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          三星正在開發(fā)HBM4，目標(biāo)2025年供貨
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2023-10-11
				來(lái)源：SEMI
				
				
				
				
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          三星電子日前表示，計(jì)劃開始提供HBM3E樣品，正在開發(fā)HBM4，目標(biāo)2025年供貨。據(jù)韓媒，三星電子副總裁兼內(nèi)存業(yè)務(wù)部DRAM開發(fā)主管Sangjun Hwang日前表示，計(jì)劃開始提供HBM3E樣品，正在開發(fā)HBM4，目標(biāo)2025年供貨。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202310/451370.htm
          他透露，三星電子還準(zhǔn)備針對(duì)高溫?zé)崽匦詢?yōu)化的NCF（非導(dǎo)電粘合膜）組裝技術(shù)和HCB（混合鍵合）技術(shù)，以應(yīng)用于該產(chǎn)品。
          此外，三星還計(jì)劃提供尖端的定制交鑰匙封裝服務(wù)，公司今年年初為此成立了AVP(高級(jí)封裝)業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，以加強(qiáng)尖端封裝技術(shù)并最大限度地發(fā)揮業(yè)務(wù)部門之間的協(xié)同作用。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            三星
                        HBM3E
                        HBM4
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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