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          高通宣布與蘋果就芯片供應(yīng)達成協(xié)議

          作者: 時間:2023-09-13 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          技術(shù)公司今日宣布已與公司達成協(xié)議,為2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍?及射頻系統(tǒng)。該協(xié)議強化了公司在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)的領(lǐng)導(dǎo)力。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202309/450494.htm

          更多信息請查閱公司投資者關(guān)系網(wǎng)站。



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