54億美元收購(gòu)案告吹之后,英特爾官宣與高塔半導(dǎo)體有新合作
英特爾與高塔半導(dǎo)體收購(gòu)案告吹之后,兩家公司的合作仍將繼續(xù)。9月5日,英特爾表示將向高塔半導(dǎo)體提供相關(guān)代工服務(wù),高塔半導(dǎo)體也將購(gòu)買位于英特爾新墨西哥工廠內(nèi)約3億美元的固定資產(chǎn),雙方借此進(jìn)一步展開新的合作方式。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202309/450312.htm根據(jù)協(xié)議,英特爾將為高塔半導(dǎo)體提供一個(gè)新的產(chǎn)線,每月產(chǎn)能達(dá)60萬(wàn)個(gè)曝光層(photo layers)的12英寸晶圓,以滿足預(yù)期的需求。高塔半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Russell Ellwanger表示,我們認(rèn)為這是與英特爾邁向多種獨(dú)特協(xié)同解決方案的第一步。而與英特爾的合作,將使我們能夠滿足客戶的需求,特別關(guān)注在先進(jìn)的電源管理和射頻絕緣體硅(RF SOI)解決方案上,并計(jì)劃在2024年進(jìn)行完整的制程流程認(rèn)證。
業(yè)界人士認(rèn)為,上述協(xié)議增強(qiáng)了英特爾的代工能力,有望在未來幫助英特爾向臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)起挑戰(zhàn)。
資料顯示,2022年2月英特爾宣布將以54億美元收購(gòu)以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體。2023年8月16日,英特爾表示,由于未能及時(shí)獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn),英特爾公司已與高塔半導(dǎo)體共同同意終止先前披露的收購(gòu)協(xié)議。為此,英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費(fèi)。
隨著英特爾宣布終止收購(gòu)計(jì)劃,全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢認(rèn)為這將為英特爾在晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來更多不確定性及挑戰(zhàn),在競(jìng)爭(zhēng)者四起的晶圓代工市場(chǎng),擁有寡占特殊制程技術(shù)及多元產(chǎn)線將是業(yè)者在產(chǎn)業(yè)下行中保持獲利的關(guān)鍵。在缺乏高塔半導(dǎo)體布局多年的特殊制程協(xié)助下,英特爾在晶圓代工事業(yè)的技術(shù)將如何布局及擬定策略值得關(guān)注。
評(píng)論