半導(dǎo)體投資大幅下滑的真相

關(guān)于 2023 全年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行情，上半年，一片低迷，毫無(wú)懸念，但進(jìn)入下半年以來(lái)，業(yè)界出現(xiàn)了一些分歧，雖說(shuō)全年衰退已是必然，但圍繞行業(yè)是否會(huì)在下半年回暖這一話題，存在爭(zhēng)議，偏悲觀的認(rèn)為會(huì)繼續(xù)滑落，偏樂(lè)觀的認(rèn)為已出現(xiàn)回暖信號(hào)。

最近，一則關(guān)于晶圓廠投資的報(bào)道似乎又給樂(lè)觀者潑涼水了。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，在整理全球 10 大半導(dǎo)體廠商（臺(tái)積電、聯(lián)電、三星、英特爾、GlobalFoundries、美光、SK 海力士、英飛凌、意法半導(dǎo)體，以及合資建廠的鎧俠/WD）的設(shè)備投資計(jì)劃后得知，全球半導(dǎo)體設(shè)備投資大減，2023 年度投資額預(yù)估為 1220 億美元，年減 16%。這是 4 年來(lái)首次同比減少，且將創(chuàng) 10 年來(lái)最大跌幅。

具體到芯片類型，10 大半導(dǎo)體廠商對(duì)存儲(chǔ)器的投資年減 44%，下滑幅度最大，對(duì)邏輯芯片（CPU、FPGA 等）的投資也減少了 14%。其中，投資減少的廠商有 6 家，包括英特爾、臺(tái)積電、GlobalFoundries、美光、SK 海力士，以及鎧俠/WD。

投資減少，主要是因?yàn)樾酒袌?chǎng)供過(guò)于求，導(dǎo)致庫(kù)存大幅增加，截至 2023 年 6 月底，存貨（有公開(kāi)資料的 9 家廠商合計(jì)值）達(dá) 889 億美元，同比增加 10%，與芯片短缺的 2020 年相比，大增 70%。因庫(kù)存超過(guò)警戒線，美光減產(chǎn)了 30%，設(shè)備投資縮減 40%，SK 海力士減產(chǎn)幅度擴(kuò)大了 5%-10%，投資縮減超過(guò) 50%。

2023 年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的低迷，與過(guò)去幾年的紅火場(chǎng)面反差極大。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在 2021 年 1026 億美元的基礎(chǔ)上，又增長(zhǎng)了 5%，創(chuàng)下 1076 億美元的歷史新紀(jì)錄。對(duì)于晶圓廠來(lái)說(shuō)，設(shè)備投資是支出的主要部分，但不是全部，還有廠房建設(shè)，半導(dǎo)體材料、工具，以及風(fēng)險(xiǎn)投資等組成。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022 年度，全球 10 大半導(dǎo)體廠商投資額達(dá)到 1460 億美元，創(chuàng)歷史新紀(jì)錄。

半導(dǎo)體是一個(gè)強(qiáng)周期行業(yè)，從谷底到頂峰，平均需要 4 年左右的時(shí)間，反之亦然。全球晶圓廠上一次大規(guī)模投資衰退出現(xiàn)在 2019 年，據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2019 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額為 598 億美元，比 2018 年創(chuàng)紀(jì)錄的 645 億美元減少了 7%。

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2019 年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為 4121 億美元，比 2018 年下降了 12％，這也是 2001 年以來(lái)的最大跌幅。另?yè)?jù) Gartner 的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2019 年，排名前 10 的半導(dǎo)體廠商銷售總額全球占比超過(guò) 50％，它們當(dāng)年的總收入縮水將近 498 億美元。

歷史驚人的相似，2018 年達(dá)到歷史頂峰，2019 年急速下滑，2020-2021 年全球芯片供不應(yīng)求，2022 年設(shè)備投資額達(dá)到新的頂峰，2023 年又一次急速下滑，4 年一個(gè)周期，十分吻合。

晶圓廠的無(wú)奈

各大廠商的半導(dǎo)體設(shè)備投資大幅下滑，主要原因是晶圓廠產(chǎn)能利用率不足，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收下滑，也沒(méi)有新產(chǎn)能需求促使公司購(gòu)買設(shè)備。

