莫大康：華為前進(jìn)道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟

  刻骨銘心的回憶

華為是一家中國(guó)的民營(yíng)企業(yè)，競(jìng)?cè)皇艿绞澜珙^號(hào)強(qiáng)國(guó)美國(guó)的持續(xù)打壓，并欲置它于死地。

2020年9月15日（美國(guó)禁運(yùn)的截止期限），華為曾通過(guò)順豐包機(jī)從臺(tái)灣運(yùn)回一批未封裝的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬(wàn)顆），其中，已經(jīng)封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機(jī)中搭載，且有一批在大陸完成封裝。

華為海思曾有一個(gè)季度已經(jīng)進(jìn)入全球fabless前十之中，由于臺(tái)積電已不可能再為它代工，以及那時(shí)中芯國(guó)際的制造能力僅14米。表示華為已經(jīng)喪失進(jìn)一步芯片制造能力，這也是美國(guó)想要達(dá)到的目的。

 華為的重生 

經(jīng)過(guò)三年之后，華為又推出它的Mate Pro 60手機(jī)，釆用海思最新的5G處理器麒麟9000 (Hi36A0)。據(jù)媒體的分析，它是華為與xxxx的合作產(chǎn)品，采用N+2的 7nm(集成SRAM緩存)和5G射頻前端芯片組，毫無(wú)疑問(wèn)它是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重大里程碑和新的突破。

媒體在2022年時(shí)曾分析過(guò)xxxx的N+1 7nm技術(shù)用于MinerVA7比特幣礦機(jī)ASIC應(yīng)用，由于生產(chǎn)數(shù)量較少，芯片組對(duì)于生產(chǎn)工藝的變化不太敏感。而此次xxxx新一代7nm制程的關(guān)鍵在于已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

美國(guó)試圖阻礙中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步，拉開(kāi)更大的差距。由于打壓的主導(dǎo)權(quán)掌控在它手中，幾乎可以隨心所欲，不斷地提高“圍攔”。從EUV光刻機(jī)禁運(yùn)，到控制14納米等以下設(shè)備與材料，包括部分高端芯片出口。

另外，近期美國(guó)推出的Chip 4法案，它不但繼續(xù)加重打壓中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步，同樣用政府補(bǔ)貼方式加速它們的芯片制造業(yè)發(fā)展，又聯(lián)合歐洲、日本等控制半導(dǎo)體技術(shù)，設(shè)備與材料等出口中國(guó)。

  華為前進(jìn)之路依然十分崎嶇艱難  

盡管華為幾乎從無(wú)望中又得到重生，但是前面之路仍是十分艱難。因?yàn)槭袌?chǎng)是競(jìng)爭(zhēng)勝出，而中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)尚處在不對(duì)等的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境之下，需要比對(duì)手付出更多倍的努力。

其實(shí)業(yè)內(nèi)大部分人都心知肚明，現(xiàn)階段中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展可能處在最困難的時(shí)期，打壓的主導(dǎo)權(quán)在美國(guó)掌控之下，它手中的“牌”尚有許多，而從趨勢(shì)觀察打壓會(huì)持續(xù)下去，而且會(huì)越來(lái)越加重。

要清醒地認(rèn)識(shí)現(xiàn)階段中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展，在被逼無(wú)奈之下，理論上全球化與國(guó)產(chǎn)化兩手都要硬，實(shí)際上兩手都有束縛。

目前只有一條通路，依靠國(guó)產(chǎn)化的“成功”來(lái)逐步打開(kāi)禁運(yùn)缺口，動(dòng)搖它們的“軍心”，但是這條道路異常艱難，而且我們的部分陶醉式“成功”，由于質(zhì)量不高，尚不太可能會(huì)引起美國(guó)的關(guān)注。

由于缺乏EUV設(shè)備，未來(lái)從尺寸縮小角度已難有進(jìn)展，是“致命傷”，但也難不倒我們，可以通過(guò)Chiplet，先進(jìn)封裝及軟件等綜效提升芯片性能。

