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          新思科技提供跨臺(tái)積公司先進(jìn)工藝的參考流程,助力加速模擬設(shè)計(jì)遷移

          —— 作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分,由AI驅(qū)動(dòng)的模擬設(shè)計(jì)遷移流可助力提升模擬和混合信號(hào)SoC的設(shè)計(jì)生產(chǎn)率
          作者: 時(shí)間:2023-10-24 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏


          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202310/451954.htm

          摘要:

          ●   AI驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)解決方案可實(shí)現(xiàn)電路優(yōu)化,在提高設(shè)計(jì)質(zhì)量的同時(shí),節(jié)省數(shù)周的手動(dòng)迭代時(shí)間。

          ●   可互操作工藝設(shè)計(jì)套件(iPDK)適用于所有FinFET先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn),助力開(kāi)發(fā)者快速上手模擬設(shè)計(jì)。

          ●   攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計(jì)參考流程,能夠?yàn)楝F(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計(jì)提供完整解決方案。

          新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其流程已應(yīng)用于N4P、N3E 和 N2 在內(nèi)的多項(xiàng)先進(jìn)工藝。作為新思科技定制設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品的一部分,新思科技流程包括了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的原理圖和基于模板的版圖遷移解決方案,能夠加速整體任務(wù)。在該設(shè)計(jì)遷移解決方案中,集成了寄生參數(shù)感知且由AI驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化技術(shù)將為模擬設(shè)計(jì)調(diào)優(yōu)過(guò)程減少常見(jiàn)的手動(dòng)迭代工作,并滿足設(shè)計(jì)規(guī)格需求。開(kāi)發(fā)者可以采用該流程在全新工藝節(jié)點(diǎn)上優(yōu)化其設(shè)計(jì),并節(jié)省數(shù)周的工程時(shí)間和精力。

          設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示:“臺(tái)積公司全球領(lǐng)先的先進(jìn)工藝技術(shù)在性能和功耗上具有卓越優(yōu)勢(shì),能夠幫助開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)芯片創(chuàng)新,滿足當(dāng)前智能、互聯(lián)和計(jì)算密集型應(yīng)用的極高需求。我們與新思科技的長(zhǎng)期合作,將繼續(xù)幫我們的共同客戶將現(xiàn)有模擬設(shè)計(jì)遷移至臺(tái)積公司下一代工藝節(jié)點(diǎn),從而提高生產(chǎn)效率并縮短上市時(shí)間。”

          新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示:“在更復(fù)雜的芯片、更有限的工程資源以及更緊迫的交付時(shí)間要求下,企業(yè)正采用AI驅(qū)動(dòng)的解決方案以實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)質(zhì)量(QOR)和結(jié)果完成時(shí)間(TTR)。我們與臺(tái)積公司合作開(kāi)發(fā)了適用于臺(tái)積公司 N4P、N3E 和 N2 工藝的模擬設(shè)計(jì)遷移流程,助力我們的共同客戶能夠?qū)崿F(xiàn)工藝節(jié)點(diǎn)間的高效設(shè)計(jì)遷移并大幅提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)率?!?/p>

          實(shí)現(xiàn)模擬和IP設(shè)計(jì)的高效遷移 

          新思科技已經(jīng)連續(xù)多年被評(píng)為“臺(tái)積公司OIP年度合作伙伴”,其中一項(xiàng)突出成果是經(jīng)認(rèn)證的新思科技定制設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品提供基于機(jī)器學(xué)習(xí)的原理圖和基于模板的版圖遷移功能,可在臺(tái)積公司先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上遷移模擬設(shè)計(jì)時(shí)高效復(fù)用現(xiàn)有IP。該模擬設(shè)計(jì)遷移流程的關(guān)鍵組件包括新思科技Custom Compiler 設(shè)計(jì)和版圖解決方案、新思科技PrimeWave?設(shè)計(jì)環(huán)境和新思科技PrimeSim?電路仿真解決方案,這些解決方案適用于臺(tái)積公司所有的先進(jìn)FinFET工藝,并在SPICE、FastSPICE和混合信號(hào)仿真方面具有顯著的性能優(yōu)勢(shì)。

          加速早期設(shè)計(jì)啟動(dòng)

          針對(duì)臺(tái)積公司 N4P、N3E 和 N2 工藝優(yōu)化的可互操作工藝設(shè)計(jì)工具包(iPDK) 推出后,開(kāi)發(fā)者可以更早地啟動(dòng)他們的項(xiàng)目,大幅提升設(shè)計(jì)效率。雙方的共同客戶采用 iPDK后,可以在其設(shè)計(jì)流程中使用全球領(lǐng)先的設(shè)計(jì)工具,以簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程并縮短設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)。此外,新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同推出面向臺(tái)積公司 N4P 射頻 FinFET 工藝的射頻集成電路參考流程,助力合作伙伴加速射頻設(shè)計(jì)。這一開(kāi)放式射頻設(shè)計(jì)流程能夠幫助射頻 SoC 開(kāi)發(fā)者兼顧性能、功耗效率和產(chǎn)品上市時(shí)間的要求。



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