晶圓代工價格還有多大下降空間？

2023 開年到現(xiàn)在，全球晶圓代工業(yè)不見了過去 3 年的光輝，走入了低谷，整體表現(xiàn)萎靡不振，特別是上半年，霸主臺積電的營收同樣下滑明顯，三星電子則更加慘淡。不過，進入 6 月以來，持續(xù)的低迷狀態(tài)出現(xiàn)了一些變化，似乎有觸底反彈的跡象。那么，今年下半年，全球晶圓代工業(yè)是否會重回往日輝煌呢

上半年表現(xiàn)

根據(jù)市場研調(diào)機構(gòu) Susquehanna Financial Group 研究，芯片交期（從訂購到交付）在 2022 年 12 月縮短了 8 天，創(chuàng)下 2017 年以來最大月降幅，2022 年 12 月芯片交期平均約為 24 周，較當(dāng)年 5 月的峰值縮短了 3 周。

全球芯片業(yè)從供不應(yīng)求轉(zhuǎn)為供過于求。

進入 2023 年以后，更多電子產(chǎn)品制造商把重心放在了降低庫存，與過去 3 年供應(yīng)短缺的趨勢截然不同，許多企業(yè)對投資者表示，由于經(jīng)濟疲軟且消費者延后購物，預(yù)期企業(yè)營收將下滑，PC 和智能手機等產(chǎn)品首當(dāng)其沖。

今年 1 月，三星電子表示，第一季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整壓力，晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降。不止三星，當(dāng)時，全球晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率由先前滿載降至 70% 左右，還傳出有廠商部分產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩 50%。

在當(dāng)時行業(yè)不景氣的大背景下，有報道稱，為了刺激合作伙伴使用 N3 制程工藝，臺積電考慮降低這些制程的報價，特別是，臺積電的 N3E 工藝僅使用 19 層 EUV 掩模，并且在制造方面具有較低的復(fù)雜性，成本更低。臺積電可以在不損害盈利能力的情況下降低 N3E 的報價。不過，臺積電 N3 制程降價消息并未得到證實。

2 月，焦點還在三星電子，該公司表示，行業(yè)庫存調(diào)整導(dǎo)致其晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。當(dāng)時，業(yè)界指出，面對不利局面，三星以價格戰(zhàn)搶單，希望借此挽回頹勢，爭取更多訂單填補產(chǎn)能。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)原本是以生產(chǎn)自家芯片為主，但在行業(yè)下景氣的情況下，三星自家芯片需求大幅下滑，閑置產(chǎn)能大增，為了填補產(chǎn)能空缺，殺價搶單難以避免。據(jù)悉，三星針對晶圓代工成熟制程降價幅度達(dá) 10%。

三星晶圓代工成熟制程大幅降價，在業(yè)界掀起波瀾，聯(lián)電、世界先進等廠商也進行了調(diào)價。

3 月，晶圓代工成熟制程價格戰(zhàn)愈演愈烈。由于產(chǎn)能利用率提升情況不如預(yù)期，聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出」只要來投片，價格都可以談」的策略，客戶若愿意多下單，價格折扣幅度最高可達(dá) 20%，比先前降價幅度更大。

在市場需求疲弱與傳統(tǒng)淡季雙重作用下，市場對成熟制程，特別是 8 英寸產(chǎn)線的沖擊很大，以成熟制程生產(chǎn)的電源管理 IC、驅(qū)動 IC、指紋辨識 IC、功率器件等，在 2022 年重復(fù)下單及庫存水位高的狀態(tài)下，8 英寸晶圓廠在今年第一季度的產(chǎn)能利用率普遍只有 50%-60%。

12 英寸晶圓廠方面，因為以先進制程產(chǎn)能為主，降價幅度較小。

縱觀第一季度，各二、三線晶圓代工廠受客戶庫存調(diào)整沖擊較大，相對而言，臺積電成了最大受益者，獲得了更高市占率（60% 左右），特別是其先進制程（5nm 及以下），沒有對手，該公司 7/6nm 的營收下滑由 5/4nm 增長補上了。

進入第二季度以后，成熟制程依然在降價。有 IC 設(shè)計公司透露，中國大陸晶圓代工廠的報價，至少比臺系廠商低 20%，且對于第三季度報價的態(tài)度是可繼續(xù)協(xié)商，這對臺灣地區(qū)晶圓代工廠造成了很大壓力，即使臺廠表面上價格依然不降，但有部分愿意以量換價，協(xié)商以特別采購的方式變相降價，且投片量越大，價格折扣越大。