另外，國(guó)產(chǎn)化是有成本，有風(fēng)險(xiǎn)，需要巨大的人，財(cái)及物力投入，而且不可能保證每項(xiàng)國(guó)產(chǎn)化都取得成功。

美國(guó)連續(xù)的打壓華為，從另一個(gè)側(cè)面反映，華為的進(jìn)步真正刺痛了它，否則不可能引起美國(guó)的強(qiáng)烈“關(guān)注”。

  滿(mǎn)懷信心踏實(shí)前行  

對(duì)于美國(guó)打壓要正確評(píng)估，一是不可避免，是前進(jìn)中的必修課之一，二是不喪失信心，相信美國(guó)打不死頑強(qiáng)，又堅(jiān)韌的中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)，歷史已經(jīng)證實(shí)，三是盡管美國(guó)打壓是精準(zhǔn)，兇狠，我們要把壓力轉(zhuǎn)化為動(dòng)力，扎實(shí)地修煉好內(nèi)功，堅(jiān)持下去一定能取得最終的勝局。

美國(guó)是希望看到華為等在打壓之下喪失斗志，然而近三年多的現(xiàn)實(shí)如華為等非但沒(méi)有趴下，反而艱難的都能生存下來(lái)，而且依靠扎實(shí)的努力，步步向前挺進(jìn)，相信這一切讓美國(guó)徹底失望。

以下部分羅列在近三年中華為取得的成績(jī)：

? 在全球智慧金融峰會(huì)上，亮出了一個(gè)大殺器，即華為自己研發(fā)的高斯數(shù)據(jù)庫(kù)。

? 剛剛發(fā)布的盤(pán)古大模型，它可能超過(guò)國(guó)外ChatGPT等AI模型的系統(tǒng)，被稱(chēng)之為最接近中文理解能力的AI大模型。

? 在2023年8月4日發(fā)布了自研的鴻蒙系統(tǒng)第4代，鴻蒙設(shè)備已經(jīng)超過(guò)7億，開(kāi)發(fā)者超過(guò)220萬(wàn)，API日調(diào)用590億次！

? 任正非表示，華為實(shí)現(xiàn)了超1.3萬(wàn)元器件、4000塊電路板國(guó)產(chǎn)化；華為聯(lián)合國(guó)內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，2023年將全面驗(yàn)證。

? 2023-8月與xxxx合作推出7納米量產(chǎn)化的手機(jī)處理器，麒麟9000系列芯片

結(jié)語(yǔ) 

未來(lái)結(jié)局的猜想，是個(gè)復(fù)雜的問(wèn)題，它與全球大勢(shì)以及美國(guó)等經(jīng)濟(jì)相關(guān)?，F(xiàn)階段美國(guó)仍處于主導(dǎo)地位，因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)，表征西方近百年來(lái)工業(yè)基礎(chǔ)的結(jié)晶。所以暫時(shí)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)處于困難時(shí)期，這樣交織的過(guò)程可能會(huì)維持相當(dāng)長(zhǎng)的階段，此點(diǎn)必須有充分的認(rèn)識(shí)及準(zhǔn)備。

盡管?chē)?guó)產(chǎn)化的攻堅(jiān)十分困難，然而如華為等骨干企業(yè)有骨氣，有擔(dān)當(dāng)，它們的成功將載入史冊(cè)。

“人無(wú)遠(yuǎn)慮，必有近憂(yōu)”，華為在這方面是非常出色，相信定能持續(xù)下去。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)有國(guó)家的支持，加上有舉國(guó)體制的優(yōu)勢(shì)，以及美國(guó)等無(wú)法放棄中國(guó)的巨大市場(chǎng)及它自身與盟友之間也有諸多的困難與矛盾等。只要堅(jiān)持改革開(kāi)放，把更多的積極因素充分調(diào)動(dòng)起來(lái)，更好的協(xié)調(diào)，團(tuán)結(jié)一致將產(chǎn)生無(wú)窮的力量，時(shí)間是我們最終勝利的保證。

莫大康：浙江大學(xué)校友，求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟顧問(wèn)。親歷50年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的著名學(xué)者、行業(yè)評(píng)論家。