電子半導體市場復蘇之路為何如此坎坷？

2023 上半年，全球手機和 PC 市場涼到冰點，人們把希望都寄托在了以 AI 服務器為代表的高性能計算市場。但是，到了下半年，越來越多的人意識到，AI 服務器雖美，但其在全球電子半導體總市場中的占有率有限，而傳統數據中心業務也已經疲軟，要想全面恢復市場活力，還要將希望寄托在具有龐大市場規模的消費類應用領域，特別是手機、個人電腦（PC），以及汽車。

從最近的情況來看，在 2023 年的最后一個季度，市場給人們的期待做出了積極的回應。

據 IDC 統計，全球智能手機出貨量在 2021 年第三季度同比下滑了 6%，這一跌幅在 2022 年第四季度達到了 18% 的低點。據 Canalys 估算，2023 年第三季度，全球智能手機出貨量僅比 2022 年同期下降 1%。IDC 在 8 月的預測數據顯示，2023 全年智能手機出貨量將下降 4.7%，與 2022 年相比，降幅明顯收窄。

PC 市場也處于上升趨勢。據 IDC 估算，2023 年第三季度全球 PC 出貨量同比下降 7.6%，與 2023 年第一季度同比下降 29% 相比大幅改善。根據典型的第四季度與第三季度趨勢，與 2022 年第四季度相比，2023 年第四季度的 PC 出貨量應增長中高個位數（5%-10%）。

進入 9 月以后，伴隨蘋果、安卓新機陸續發布，智能手機迎來旺季。9 月下旬，中國市場手機周度銷量同比、環比均實現高增長。蘋果新品整體需求仍保持在較高水平，華為 Mate 60 系列銷量持續火爆，帶動中國安卓手機銷量恢復同比正增長。目前，Mate 60 Pro/Pro+/X5 全部處于缺貨狀態，僅 Mate 60 仍可預定，但預計要等 3 周才能發貨，預計華為 Mate 60 系列在 2023 年內出貨量有望達到 600 萬，華為手機整體銷量有望達到 4000 萬（含 Nova 等多個系列），2024 年，華為手機總銷量有望達到 5000-6000 萬。

PC 方面，據 IDC 統計，2023 年第二季度，全球 PC 出貨量為 6160 萬臺，同比減少 13.4%，但環比增長 8.3%，且同比跌幅收窄，市場表現好于預期。9 月，筆電代工廠英業達、緯創產品出貨量分別實現同比增長 15.9% 和 17.6%，環比增長 12.5% 和持平，主要是第四季度訂單提前出貨所致，緯創將第四季度預期由此前的環比下降個位數上調為持平。

目前，產業鏈普遍認為 PC 庫存已大幅消化，將恢復增長?；萜照J為，下半年終端用戶需求比上半年強勁，2023 年 PC 市場銷售預期為 2.5~2.6 億臺；戴爾預估 2023 年 PC 市場銷售 2.5 億臺；聯想表示，PC 市場將在 2023 下半年恢復同比增長，并在 2024 全年實現同比增長。

服務器方面，TrendForce 預估今年全球服務器整機出貨量將同比減少 2.85%，不過，隨著 AI 服務器需求看漲，預計 2023 年 AI 服務器出貨量將接近 120 萬臺，年增 38.4%，占整體服務器出貨量的 9%，到 2026 年，占比將提升至 15%。水漲船高，2023 年，AI 芯片出貨量將增長 46%。

汽車方面，9 月，新能源汽車批發銷量同比、環比持續增長，新能源乘用車廠商批發銷量 83 萬輛，同比增長 23%，環比增長 4%。初步測算，今年 1-9 月，累計批發 592 萬輛，同比增長 36%。

作為全球最大的電子設備生產國，中國是全球市場回暖的關鍵。2023 年 8 月的數據顯示，中國 3 個月平均電子產品產量同比增長 2.6%，是近 8 個月來的最高水平，同期，智能手機產量的 3 個月平均銷量同比下降 0.6%，與 2023 年 3 月下降 11.6% 相比，大幅改善。

終端需求直接影響著芯片銷量，據 SIA 統計，2023 年 8 月，全球芯片銷售額總計 440 億美元，同比減少 6.8%，環比增長 1.9%（7 月環比增長 4.12%），環比連續第六個月實現正增長。