晶圓代工廠除了給予客戶特別價格，還有另外一種降價方式，即保持報價不變，但生產(chǎn) 100 片，代工廠只收 80 片的錢，也是變相降價。

下半年預(yù)期

進入 7 月以后，行業(yè)復(fù)蘇不如預(yù)期的那么好，晶圓代工業(yè)繼續(xù)降價。成熟制程晶圓代工廠為提升產(chǎn)能利用率，第二季度發(fā)動的「以量換價」策略成效不明顯，轉(zhuǎn)為正式降價。據(jù)悉，12 英寸成熟制程產(chǎn)線代工價，大客戶最高可降 20%，這是疫情后最大降幅，8 英寸成熟制程代工市況更慘，降價也難以吸引到客戶。

有 IC 設(shè)計公司表示，經(jīng)過一段庫存消化期之后，到第二季度末，庫存絕對金額已降低很多，但是，營收并沒有提升，因此，從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，不一定會明顯降低。由于訂單需求起不來，投片量也不會多，很多 IC 設(shè)計公司已經(jīng)大砍在晶圓代工廠的投片量，對下半年行情較為悲觀。

對于下半年的行情，臺積電總體看法也較為保守，二度下修了年度展望，不過，在第二季度營收大幅下滑的情況下，該公司似乎達(dá)到了谷底，副總裁兼首席財務(wù)官 Wendell Huang 預(yù)測，臺積電第三季度營收將有所好轉(zhuǎn)。

目前，已進入 8 月，對于晶圓代工廠來說，挑戰(zhàn)依然艱巨。近期，有消息傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，臺積電與世界先進陸續(xù)調(diào)降 8 英寸晶圓代工報價，最高降幅達(dá) 30%。雖然 8 英寸晶圓代工并非臺積電主要營收來源，但鑒于該公司一向在價格上保持相對穩(wěn)定，大幅降價消息十分引人關(guān)注。

世界先進董事長方略表示，國際大廠殺價對世界先進確實造成了一些影響，世界先進將正面應(yīng)對。

野村證券認(rèn)為，臺積電與世界先進降價，主要是為應(yīng)對模擬 IC 龍頭德州儀器（TI）的電源管理 IC 等產(chǎn)品大降價。由于與 TI 直接競爭的 IC 設(shè)計公司無力招架 TI 的價格戰(zhàn)，因此，希望臺積電、世界先進等晶圓代工廠降價，以降低成本與 TI 競爭。

據(jù)野村調(diào)查，7 月下旬以來，臺積電已開始在 8 英寸 BCD 制程產(chǎn)能方面對模擬 IC 設(shè)計公司提供價格折扣，這些客戶今年初以來一直面臨來自 TI 的激烈價格戰(zhàn)，迫使臺積電提供支持以保持產(chǎn)能利用率，且不是下大單才有優(yōu)惠，而是直接降價。

對于第三季度行情，綜合多家 IC 設(shè)計公司的說法，有些晶圓代工廠要求在投片達(dá)一定數(shù)量后多送晶圓，或達(dá)到一定額度就會降價，有些是降光罩費用。有驅(qū)動 IC 設(shè)計公司指出，不管晶圓代工廠提供什么方案，重點在于必須降低生產(chǎn)成本。

現(xiàn)在是買方市場，晶圓代工價格或許還有降低空間。

總體來看，下半年，先進制程波瀾不驚（除了臺積電，沒有像樣的產(chǎn)能供應(yīng)商），成熟制程競爭慘烈。

對產(chǎn)業(yè)鏈上游的影響

晶圓代工業(yè)運營狀況不佳，主要是由 IC 設(shè)計客戶決定的，另外，晶圓廠營收下滑，會影響到產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料和設(shè)備。

半導(dǎo)體材料方面，最大宗的就是硅片。

今年第一季度，受晶圓代工產(chǎn)能利用率下滑影響，硅片價格開始下跌，這是近 3 年來首見。硅片長約客戶要求延后拉貨，之后，現(xiàn)貨價開始下跌（現(xiàn)貨價更貼近當(dāng)下市況，比合約價更能反映市場動態(tài)），6 英寸、8 英寸和 12 英寸晶圓無一幸免。硅片現(xiàn)貨報價，有些是 3 個月更新一次，大部分是 6 個月更新一次。當(dāng)時，硅片廠商坦言，接受現(xiàn)貨價調(diào)整，因為要先能把貨賣出去。

