“半導(dǎo)體地緣政治學(xué)”變得重要的時(shí)代

在酷暑和臺(tái)風(fēng)的洗禮中，筆者開始考慮“半導(dǎo)體地緣政治”這一話題。這是因?yàn)?，繼美國(guó)亞利桑那州投入5.5萬億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬億日元（約972億人民幣）之后，臺(tái)灣硅谷巨頭TSMC（臺(tái)積電）終于宣布在德國(guó)德累斯頓設(shè)立新工廠投入1.5萬億日元（約729億人民幣）。TSMC現(xiàn)在就以半導(dǎo)體代工的總價(jià)值來說已經(jīng)超過了10兆日元（約4862億人民幣），超過三星和英特爾，實(shí)際上成為了世界半導(dǎo)體代工的龍頭企業(yè)，所以事情并不像表面那般風(fēng)平浪靜。

簡(jiǎn)而言之，如今的中國(guó)經(jīng)濟(jì)處在內(nèi)需不振，進(jìn)出口不振，公共投資也不樂觀的形勢(shì)之中。中國(guó)正在諸多困境中掙扎，而中國(guó)將采取下一步的措施，很明顯，他們打算建設(shè)一條連接中國(guó)和歐洲的鐵路，也就是“一帶一路”戰(zhàn)略。但就目前來看，達(dá)成這個(gè)“一帶一路”的目標(biāo)還困難重重。不過，假設(shè)中國(guó)大陸開啟了對(duì)臺(tái)灣省的收復(fù)進(jìn)程，TSMC的半導(dǎo)體尖端工藝及生產(chǎn)線可能會(huì)全部成為中國(guó)大陸的囊中之物。為此，有必要進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)對(duì)沖。

美國(guó)拜登政府為了封殺中國(guó)的高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，繼芯片法案之后，又發(fā)起了將尖端半導(dǎo)體及其制造設(shè)備、制造材料等全部對(duì)中國(guó)實(shí)施強(qiáng)制禁運(yùn)的措施。當(dāng)然，對(duì)于此項(xiàng)禁運(yùn)措施，反對(duì)的聲音也有很多。

以美國(guó)能源公司為首的硅谷半導(dǎo)體公司，比如數(shù)據(jù)中心和生成人工智能領(lǐng)域的諸多企業(yè)都對(duì)美國(guó)政府的監(jiān)管發(fā)表了許多批評(píng)意見。特別是英偉達(dá)，據(jù)說該公司收取了中國(guó)企業(yè)約500億美元，用于幫助中國(guó)的百度、字節(jié)跳動(dòng)和阿里巴巴構(gòu)建一個(gè)生成式人工智能系統(tǒng)。在目前的形勢(shì)下，對(duì)于在半導(dǎo)體世界占有率超過50%的美國(guó)來說，中國(guó)依舊是非常重要的客戶。

雖然有“政治終結(jié)”一詞，但人算不如天算，實(shí)際的經(jīng)濟(jì)和最新技術(shù)不能按照政治所計(jì)劃的那樣行動(dòng)，這便形成了歷史。如果拜登總統(tǒng)沒有在下次選舉中當(dāng)選，這樣的對(duì)華科技封鎖政策也有可能會(huì)就此結(jié)束。但是，中國(guó)對(duì)于拜登的強(qiáng)硬政策，正在致力于推動(dòng)中國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)和制造設(shè)備的相關(guān)公司在非尖端領(lǐng)域加緊技術(shù)開發(fā)。并且，中國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體制造設(shè)備也提出了國(guó)產(chǎn)化率超過70%的目標(biāo)，不過，在采訪相關(guān)領(lǐng)域企業(yè)的高層時(shí)，他們也紛紛表示：“要達(dá)成這個(gè)目標(biāo)，目前還難于登天”。

但中國(guó)SMEE（上海微電子裝備集團(tuán)）計(jì)劃在2023年底推出中國(guó)首款國(guó)產(chǎn)28nm工藝的ArF液浸光刻機(jī)。目前已經(jīng)有90～110nm工藝帶的ArF干曝光設(shè)備、280nm工藝對(duì)應(yīng)的i線光刻機(jī)在中國(guó)國(guó)內(nèi)銷售。也有人認(rèn)為，未來中國(guó)的光刻機(jī)可能會(huì)與在這一領(lǐng)域領(lǐng)先的日本佳能、尼康、荷蘭的ASML的差距逐漸縮小，對(duì)此拜登的戰(zhàn)略又會(huì)如何應(yīng)對(duì)呢？換句話來說，如果中國(guó)放棄最先進(jìn)的半導(dǎo)體制成，轉(zhuǎn)而采取發(fā)展中端、低端制成的戰(zhàn)略，以中低端產(chǎn)品來取得世界份額的話，當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界局勢(shì)都會(huì)受到影響。

另一方面，據(jù)說苦于連年的赤字，投資神話已經(jīng)破裂的軟銀集團(tuán)的孫正義先生，正在考慮將旗下的英國(guó)公司arm盡快IPO，或者出售。據(jù)說根據(jù)IPO的情況，上市時(shí)arm的市值目標(biāo)是600億美元。可以說日本軟銀集團(tuán)的前途也掌握在英國(guó)半導(dǎo)體IP公司的arm上。

22年在日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售排行榜上排名第一的瑞薩電子表示，將在年內(nèi)對(duì)法國(guó)法國(guó)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片制造商Sequans實(shí)施TOB。收購(gòu)金額為280億日元（約13.6億人民幣），并購(gòu)的目的是強(qiáng)化5G、IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的產(chǎn)品。瑞薩公司并購(gòu)的目的是建立一個(gè)以微型計(jì)算機(jī)為核心的新產(chǎn)品群，但也有人認(rèn)為瑞薩電子一味地收購(gòu)外國(guó)公司的手段并不值得推崇。

話又說回來，假設(shè)中國(guó)開啟了臺(tái)灣省的收復(fù)進(jìn)程，并且確立了要奪取TSMC的計(jì)劃，那么中國(guó)也就無從下手了。有觀點(diǎn)認(rèn)為，關(guān)鍵是Rapidus（高端芯片公司）的新工廠。Rapidus的目標(biāo)是首先構(gòu)建2nm工藝，但在2nm工藝之前，它也在考慮向1.4nm工藝的發(fā)展。即使Rapidus能拿到臺(tái)灣省TSMC的2nm工藝，并且在此基礎(chǔ)上Rapidus能在1nm工藝上走到世界第一的話，對(duì)于背后向Rapidus輸送IBM技術(shù)的美國(guó)來說，Rapidus可能也構(gòu)不成威脅。但是，很多人質(zhì)疑Rapidus能否盡早完成1nm工藝的量產(chǎn)，但Rapidus的董事長(zhǎng)東哲郎卻直言不諱地說：“我們會(huì)做給業(yè)界看的。”