SEMI報告:全球硅晶圓出貨量繼2023年下降后,2024年將反彈
美國加州時間2023年10月26日,SEMI在其年度硅出貨量預(yù)測報告中指出,受半導(dǎo)體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟狀況影響,2023年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將下降14%,從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的14565百萬平方英寸(million square inches, MSI)降至12512百萬平方英寸,隨著晶圓和半導(dǎo)體需求的恢復(fù)和庫存水平的正?;蚬?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/晶圓">晶圓出貨量將在2024年反彈。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202311/452373.htm隨著人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、5G、汽車和工業(yè)應(yīng)用推動著硅需求的增加,從2024年開始的反彈勢頭預(yù)計將持續(xù)到2026年,晶圓出貨量將創(chuàng)下新高。
Source: SEMI
*Total Electronic Grade Silicon Slices – Excludes Non-Polished and Reclaimed Wafers
*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料,是包括計算機、通訊和消費設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸,可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。
本新聞稿中引用的所有數(shù)據(jù)包括晶圓制造商提供給最終用戶的拋光硅片和外延硅片。數(shù)據(jù)不包括未拋光或回收的晶圓。
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