED橫向顯示模組B 系列,完成FPGA 圖像切割之后的重新拼接顯示。
5 結束語
本設計的關鍵在于將LCD 與MICROLED 顯示技術相結合,配合相關圖像切割算法完成拼接顯示,用于克服單獨MICROLED 顯示的高成本高功耗,以及單獨LCD 拼接顯示出現的拼接縫等影響視覺效果的問題。不僅可以實現超大尺寸大屏低成本拼接顯示,也可以推動MICROLED 進一步商業化訴求。
(本文來源于《電子產品世界》雜志2023年7月期)
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