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          聯(lián)方電子完成新一輪融資

          作者: 時間:2023-10-11 來源:SEMI 收藏

          近日,聯(lián)方電子宣布完成新一輪融資,用于工具的技術(shù)研發(fā)、市場擴容以及人才引進(jìn)。據(jù)寧波市國資委官網(wǎng)消息,近日,寧波聯(lián)方電子科技有限公司(簡稱“聯(lián)方電子”)宣布完成新一輪融資,本輪融資資金用于工具的技術(shù)研發(fā)、市場擴容以及人才引進(jìn)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202310/451371.htm

          資料顯示,聯(lián)方電子成立于2018年,是一家專注半導(dǎo)體軟件開發(fā)、銷售,提供半導(dǎo)體制造與設(shè)計整體解決方案的高科技企業(yè),在EDA軟件系統(tǒng)領(lǐng)域擁有核心技術(shù)專利。



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