在前文提到的 10 大半導(dǎo)體廠商中，除了臺(tái)積電、三星、英特爾，其它 7 家生產(chǎn)的芯片都是以成熟制程工藝為主的，因此，它們?cè)谫?gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備方面的拮據(jù)，體現(xiàn)出規(guī)模龐大的成熟制程芯片市場(chǎng)很不景氣。

中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電是成熟制程的主力軍，據(jù)悉，它們的產(chǎn)能利用率已降至 50%-60%。

2023 下半年，由于主要客戶的訂單減少（特別是智能手機(jī)和 PC 應(yīng)用），預(yù)計(jì)聯(lián)電的 12 英寸成熟制程產(chǎn)線產(chǎn)能利用率可維持在 80% 左右，但 8 英寸產(chǎn)能利用率降至 50%-55%。今年第三季度，世界先進(jìn)的整體產(chǎn)能利用率仍在 60% 以下。

從今年第三季度開(kāi)始，聯(lián)電和世界先進(jìn)將出現(xiàn)更高的折舊，聯(lián)電將持續(xù)提升 P6 新廠的產(chǎn)能，下半年，該廠的折舊將持續(xù)增加，電價(jià)上漲將拉低其利潤(rùn)率（大概 1~2 個(gè)百分點(diǎn)）。世界先進(jìn)今年也將其 Fab 5 新產(chǎn)能提高 11kwpm（8 英寸晶圓產(chǎn)能），預(yù)計(jì)到 2023 年底達(dá)到 15kwpm，也將增加折舊費(fèi)用。

中國(guó)大陸的晶圓代工廠也以成熟制程見(jiàn)長(zhǎng)（28nm 以上節(jié)點(diǎn)），在行業(yè)不景氣的當(dāng)下，大陸產(chǎn)能相對(duì)低的價(jià)格，給中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和美國(guó)廠商造成了不小壓力，特別是在 DDIC（面板驅(qū)動(dòng) IC）和 PMIC（電源管理 IC）方面，競(jìng)爭(zhēng)最為激烈。

目前來(lái)看，通過(guò)降價(jià)搶單，中國(guó)大陸主要成熟制程晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率保持在 80% 左右，明顯高于臺(tái)灣地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

在韓國(guó)，8 英寸成熟制程晶圓產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率也不高，導(dǎo)致它們只能通過(guò)降價(jià)來(lái)爭(zhēng)取更多訂單，當(dāng)?shù)?IC 設(shè)計(jì)公司的消息人士稱，韓國(guó)晶圓代工廠已將 8 英寸產(chǎn)線價(jià)格下調(diào)了 10%-20%。

截至今年第二季度，DB Hitek 的產(chǎn)能利用率為 73.83%，比去年同期的 97.68% 下降了 23%。然而，這已經(jīng)是今年比較高的數(shù)值了，消息人士稱，三星電子、Key Foundry 和 SK 海力士系統(tǒng) IC 的產(chǎn)能利用率已經(jīng)降至 40%-50%。

由于需求下降，其中一些公司甚至關(guān)閉了某些產(chǎn)線設(shè)備的電源，這是不多見(jiàn)的，因?yàn)橹匦律想妴?dòng)這些產(chǎn)線，需要花費(fèi)很高的成本，不是萬(wàn)不得已，晶圓廠產(chǎn)線都是 24 小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)的，最起碼也是開(kāi)機(jī)狀態(tài)下的低速運(yùn)轉(zhuǎn)，斷電關(guān)機(jī)的很少。

在產(chǎn)業(yè)不景氣的大背景下，這些韓國(guó)晶圓廠要爭(zhēng)取更多客戶訂單，下半年不得不進(jìn)一步降價(jià)了。

芯片供需關(guān)系是關(guān)鍵

以上主要介紹了全球主要晶圓廠購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備意愿下降，以及導(dǎo)致這一現(xiàn)象的直接原因是晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收減少，沒(méi)有產(chǎn)能擴(kuò)充需求，自然就不愿意購(gòu)買設(shè)備了。而導(dǎo)致晶圓廠產(chǎn)能利用率不足的主要原因，就是芯片市場(chǎng)供過(guò)于求。

