晶圓代工廠(chǎng)商最新?tīng)I(yíng)收排名公布 多家半導(dǎo)體企業(yè)融資新進(jìn)展

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，電視部分零部件庫(kù)存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽?，不過(guò)此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時(shí)，汽車(chē)、工控、服務(wù)器等原先相對(duì)穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫(kù)存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。此外，由于本季供應(yīng)鏈急單主要來(lái)自L(fǎng)DDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補(bǔ)帶動(dòng)與面板景氣高度相關(guān)的晶合集成（Nexchip）回到第十名。

具體來(lái)看，臺(tái)積電（TSMC）第二季營(yíng)收衰退至156.6億美元，環(huán)比減少幅度收斂至6.4%；三星（Samsung）第二季晶圓代工事業(yè)營(yíng)收為32.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)17.3%（僅計(jì)入晶圓代工營(yíng)收）；格芯（GlobalFoundries）第二季營(yíng)收與第一季大致持平，環(huán)比增長(zhǎng)僅0.2%，約18.5億美元...

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智能手機(jī)產(chǎn)量排名

據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，繼第一季全球智能手機(jī)產(chǎn)量同比減少近20%后，第二季產(chǎn)量持續(xù)衰退約6.6%，僅2.7億支。合計(jì)2023上半年智能手機(jī)產(chǎn)量5.2億支，對(duì)比去年同期衰退13.3%，無(wú)論是個(gè)別季度或是上半年合計(jì)，均創(chuàng)下十年新低記錄。

TrendForce集邦咨詢(xún)分析，生產(chǎn)表現(xiàn)低迷原因有三，其一，防疫限制解除后未如預(yù)期帶動(dòng)需求；其二，新興印度市場(chǎng)人口紅利效應(yīng)并未有效發(fā)揮優(yōu)勢(shì)；其三，2022年品牌深受渠道庫(kù)存過(guò)高拖累，原先預(yù)估隨著庫(kù)存去化，品牌將恢復(fù)生產(chǎn)水平，但如今受經(jīng)濟(jì)疲軟影響，民眾消費(fèi)意愿更為保守，從而導(dǎo)致上半年生產(chǎn)表現(xiàn)不如預(yù)期。

以各品牌生產(chǎn)排名來(lái)看，三星（Samsung）依舊蟬聯(lián)生產(chǎn)排名首位，第二季生產(chǎn)總數(shù)為5,390萬(wàn)支，環(huán)比減少12.4%；正值蘋(píng)果新舊機(jī)型交替，因此為四個(gè)季度當(dāng)中生產(chǎn)表現(xiàn)最低的一季，產(chǎn)量4,200萬(wàn)支，環(huán)比減少21.2%；小米（Xiaomi；含Xiaomi, Redmi, POCO）受惠渠道庫(kù)存逐漸下降以及新機(jī)鋪貨帶動(dòng)，第二季產(chǎn)量約3,500萬(wàn)支，環(huán)比增加32.1%...

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半導(dǎo)體企業(yè)融資進(jìn)展

近期，積塔半導(dǎo)體、勵(lì)兆科技、芯米半導(dǎo)體、清科珈合、肇觀(guān)電子、芯干線(xiàn)等多家企業(yè)完成了新一輪融資，部分企業(yè)融資金額超億元。融資完成后，不少企業(yè)開(kāi)啟了新一輪投資擴(kuò)建。

9月3日，積塔半導(dǎo)體完成135億元人民幣融資，本輪融資匯聚多家國(guó)家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財(cái)務(wù)投資人等。

近日，勵(lì)兆科技宣布完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資。據(jù)悉，Monolith礪思資本、中芯聚源、臨港科創(chuàng)投參與本輪投資。

9月2日，芯米半導(dǎo)體完成A輪融資，本輪融資投資方包括廈門(mén)高新投旗下高新創(chuàng)臻一期基金和達(dá)泰基金等。本輪融資資金將助力芯米半導(dǎo)體進(jìn)一步完善產(chǎn)品研發(fā)體系...

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iPhone 15系列預(yù)測(cè)

蘋(píng)果（Apple）計(jì)劃九月中旬發(fā)布四款新機(jī)，預(yù)計(jì)分別是iPhone 15、iPhone 15 Plus，以及Pro系列的iPhone 15 Pro以及iPhone 15 Pro Max。

TrendForce預(yù)估，iPhone 15新機(jī)全系列產(chǎn)出約8,000萬(wàn)支，相較去年同期增長(zhǎng)近6%。其中因Pro系列的量產(chǎn)較為順暢，以及獨(dú)具潛望式鏡頭的Pro Max可望帶進(jìn)更多買(mǎi)氣，預(yù)估Pro系列的產(chǎn)出占比可望拉升至六成以上。然而，市場(chǎng)景氣不佳，加上華為的強(qiáng)勢(shì)回歸，可能沖擊今年蘋(píng)果iPhone整體銷(xiāo)量，因此預(yù)估iPhone全年生產(chǎn)總數(shù)約落在2.2~2.25億，同比減少約5%。

針對(duì)iPhone 15系列新機(jī)規(guī)格預(yù)測(cè)，硬件方面，受歐盟訂定法案的限制，蘋(píng)果也將于今年加入Type-C的行列；iPhone 15、iPhone 15 Plus兩款的升級(jí)在于主鏡頭同步Pro系列采用4800萬(wàn)像素主鏡頭，以及改為靈動(dòng)島（Dynamic Island）的面板設(shè)計(jì)。Pro系列的規(guī)格則包含處理器芯片升級(jí)、DRAM容量加大，并且引入鈦鋁合金中框，其中Pro Max更將搭載潛望式鏡頭，優(yōu)化成像表現(xiàn)...

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格力與兩大芯片項(xiàng)目簽約

據(jù)格創(chuàng)產(chǎn)業(yè)新空間消息，8月30日，南京數(shù)字光芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“數(shù)字光芯”）和成都電科星拓科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電科星拓”）與格力集團(tuán)簽約。

簽約儀式上，格力集團(tuán)、珠海高新金融投資有限公司與數(shù)字光芯進(jìn)行簽約，項(xiàng)目擬在珠海高新區(qū)投資建設(shè)數(shù)字光場(chǎng)芯片底層硅基驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目，推動(dòng)硅基顯示芯片的全面國(guó)產(chǎn)化。

同時(shí)，格力集團(tuán)與電科星拓進(jìn)行簽約，建設(shè)電科星拓企業(yè)級(jí)高速模擬芯片及數(shù)?；旌闲酒?xiàng)目，開(kāi)展企業(yè)級(jí)高速模擬芯片及數(shù)模混合芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化…