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          臺積電將迎來一波產(chǎn)能爆發(fā)

          作者: 時間:2023-09-19 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

          美國新廠布局短期外部傳聞不斷,但就長期而言,法人圈仍看好海外產(chǎn)能計劃將穩(wěn)定拉升,包含日本、德國、美國新廠先后加入貢獻(xiàn)營收之后,2028 年海外產(chǎn)能將達(dá)總產(chǎn)能占比 20%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202309/450683.htm

          目前,正在熊本興建旗下位于日本的第一座工廠,在日本官方大力支持下,臺積電熊本新廠資本支從原訂約 70 億美元拉升至 86 億美元,月產(chǎn)能也較最初目標(biāo) 4.5 萬片提升為 5.5 萬片 12 英寸晶圓。臺積電規(guī)劃,熊本新廠預(yù)定 2023 年 9 月完工、2024 年 4 月投產(chǎn)并自同年 12 月起出貨。

          德國廠方面,臺積電已于 8 月預(yù)告,攜手博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體成立合資公司,在歐洲引入先進(jìn)半導(dǎo)體制造,計劃興建的晶圓廠預(yù)計采用臺積電 28/22nm 制程的 CMOS,以及 16/12nm 鰭式場效晶體管制程技術(shù),月產(chǎn)能約 4 萬片 12 英寸晶圓,目標(biāo) 2024 下半年開始建廠,2027 年底生產(chǎn)。

          美國新廠部分,雖然臺積電在 7 月的法說會上表示,當(dāng)?shù)貜S區(qū)量產(chǎn)時程將由原訂 2024 年遞延至 2025 年,但臺積電客戶們對該廠開出產(chǎn)能的新需求詢問度仍高,外傳除了蘋果是主力客戶,英偉達(dá)、AMD 乃至都希望能利用該廠新開出的產(chǎn)能,作為異地備援策略的一環(huán)。

          就臺積電美國廠勞工議題,臺積電董事長劉德音先前公開表示,任何新地點開展的新項目都會有一些學(xué)習(xí)曲線,臺積電美國新廠過去五個月進(jìn)步非常大,相信將會是一個非常成功的項目,尤其還得到州政府、市政府和當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)的大力支持。

          Dojo 布局將擴大下單臺積電

          沖刺旗下 布局,傳將擴大與臺積電合作,其超級計算機芯片 D1 采用臺積電先進(jìn)制程和封裝生產(chǎn),明年在臺積電投片量可望較今年倍增、達(dá) 1 萬片,2025 年下單量持續(xù)放大,挹注臺積電高速運算(HPC)相關(guān)接單動能。

          對于相關(guān)傳言,臺積電表示,不評論市場傳聞; 特斯拉也并未立即回應(yīng)記者提問。特斯拉與臺積電合作已久,臺積電先前舉行北美技術(shù)論壇時,特斯拉高級主管現(xiàn)身分享與臺積電合作的成功案例,已讓業(yè)界對兩家公司合作先進(jìn)芯片的關(guān)系深信不疑。

          Dojo 是特斯拉在 2021 年發(fā)表的自家超級計算機,用來訓(xùn)練自駕車 AI 模型,加快特斯拉自駕系統(tǒng)開發(fā)速度及開發(fā)更高級自駕功能,特斯拉官網(wǎng)最新介紹顯示,Dojo 屬于 AI 與機器人一環(huán),并正大規(guī)模地在車輛、機器人等領(lǐng)域開發(fā)和部署自主運作系統(tǒng)。

          特斯拉在網(wǎng)站明確指出,深信以先進(jìn) AI 為基礎(chǔ)的視覺和規(guī)劃,借助推理硬件的有效運用,是實現(xiàn)全普及應(yīng)用、雙足機器人及其他應(yīng)用開發(fā)的唯一途徑。

          據(jù)了解,特斯拉 主要采用臺積電 7nm 制程,并結(jié)合 InFO 等級系統(tǒng)單晶圓(System-on-Wafer,SoW)先進(jìn)封裝 InFO-SoW,提供高速運算定制化需求,并且不需要 PCB 載板,就能將相關(guān)芯片整合散熱模組,加速生產(chǎn)流程。