上半年，需求相對最弱的 6 英寸硅片，現(xiàn)貨價約下跌個位數(shù)百分比，8 英寸硅片，有的現(xiàn)貨價小幅下跌，有的因為持續(xù)供不應(yīng)求而小幅上漲，平均來看變化不大，12 英寸硅片現(xiàn)貨報價最穩(wěn)，但也有客戶要求降價。

硅片廠商表示，2022 年第四季度晶圓廠產(chǎn)能利用率明顯降低，導(dǎo)致庫存過高，有晶圓代工廠部分硅片庫存水位已達(dá) 6 個月，這種情況下，當(dāng)然不愿再拉貨，甚至要求降價。

進入 2023 下半年，下游各種電子產(chǎn)品應(yīng)用需求依然低迷，上游硅片難逃波及，不過，業(yè)界大多預(yù)期，隨著去庫存的進行，下半年情況會比上半年好，對硅片產(chǎn)業(yè)來說，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前較為艱苦的時期。

從整體硅片市場來看，廠商大多愿意配合下游客戶，共度難關(guān)，目前，長期合約價格并未松動，不過，已經(jīng)出現(xiàn)不少長約客戶有延遲拉貨的情形，有些是遞延一季，有些直接把部分上半年的拉貨訂單延后到下半年，遞延的產(chǎn)品包括 8 英寸和 12 英寸晶圓。

硅片廠商期盼下半年市況能順利復(fù)蘇，長約客戶把上半年沒拉足的貨補齊，以保持全年出貨量不下滑。

下面看一下半導(dǎo)體設(shè)備。

7 月，SEMI 預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將下滑至 874 億美元，年減 18.6%。SEMI 表示，2023 年，包括晶圓廠設(shè)備和后段封測設(shè)備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設(shè)備銷售額將減少 18.8%，封裝和測試設(shè)備銷售額分別減少 20.5% 和 15%。受終端需求疲軟影響，晶圓代工和邏輯芯片用設(shè)備銷售額將減少 6%。

日本半導(dǎo)體設(shè)備的全球市占率超過 30%、僅次于美國，位居全球第二。

不同于第一季度的高增長，進入第二季度以后，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商的營收大幅下滑，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）二度下調(diào)了 2023 年設(shè)備銷售額預(yù)期值。

SEAJ 公布的預(yù)測報告指出，受美國對中國的芯片出口管制，以及低迷的芯片市場狀況影響，半導(dǎo)體廠商正在縮減設(shè)備投資，因此將 2023 年度（2023 年 4 月-2024 年 3 月）日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從上一次（2023 年 1 月）預(yù)估的 3 兆 4998 億日元（年減 5.0%）大幅下調(diào)至 3 兆 201 億日元，將年減 23.0%，這是 4 年來日本半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)首度陷入萎縮。

美國的半導(dǎo)體設(shè)備行情與日本大致相當(dāng)，在晶圓代工和 IDM 產(chǎn)能利用率不足，營收下滑的大背景下，上游的設(shè)備企業(yè)營收表現(xiàn)同樣不佳。

結(jié)語

2020 年-2022 年，全球晶圓代工業(yè)如火如荼，異?；鸨?，曾經(jīng)有許多中小型 IC 設(shè)計公司想求幾百片晶圓產(chǎn)能而不得，那時，完全是賣方市場，IC 設(shè)計廠商為了占住晶圓代工廠的「坑位」，不惜冒險高價預(yù)訂不需要的產(chǎn)能訂單，這也為 2022 下半年和 2023 年的高庫存埋下了隱患。

2023 年，晶圓代工產(chǎn)能成為買方市場，無論是晶圓代工廠，還是 IC 設(shè)計公司，日子都不好過，一個是產(chǎn)能利用率提升不上去，另一個是庫存水位過高，下游的電子產(chǎn)品對芯片需求不振，使得很多 IC 設(shè)計公司營收下滑，艱難度日。

進入 2023 下半年，整個行業(yè)雖然有復(fù)蘇跡象，但行情依然不樂觀，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商還得過上一段時間苦日子，只能把希望寄托在 2024 年了。