SEMI報(bào)告：全球硅晶圓出貨量繼2023年下降后，2024年將反彈

美國(guó)加州時(shí)間2023年10月26日，SEMI在其年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，受半導(dǎo)體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將下降14%，從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的14565百萬(wàn)平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百萬(wàn)平方英寸，隨著晶圓和半導(dǎo)體需求的恢復(fù)和庫(kù)存水平的正?；?，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。

隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)應(yīng)用推動(dòng)著硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)到2026年，晶圓出貨量將創(chuàng)下新高。

Source: SEMI

*Total Electronic Grade Silicon Slices – Excludes Non-Polished and Reclaimed Wafers
*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications

硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，是包括計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。

本新聞稿中引用的所有數(shù)據(jù)包括晶圓制造商提供給最終用戶的拋光硅片和外延硅片。數(shù)據(jù)不包括未拋光或回收的晶圓。