積層陶瓷電容器:TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器,進(jìn)一步擴(kuò)大其MLCC產(chǎn)品陣容
● 新產(chǎn)品中的樹脂層僅覆蓋板安裝側(cè)
● 基于TDK自主設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)高可靠性和低電阻
● 新產(chǎn)品進(jìn)一步增加了電容,3216和3225型的電容分別為22 ?和47 ?
● 升級(jí)至車載等級(jí)(符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn))和商用等級(jí)
TDK株式會(huì)社采用獨(dú)特的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu),擴(kuò)充其CN系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品。不同于以樹脂層覆蓋整個(gè)端電極的傳統(tǒng)軟終端MLCC,新產(chǎn)品的樹脂層僅覆蓋板安裝側(cè),使得電流能夠傳輸至層外,從而降低電阻。采用這一結(jié)構(gòu)的軟終端積層陶瓷電容器為業(yè)內(nèi)首個(gè)*。通過新增CNA系列 (車載等級(jí))和CNC 系列(商用等級(jí))產(chǎn)品,可滿足市場對(duì)大電容的需求。
新型低電阻軟終端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 長 x 寬 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 長 x 寬 x 厚)尺寸,電容分別為22 ?和47 ?,與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比電容更高,從而有助于減少元件數(shù)量和縮小尺寸。
軟終端MLCC可防止電源和電池線路發(fā)生短路。但由于軟終端的端電極電阻略高,因此有必要保持低電阻以減少損失。
車載等級(jí)CNA系列符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。
新產(chǎn)品將于2023年9月開始量產(chǎn)。而本系列產(chǎn)品也是對(duì)2021年9月推出的CN系列的補(bǔ)充,以滿足對(duì)更高容量的持續(xù)需求。
* 來源:TDK,截至2023年9月
術(shù)語
● ?:微法,電容單位,相當(dāng)于0.000001F
● 軟終端:標(biāo)準(zhǔn)終端電極采用兩層電鍍結(jié)構(gòu),基極為Cu和Ni-Sn,而軟終端在兩層電鍍層之間涂有導(dǎo)電樹脂,基極為Cu和Ni-Sn
● AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn):由汽車電子委員會(huì)制定的關(guān)于無源元件的標(biāo)準(zhǔn)
主要應(yīng)用
● 各種車載電子控制單元(ECU)的電源線路的平滑和去耦
● 工業(yè)機(jī)器人等的電源線路的平滑和去耦
主要特點(diǎn)與優(yōu)勢
● 高可靠性,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)
● 3216和3225尺寸的電容分別達(dá)22 ? 和47 ?,實(shí)現(xiàn)更節(jié)約空間的設(shè)計(jì)并減少元件數(shù)量
● 采用TDK獨(dú)特終端結(jié)構(gòu)的軟終端擁有較低的電阻,與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品相當(dāng)
評(píng)論