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          中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目投產(chǎn)

          作者: 時(shí)間:2023-10-18 來(lái)源:SEMI 收藏

          芯片材料項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)7條芯片生產(chǎn)線,主營(yíng)電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。據(jù)報(bào)道,10月15日,位于沂源經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的(沂源)電子材料有限公司年產(chǎn)8000噸芯片材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目投產(chǎn)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202310/451705.htm

          據(jù)悉,芯片封裝材料項(xiàng)目先后投入1.5億元項(xiàng)目資金,建設(shè)了集創(chuàng)新研發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試、集成加工為一體的科技創(chuàng)業(yè)園區(qū),項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)用地30余畝,建設(shè)7條芯片封裝生產(chǎn)線,主營(yíng)電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。項(xiàng)目投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)后,該項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1.1萬(wàn)噸芯片封裝材料,預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值3億元。




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