第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺開啟全新水平音頻體驗
要點:
● 第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。
● 全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍,AI性能是前代平臺的近100倍,并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。
● 高通S7 Pro是首款支持高通擴展個人局域網(wǎng)(XPAN)技術和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺,能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴展音頻傳輸距離,并支持高達192kHz的無損音樂品質(zhì)。
在近日的驍龍峰會上,高通技術國際有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)近日宣布推出高通迄今為止最先進的音頻平臺——面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通?S7和S7 Pro音頻平臺。結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接,這兩款產(chǎn)品將開啟音頻創(chuàng)新全新時代,打造突破性的用戶體驗。第一代高通S7 Pro音頻平臺包含超低功耗Wi-Fi,用以擴展音頻終端使用范圍,遠超目前僅利用藍牙所實現(xiàn)的連接距離,讓用戶能夠在家庭、樓宇或園區(qū)內(nèi)邊散步邊聽音樂或進行語音通話。
高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業(yè)務總經(jīng)理Dino Bekis表示:“第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標桿。其融合與終端側AI協(xié)同工作的頂級技術,不論用戶是在進行會議、社交、游戲、聽音樂或是需要片刻的寧靜,都能在任何場景中獲得沉浸且個性化的音頻體驗,第一代高通S7 Pro音頻平臺包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技術,進一步革新音頻體驗,實現(xiàn)全屋和樓宇的音頻連接覆蓋,支持高達192kHz的多通道無損音樂串流及面向游戲的增強多通道空間音頻?!?/p>
Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術已應用于最新的第三代驍龍?8移動平臺和驍龍?X Elite,當與采用第一代高通S7或S7 Pro音頻平臺的終端配合使用時,用戶將享受到前所未有的音頻體驗。
最新《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告》顯示,消費者非常關注頂級音頻體驗,73%的受訪者表示,“我會確保每次購買的終端都能帶來更好的音質(zhì)?!毕M者對音樂品質(zhì)的要求也達到新高,69%的受訪者將無損音質(zhì)列為影響其購買下一副耳塞的驅(qū)動因素。
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