芯片細分市場行情

以上，主要介紹了 2023 下半年全球消費類電子產品，以及汽車市場的回暖情況。這些市場的供需關系變化，會直接影響上游的芯片元器件市場行情，特別是那些大宗、各個系統都會用到的芯片品類。

下面，看一下處理器、存儲芯片、模擬芯片和功率器件這 4 大類的市場供求情況。

處理器

英特爾和 AMD 都認為，2023 下半年，PC 市場將觸底反彈；聯發科預計手機市場將溫和復蘇。

英特爾 2023 年第二季度財報顯示，當季營收 129 億美元，同比減少 15%，環比增長 11%，高于此前指引上限（115-125 億美元），毛利率 39.8%，高于此前指引（37.5%）。

AMD 公司 2023 年第二季度營收 54 億美元，高于此前指引的中值（53±3 億美元），同比減少 18%，環比持平。該公司預計第三季度營收 54-60 億美元，同比增長 2.5%，環比增長 6.5%。同比來看，AMD 預計客戶部門（以 PC 為主）的營收將增長，數據中心的營收將持平，游戲和嵌入式細分市場的營收將下降；環比來看，該公司預計客戶和數據中心部門營收將分別以兩位數的百分比增長，而游戲和嵌入式部門將下降。

近期，手機終端去庫存進度順利，旺季補貨需求雖不及疫情前，但已優于此前的悲觀預期，此前，高通曾預測 2023 年第三季度安卓手機業務營收將環比持平，2023 全年手機銷量預計將同比下降高個位數百分比。而從目前的情況來看，高通、聯發科在 2023 年末有望達到出貨目標，減輕庫存壓力。

在中國市場，政策性需求減少在一定程度上影響了國產 CPU/GPU 公司的業績，不過，本土大芯片公司在 AI 領域仍有較大的增長空間。下面，看一下海光信息、寒武紀和龍芯中科這三家明星處理器企業的表現。

海光信息在 2023 上半年的毛利率為 62.87%，同比增長 4.97%，凈利率 34.14%，同比增長 7.1%。該公司在 2022 年的主力營收產品為海光二代處理器，2023 上半年，在售的主要是海光三號，海光 DCU 產品具備大模型訓練能力，已和文心一言等本土大模型適配。

寒武紀方面，該公司 2023 上半年扣非歸母凈利潤為-6.4 億元，虧損金額同比收窄 1.2 億元。在大模型和 AIGC 推理業務方面，寒武紀研發了大語言模型分布式推理加速庫 BangTransformer，進行了 LLaMA、GLM、BLOOM、GPT-2 等主流生成式大語言模型的適配工作。

龍芯中科方面，2023 上半年，因為產品結構發生較大變化，導致該公司整體毛利率同比減少了 19%，部分高等級產品所處的特定行業因行業內部管理原因，暫時中止了采購，導致工控類芯片及解決方案的營收下滑。

存儲芯片

PC方面，由于 Chrome book、低規格 Notebook 等更換需求帶來更高銷售額；智能手機方面，受益于新產品發布和內存價格下降，下半年存儲芯片需求有所改善，向高密度/高性能 LPDDR5 產品切換；服務器方面，通用服務器廠商仍在調整庫存，但 AI 服務器對 DDR5/HBM 等高端存儲器需求不斷增長，AI 服務器的 DRAM 容量是普通服務器的 6-8 倍，NAND 閃存容量是普通服務器的 3 倍，預計 2023 年全球 HBM 需求量將同比增長六成，至 2.9 億 GB，2024 年有望再同比增長三成；在汽車和工業應用領域，下半年汽車存儲芯片需求繼續增長，工業市場則相對低迷。

存儲芯片在經過持續減產之后，當前供給側產能明顯收縮，庫存水位持續下降，2023 年第二季度，國際大廠庫存水位及業績表現環比均有所好轉，中國大陸廠商的營收同比增長仍然是負數，但由于部分產品出貨量增長，該季度營收環比明顯增長。盡管整體需求仍然疲軟，但考慮到供給側持續收縮，美光等巨頭指引的存儲價格已經逐步觸底，中國大陸廠商也普遍看好價格跌幅繼續收窄。