以大宗芯片產(chǎn)品存儲(chǔ)器為例，三星電子與 SK 海力士最新財(cái)報(bào)顯示，截至今年 6 月底，這兩家公司的芯片庫(kù)存升至新高位，與 2022 年底相比，兩家公司分別增加了 15.9% 和 4.8%，它們的庫(kù)存金額合計(jì)超過(guò) 50 兆韓元。

對(duì)于下半年的存儲(chǔ)器市場(chǎng)行情，南亞科總經(jīng)理李培瑛認(rèn)為，DRAM 產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在第二季度觸底，第四季度有望恢復(fù)供需平衡。華邦電則認(rèn)為，看好第三、四季度增長(zhǎng)，不過(guò)，幅度有限。

總體來(lái)看，在經(jīng)歷了上半年的慘淡之后，下半年的存儲(chǔ)器市場(chǎng)會(huì)有所回暖，但不要寄予太高期望。

除了大宗的存儲(chǔ)器，其它各類芯片的市場(chǎng)需求雖然有回暖跡象，但整體表現(xiàn)依然不樂(lè)觀。

目前來(lái)看，手機(jī)、PC，以及傳統(tǒng)服務(wù)器（不包括 AI 服務(wù)器）市場(chǎng)需求依然低迷，使得相關(guān)芯片的去庫(kù)存工作依然在進(jìn)行當(dāng)中。

盡管 3 月以來(lái)安卓品牌陸續(xù)發(fā)布新手機(jī)，截止到 7 月，需求端仍未出現(xiàn)明顯回暖態(tài)勢(shì)。中國(guó)臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈廠商總營(yíng)收同比下降 9.9%，但環(huán)比增長(zhǎng) 5.2%，其中，手機(jī) SoC 龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科 1-6 月?tīng)I(yíng)收同比持續(xù)下滑，5 月?tīng)I(yíng)收同比減少 39.38%，但環(huán)比增長(zhǎng) 11.35%。據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，6 月首周，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)銷量同比下降 6.5%。總體來(lái)看，整個(gè)第二季度手機(jī)市場(chǎng)仍不景氣。第三季度也未看到希望，至少到目前是這樣，近期，蘋(píng)果一直在臺(tái)積電那里砍單 A 系列處理器，安卓系手機(jī)廠商普遍難過(guò)，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科失去了不少原本要在臺(tái)積電生產(chǎn)的處理器訂單。

手機(jī)市場(chǎng)低迷，最凸出的體現(xiàn)就是高通業(yè)績(jī)下滑，且在不停裁員。高通發(fā)布的 2023 財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收 92.75 億美元，同比下滑 17%，凈利潤(rùn) 17.04 億美元，同比下滑 42%。同時(shí)，近期高通在臺(tái)灣地區(qū)裁員的消息十分引人關(guān)注，不止高通，最近裁員的芯片大廠還有很多，如英特爾、聯(lián)發(fā)科等。

傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力也不足，就連近些年?duì)I收突飛猛進(jìn)的 AMD，上半年的營(yíng)收也大幅下滑，不止 PC 用 CPU 和 GPU，其數(shù)據(jù)中心用處理器的銷售也很疲軟，英偉達(dá)的情況也類似，其營(yíng)收增長(zhǎng)主要靠 AI 服務(wù)器用 GPU 支撐。

據(jù) TrendForce 預(yù)測(cè)，今年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量將再次下修至 1383.5 萬(wàn)臺(tái)，同比減少 2.85%。

MCU 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，這本來(lái)就是一片紅海，技術(shù)成熟，參與的廠商眾多，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)不景氣的當(dāng)下，MCU 廠商的日子就更難過(guò)了，盛群預(yù)估，消費(fèi)類 MCU 市場(chǎng)要到今年第四季度才到谷底，目前，客戶仍在期待更低的價(jià)格，凌通則表示，下半年 MCU 市場(chǎng)不樂(lè)觀，目前訂單依然不足。

