國內首條鍺硅工藝高頻毫米波數?；旌闲酒鉁y線項目正式投產

據悉，冠群在研創(chuàng)園投建國內首條鍺硅工藝高頻毫米波封裝測試線，總投資規(guī)模約1.5億元，解決高頻毫米波近感雷達探測下游應用端的國產化“卡脖子”芯片技術封裝測試問題。目前該產線制成工藝及能力聯(lián)合國內外專家，專門打造“專業(yè)中高頻毫米波芯片封裝測試生產線”，為高頻毫米波數模集成電路產業(yè)鏈應用端提供優(yōu)質服務。

從封裝能力來看，是國內首條能夠封裝 60Ghz--140Ghz 以上中高頻毫米波芯片生產企業(yè)。封裝工藝采用片上天線特殊QFN封裝工藝，在封裝測試良率上能達到99%以上。該條產線采用國際一流的工藝設備及國際一流的生產團隊加盟，生產產能可達到年產能4500萬片，可向國內、國際客戶提供工作頻率在V、W、F波段的高頻封裝服務和封裝工業(yè)研發(fā)服務。