產品方面，SK 海力士預估 2024 年其 HBM 和 DDR5 業務增長翻倍，并公布將于 2026 年量產 HBM4。三星和 SK 海力士預計于 2024 年第一季度送樣 HBM3E，主要用于英偉達的 H100/H800，以及 AMD 的 MI300 系列 GPU。SK 海力士第 6 代 HBM 產品 HBM4 計劃于 2026 年量產，據悉，SK 海力士的 HBM4 將導入混合鍵合技術（Hybriding Bonding）和批量回流底部填充（MR-MUF，Mass Reflow Molded Underfill，SK 海力士特有技術），DRAM 最高堆疊層數有望從 12 層提升至 16 層。美光預計跳過 HBM3 直接開發 HBM3E，預計于 2024 下半年量產，在 8 層 die 堆疊情況下，單顆容量將提升至 24GB。

目前來看，中國大陸存儲行業整體供應已經明顯收緊，廠商仍然處于去庫存階段。

在利基型 NOR Flash 方面，普冉主要面向中低容量消費類產品，其庫存調整接近尾聲，下半年價格仍處于緩慢下行但跌幅收窄狀態；兆易創新存儲產品線以工業類 NOR Flash 為主，該公司表示，當前 NOR Flash 價格趨于平穩。

在利基型 SLC NAND Flash 方面，東芯股份表示，AI 服務器、汽車和工業需求明顯回暖，需求端會有季節性回升，但總體需求仍較弱，2023 年價格持續維持在底部，2024 年有望好轉。

利基型 DRAM 方面，2023 上半年，北京君正的汽車、工業、醫療存儲芯片營收同比均有所下滑，工業下滑較多，汽車下滑較少，汽車需求趨勢整體向好。

模擬芯片

近期，從模擬芯片大廠 TI、ADI、MPS 發布的季度財報來看，不同應用領域的產品出貨存在較大差異，總體來看，消費類營收環比出現低個位百分數增長，通信業務較為疲弱。TI 最新財報顯示，下半年總體業績不樂觀，特別是工業應用市場低迷，對該模擬龍頭造成了不小的負面影響。

中國本土模擬芯片廠商在汽車應用市場的份額比較低，在工業等領域的滲透率處于逐步提升的狀態，大部分廠商和芯片產品都集中在消費類電子和家電等應用領域。目前來看，以通信或工業應用為主的廠商比較艱難，而以手機為主戰場的廠商則要笑了，特別是華為手機供應鏈上的企業，今年最后一個季度要忙得不可開交了。不過，消費類電子應用市場需求的持續性還有待觀察，特別是到了 2024 年第一季度，傳統淡季，眼下的手機市場恢復勢頭不知能否持續。

功率器件

從財報來看，國際功率器件大廠 2023 年第三季度營收預期環比增長并不明顯，部分中高端產品或標準組件開始面臨降價壓力。不過，汽車應用市場較為亮眼，一枝獨秀，英飛凌和安森美都因此受益。英飛凌第三季度營收和毛利率同比、環比微降，庫存環比持續增加，部分標準品定價略有下降，預計第四季度各個部門都將環比增長。安森美第二季度的汽車業務創歷史新高，在電動化和高像素 CIS 的持續推動下，預計第三季度營收環比微增，不過，汽車和工業應用以外市場將環比下降。

在中國大陸，由于 IGBT 產能供給速度大于整體需求增速，導致價格競爭逐步顯現，特別是以消費類 MOS 和二、三極管等傳統器件為主營業務的廠商，業績壓力明顯，部分小電流 IGBT 和超結 MOSFET 產品在市場競爭加劇的情況下面臨價格下行壓力。不過，新能源汽車市場火熱，帶動 IGBT 模塊需求持續增長，同時，光伏逆變器市場也是向上態勢，對 IGBT 需求較為強烈。

結語

2023 年，全球電子半導體市場總量同比下降是肯定的，但向上的勢頭已經顯現，未來一年值得期待。

不同的應用市場，以及不同的國家和地區，在整體回暖的態勢下，也體現出了差異，手機、PC 大起大落，工業不溫不火，汽車和 AI 服務器成為了全球最大的增長動力，而傳統數據中心發展前景不明朗。

在這樣的態勢下，期望 2024 上半年的全球電子半導體產業會迎來全面復蘇，并在下半年實現大幅正增長，迎來新一輪產業增長周期。