          特斯拉 的基礎(chǔ)為公司自行設(shè)計的 D1 芯片,設(shè)計上擁有 120 個訓(xùn)練單元。特斯拉規(guī)劃,位于美國加州的帕羅奧圖(Palo Alto)全球工程總部將擴編自身超級計算機算力陣容,業(yè)界換算,依據(jù)擴大算力計劃,明年投片量約近 1 萬片 12 英寸晶圓。

          特斯拉先前已傳出大舉購入英偉達(dá) H100 芯片,近期又大陣仗擴大自家超級計算機陣容,讓外界對后續(xù)應(yīng)用發(fā)展充滿想象空間。據(jù)悉,特斯拉今年在臺積電超級計算機芯片投片量約 5000 片,若明年拉升至 1 萬片,等于倍增增長,若 2025 年持續(xù)擴大芯片用量,投片量也會繼續(xù)增加。

          法人分析,臺積電 7nm 家族先前受非蘋手機不振與個人電腦市況不佳等因素沖擊,產(chǎn)能利用率不如預(yù)期,成為拖累臺積電今年二度下修財測的主因。隨 AI/HPC 相關(guān)新應(yīng)用增長與車用需求提升,及個人電腦市況最壞情況已過帶動下,臺積電 7nm 家族產(chǎn)能利用率有望回升,有利 2024 年運營逐步復(fù)蘇,惟后續(xù)復(fù)蘇力道仍須觀察市況與客戶群需求。

          臺積電遭全面修正

          臺積電向供應(yīng)商推遲先進(jìn)制程設(shè)備交付傳聞四起,臺積電 ADR 于 15 日大跌 2.43%,美股同步重挫,臺股 18 日開盤壓力重重,法人圈高度戒備。高盛證券則下修臺積電 2024 年資本支出預(yù)估值約一成,但強調(diào)依舊看好權(quán)王后市。

          據(jù)外電報道,臺積電已通知包含 ASML 在內(nèi)的主要供應(yīng)商,推遲對先進(jìn)芯片制造設(shè)備的交付。美系外資分析師說明,此消息一開始并未引起臺積電股價大幅動蕩,15 日甚至因富時臺灣指數(shù)系列成分股調(diào)整影響,尾盤臺積電股價還急拉 8 元、終場收在 558 元,寫 8 月下旬以來新高; 據(jù)此推敲,臺積電 ADR 的下跌與美股四大指數(shù)重挫關(guān)聯(lián)較深。

          高盛證券指出,終端需求復(fù)蘇進(jìn)度慢于預(yù)期,因而下修臺積電的營收與資本支出估計值,包括晶圓代工龍頭臺積電乃至聯(lián)電,皆可能推遲產(chǎn)能擴張放量的時間表,并且將設(shè)備資源調(diào)配得更有效率,來降低 2024、2025 年的資本支出。

          高盛證券估計,臺積電 2023 年資本支出約維持在 316 億美元、并無調(diào)整,但因分析需求復(fù)蘇并不明朗,臺積電很可能放慢以先進(jìn)制程需求為主的設(shè)備采購步調(diào),取而代之的是把部分臺灣地區(qū)的設(shè)備轉(zhuǎn)移到日本、美國等海外生產(chǎn)基地使用,因此,高盛對臺積電 2024 年資本支出預(yù)期由 280 億美元降至 250 億美元,形同較 2023 年大減 21%; 至于 2025 年資本支出則從 360 億美元調(diào)整至 350 億美元。

          另外,高盛證券亦同步下修臺積電 3nm 制程的產(chǎn)能利用率,2023、2024 年分別由 40%、71%,降至 36%、65%,2025 年的預(yù)期維持 78% 不變。3nm 制程在 2024、2025 年的產(chǎn)能,也從每月 8 萬、9 萬片,調(diào)整為每月 7 萬、8 萬片。

          經(jīng)過資本支出、產(chǎn)能利用率、3nm 制程整體產(chǎn)能、營收與獲利等預(yù)期的全面性修正后,高盛證券連帶將臺積電推測合理股價從 700 元,降為 668 元,上檔空間約 2 成,依然維持「買進(jìn)」投資評等。高盛強調(diào),臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先與非凡的執(zhí)行力,使其比同業(yè)具備更佳的產(chǎn)業(yè)地位,得以掌握未來長期大趨勢,特別是在 5G、AI、HPC 與電動車等領(lǐng)域; 隨臺積電新策略更注重海外擴張,將有助化解外界對地緣政治的擔(dān)憂,并支撐股價表現(xiàn)。



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