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          AI GPU供不應(yīng)求!臺(tái)積電第三次追加設(shè)備訂單

          作者: 時(shí)間:2023-09-12 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          ChatGPT火爆致使人工智能服務(wù)器需求激增,特別是英偉達(dá)的 需求。為應(yīng)對(duì)CoWoS市場(chǎng)激增得需求以及加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng),業(yè)界消息顯示,自第二季度以來(lái),已第三次追加設(shè)備訂單。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202309/450480.htm

          業(yè)界透露,目前將訂單可見(jiàn)性從2024年第二季度延長(zhǎng)到年底。一些獨(dú)家供應(yīng)商甚至收到了延續(xù)至2025年的訂單。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等國(guó)際設(shè)備巨頭繼續(xù)受益于新增訂單外,Scientech、GPTC等中國(guó)臺(tái)灣設(shè)備制造商也收到了第三波訂單。

          設(shè)備廠商估算,2023年CoWoS總產(chǎn)能逾12萬(wàn)片,2024年將沖上24萬(wàn)片,其中,英偉達(dá)將取得14.4萬(wàn)~15萬(wàn)片。

          今年第二季度線上法說(shuō)會(huì)上,臺(tái)積電表示,CoWos產(chǎn)能供應(yīng)不足,需求可能在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)持續(xù)超過(guò)供應(yīng),目前將會(huì)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),到2024年CoWos產(chǎn)能將擴(kuò)充2倍以上。

          先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能吃緊,此前業(yè)界便有消息傳出,英偉達(dá)正考慮增加新供應(yīng)商,分散HBM3及2.5D封裝訂單。據(jù)知情人士透露,英偉達(dá)正在與三星等潛在供應(yīng)商進(jìn)行洽談,作為NVIDIA A100、H100 2.5D封裝的二級(jí)供應(yīng)商,其他候選供應(yīng)商還包括美國(guó)封測(cè)業(yè)者Amkor Technology及日月光投控旗下封測(cè)廠矽品。

          為應(yīng)對(duì)產(chǎn)能不足問(wèn)題,今年7月臺(tái)積電宣布規(guī)劃斥資近900億元新臺(tái)幣,在中國(guó)臺(tái)灣竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)先進(jìn)封裝晶圓廠。新工廠預(yù)計(jì)2026年底建成,2027年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)。

          根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出,及HPC等芯片對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求日益提升,其中,以TSMC的CoWoS為目前 服務(wù)器芯片主力采用者。CoWoS封裝技術(shù)主要分為CoW和oS兩段,其中,CoW主要整合各種Logic IC(如CPU、、AISC等)及HBM存儲(chǔ)器等,另外,oS部分則將上述CoW以凸塊(Solder Bump)等接合,封裝在基板上,最后再整合到PCBA,成為服務(wù)器主機(jī)板的主要運(yùn)算單元,與其他零部件如網(wǎng)絡(luò)、儲(chǔ)存、電源供應(yīng)單元(PSU)及其他I/O等組成完整的AI 服務(wù)器系統(tǒng)。

          TrendForce集邦咨詢觀察,估計(jì)在高端AI芯片及HBM強(qiáng)烈需求下,TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達(dá)12K,其中,NVIDIA在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動(dòng)下,對(duì)CoWoS產(chǎn)能較年初需求量,估提升近5成,加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長(zhǎng)下,將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫,而此強(qiáng)勁需求將延續(xù)至2024年,預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下,先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長(zhǎng)3-4成。

          TrendForce集邦咨詢指出,值得注意的是,在AI較急促需求下,無(wú)論是HBM或CoWoS生產(chǎn)過(guò)程中,得后續(xù)觀察周邊配套措施,例如硅通孔封裝技術(shù)(TSV)、中介層電路板(Interposer)以及相關(guān)設(shè)備(如濕制程設(shè)備)等是否能到位,如前置時(shí)間(Lead Time)等考量。而在AI強(qiáng)勁需求持續(xù)下,估NVIDIA針對(duì)CoWoS相關(guān)制程,亦不排除將評(píng)估其他類似先進(jìn)封裝外援,例如Amkor或Samsung等,以應(yīng)對(duì)可能供不應(yīng)求的情形。



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