其它芯片，如前文提到的 PMIC 和 DDIC，競(jìng)爭(zhēng)也非常激烈，特別是有中國(guó)大陸 IC 設(shè)計(jì)和晶圓代工廠參與競(jìng)爭(zhēng)，大陸以外相關(guān)芯片廠商的日子就更不好過(guò)了。不過(guò)，相比于 PMIC，DDIC 的市況要好些，因?yàn)槭袌?chǎng)對(duì)大尺寸顯示面板，特別是電視的需求在提升，帶動(dòng)著相關(guān)芯片需求的上漲，DDIC 是顯示面板必需的元器件。

低迷的芯片市場(chǎng)狀況，傳導(dǎo)到晶圓廠，再?gòu)木A廠傳導(dǎo)到上游的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，從而影響了整個(gè)行業(yè)的投資。

中國(guó)市場(chǎng)的影響力

無(wú)論是芯片市場(chǎng)，還是半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，中國(guó)大陸的影響力正在不斷增強(qiáng)。

2018 年，中國(guó)臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)最大市場(chǎng)，金額達(dá)到 171.2 億美元，韓國(guó)被擠到第三位，當(dāng)時(shí)，中國(guó)大陸位列第二，金額為 134.5 億美元。到了 2022 年，雖然中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備投資額同比減少了 5%（283 億美元），但依然連續(xù) 3 年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)市場(chǎng)，中國(guó)臺(tái)灣則連續(xù)第 4 年穩(wěn)定增長(zhǎng)，達(dá)到 268 億美元，排名第二。

另外，業(yè)界普遍認(rèn)為，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖不如預(yù)期，是導(dǎo)致全球各家半導(dǎo)體廠對(duì)投資持謹(jǐn)慎態(tài)度的重要原因。

除了半導(dǎo)體設(shè)備，中國(guó)大陸在晶圓代工市場(chǎng)的影響力也在增加，特別是成熟制程，前文已經(jīng)提到，由于大陸晶圓代工廠具備價(jià)格優(yōu)勢(shì)，且工藝技術(shù)與臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)和美國(guó)等廠商處于同一量級(jí)，擁有了越來(lái)越多的話語(yǔ)權(quán)，特別是在價(jià)格方面。

在芯片市場(chǎng)，中國(guó)大陸是全球最大的消費(fèi)市場(chǎng)，不僅本土對(duì)各種電子產(chǎn)品和商用設(shè)備的需求量巨大，且全球很多地區(qū)需要的產(chǎn)品都是在這里組裝生產(chǎn)的，因此，中國(guó)大陸電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)相關(guān)產(chǎn)品的需求量和生產(chǎn)、運(yùn)轉(zhuǎn)效率，直接影響著產(chǎn)業(yè)鏈上各家廠商的投資意愿。以存儲(chǔ)器為例，業(yè)界原本寄希望大陸解封后將帶動(dòng)存儲(chǔ)器需求增長(zhǎng)，但實(shí)際情況不如預(yù)期，加上歐美受高通膨影響，全球消費(fèi)力下滑，使得大宗的存儲(chǔ)器庫(kù)存問(wèn)題仍然沒(méi)能解決。

結(jié)語(yǔ)

2023 年，芯片制造廠（IDM 和晶圓代工廠）的投資進(jìn)入了下行區(qū)間，如前文所述，今年，全球電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)周期的底部，按照每 4 年一個(gè)周期計(jì)算，2024 年將進(jìn)入上升期，晶圓廠投資也將回暖。

另外，由于整個(gè)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供求關(guān)系是由下向上傳導(dǎo)的，即電子產(chǎn)品、設(shè)備需求決定芯片需求，之后影響晶圓廠產(chǎn)能，然后決定半導(dǎo)體設(shè)備、材料、工具等上游市場(chǎng)，這個(gè)傳導(dǎo)需要一定時(shí)間，大概是 3-6 個(gè)月。因此，半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場(chǎng)的反應(yīng)有明顯的滯后效應(yīng)。

目前，2023 年第三季度已經(jīng)過(guò)半，芯片供需市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)回暖信號(hào)，但這樣的行情是不會(huì)體現(xiàn)在當(dāng)下的半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場(chǎng)的。