英特爾與Tower半導(dǎo)體宣布新的代工協(xié)議

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 月 5 日，英特爾代工與 Tower 半導(dǎo)體宣布新的代工協(xié)議。英特爾將提供代工服務(wù)和 300mm 制造能力可幫助 Tower 為全球客戶提供服務(wù)。根據(jù)協(xié)議，Tower 將利用英特爾位于新墨西哥州的先進(jìn)制造工廠。Tower 將投資高達(dá) 3 億美元購買和擁有將安裝在新墨西哥州工廠的設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，為 Tower 的未來增長(zhǎng)提供新產(chǎn)能，從而支持未來的客戶的相關(guān)需求。

英特爾將在新墨西哥州里奧蘭喬的英特爾 Fab 11X 工廠生產(chǎn) Tower 高度差異化的 65 納米電源管理 BCD（雙極-CMOS-DMOS）流程以及其他流程。

英特爾高級(jí)副總裁兼英特爾代工服務(wù)總經(jīng)理斯圖爾特·潘恩 (Stuart Pann) 表示：「我們推出英特爾代工服務(wù)的長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)是打造全球首個(gè)開放式系統(tǒng)代工廠，將安全、可持續(xù)和彈性的供應(yīng)鏈與英特爾和我們生態(tài)系統(tǒng)的最佳成果。我們很高興 Tower 看到了我們提供的獨(dú)特價(jià)值，并選擇我們來開放他們的 300 毫米美國(guó)產(chǎn)能走廊?！?/p>

Tower 首席執(zhí)行官 Russell Ellwanger 表示：「我們很高興繼續(xù)與英特爾合作。展望未來，我們的首要重點(diǎn)是通過大規(guī)模制造領(lǐng)先的技術(shù)解決方案來擴(kuò)大我們的客戶合作伙伴關(guān)系。與英特爾的合作使我們能夠滿足客戶的需求路線圖，特別關(guān)注先進(jìn)的電源管理和射頻絕緣體硅 (RF SOI) 解決方案，并計(jì)劃于 2024 年進(jìn)行完整的工藝流程認(rèn)證。我們認(rèn)為這是第一步與英特爾共同打造多種獨(dú)特的協(xié)同解決方案?！?/p>

該協(xié)議展示了 IFS 如何幫助客戶進(jìn)入英特爾全球工廠網(wǎng)絡(luò)（包括美國(guó)、歐洲、以色列和亞洲）的制造能力走廊。除了在俄勒岡州的現(xiàn)有投資和計(jì)劃在俄亥俄州的投資外，英特爾 40 多年來一直在美國(guó)西南部地區(qū)進(jìn)行投資和創(chuàng)新，在亞利桑那州和新墨西哥州設(shè)有工廠。英特爾此前宣布投資 35 億美元，擴(kuò)大在新墨西哥州的業(yè)務(wù)，并裝備其創(chuàng)新中心之一的里約蘭喬園區(qū)，用于制造先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝。

對(duì)于 Tower 來說，這是其擴(kuò)大規(guī)模的下一步，通過行業(yè)領(lǐng)先的 65nmBCD 功率和 RFSOI 技術(shù)在市場(chǎng)上的廣泛采用，為不斷擴(kuò)大的 300mm 技術(shù)客戶群提供服務(wù)。具體來說，Tower 的 65nmBCD 技術(shù)為客戶提供了更高的功率效率、芯片尺寸和芯片成本。同樣，Tower 的 65nmRFSOI 技術(shù)可幫助客戶降低手機(jī)電池消耗，同時(shí)改善無線連接。該協(xié)議帶來的規(guī)模擴(kuò)大將使 Tower 不僅能夠利用現(xiàn)有技術(shù)提供更大的機(jī)會(huì)，而且還能加強(qiáng)與行業(yè)領(lǐng)先客戶的合作伙伴關(guān)系，這將有助于制定強(qiáng)大的下一代技術(shù)路線圖。

英特爾表示，與高塔的合作標(biāo)志著英特爾在多年轉(zhuǎn)型中又向前邁出了一步，旨在重新獲得并加強(qiáng)技術(shù)領(lǐng)先地位、制造規(guī)模和長(zhǎng)期增長(zhǎng)。英特爾的代工業(yè)務(wù) 2023 年第二季度收入同比增長(zhǎng)超過 300%，此外英特爾最近與 Synopsys 達(dá)成協(xié)議，開發(fā)基于 IFS 的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合。

英特爾可能將斥資超 90 億美元從臺(tái)積電外包芯片

有媒體引述高盛分析師的話說，英特爾可能會(huì)在 2024 年和 2025 年擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電的產(chǎn)品外包。英特爾外包訂單的「潛在市場(chǎng)總額」預(yù)計(jì)將在 2024 年達(dá)到 186 億美元，到 2025 年將達(dá)到 194 億美元。分析師表示，到 2025 年。預(yù)計(jì)臺(tái)積電明年將獲得英特爾 56 億美元的制造訂單，2025 年將達(dá)到 97 億美元。

高盛的假設(shè)似乎是基于英特爾自 10 納米節(jié)點(diǎn)以來在更小、更先進(jìn)的制造工藝方面所面臨的挑戰(zhàn)。此外，正如分析師指出的那樣，這家美國(guó)芯片制造商最近選擇在其制造集團(tuán)與其內(nèi)部產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門之間建立「類似代工廠」的關(guān)系。

半導(dǎo)體行業(yè)分析師 Andrew Lu 認(rèn)為這種關(guān)系將進(jìn)一步發(fā)展。英特爾的芯片制造部門與臺(tái)積電直接競(jìng)爭(zhēng)，而其設(shè)計(jì)部門正在努力維持其在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位。英特爾芯片設(shè)計(jì)人員似乎渴望與這家臺(tái)灣代工廠建立更密切的合作。

Lu 推測(cè)英特爾競(jìng)爭(zhēng)業(yè)務(wù)部門內(nèi)部可能會(huì)出現(xiàn)分裂，并預(yù)測(cè)這家總部位于圣克拉拉的芯片制造商可能會(huì)在未來幾年內(nèi)分裂成兩家不同的公司。英特爾越來越多地在即將推出的 CPU 中采用小芯片設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)到 2023 年底，一些小芯片組件將外包給外部代工廠。

撇開猜測(cè)不談，臺(tái)積電 2024 年和 2025 年的所有產(chǎn)能很可能已經(jīng)被保留。如果英特爾計(jì)劃將其大部分半導(dǎo)體產(chǎn)品外包給這家臺(tái)灣公司，那么合同現(xiàn)在就已經(jīng)敲定了。

假設(shè)高盛分析師提供的數(shù)字（56 億美元和 97 億美元）準(zhǔn)確，英特爾的訂單可能分別占臺(tái)積電 2024 年和 2025 年總收入的約 6.4% 和 9.4%。然而，盡管涉及金額巨大，英特爾和臺(tái)積電都沒有公開證實(shí)或反駁這些說法。