半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)：全球機(jī)會(huì)分析和行業(yè)預(yù)測(cè)，2022-2031

2021年，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為879億美元，預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到2099億美元，2022年至2031年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為9%。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造半導(dǎo)體電路、存儲(chǔ)芯片等。半導(dǎo)體是結(jié)構(gòu)中自由電子很容易在原子之間移動(dòng)的材料，使電流更自由地流動(dòng)。晶圓制造設(shè)備用于半導(dǎo)體制造過程的早期階段，而測(cè)試和裝配設(shè)備用于后期階段。

由于新冠肺炎的爆發(fā)，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)在封鎖期間受到嚴(yán)重阻礙。電子行業(yè)受到了負(fù)面影響，新冠肺炎也導(dǎo)致了重大的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)。然而，市場(chǎng)在2021年底復(fù)蘇。

市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

半導(dǎo)體行業(yè)正在全球范圍內(nèi)迅速增長(zhǎng)，這對(duì)新的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售產(chǎn)生了積極影響；因此，在預(yù)測(cè)期內(nèi)推動(dòng)了市場(chǎng)的增長(zhǎng)。消費(fèi)者對(duì)電子設(shè)備需求的增加推動(dòng)了芯片的需求，反過來，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)，這將間接促進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的需求。這一增長(zhǎng)可歸因于對(duì)用戶友好型電子產(chǎn)品的需求不斷擴(kuò)大，以及住宅部門的發(fā)展，這推動(dòng)了國(guó)際上的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求。在中國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和白色家電等電子產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)使用了光電子、MEMS和MOEMS等多種設(shè)備。此外，由于印度和中國(guó)等國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支出增加，亞太地區(qū)的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將更高，這將推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。因此，全球不同地區(qū)電子行業(yè)的激增有望推動(dòng)全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外，半導(dǎo)體封裝是全球電子行業(yè)最重要的要求之一。由于半導(dǎo)體封裝需求的迅速擴(kuò)大，芯片鍵合材料的需求量很大。美國(guó)陸軍的研究人員正在開發(fā)一種將碳化硅（SiC）驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體納入現(xiàn)代武器和裝備的新方法。由于半導(dǎo)體封裝消費(fèi)方面存在這種元件，對(duì)粘合材料的需求正在增加。噴氣波機(jī)器在北美制造商中越來越受歡迎。噴射波機(jī)器能夠在短時(shí)間內(nèi)以很高的精度熔合電路上的元件，它們可用于燒結(jié)和焊接焊膏。

由于許多國(guó)家政府實(shí)施的封鎖導(dǎo)致不同行業(yè)的需求減少，2020年對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的需求下降，還有一部分是新冠病毒的影響，它最初是一種人類健康狀況，后來成為全球貿(mào)易、經(jīng)濟(jì)和金融的重要威脅。由于封鎖，新冠肺炎疫情導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)許多零部件停產(chǎn)，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體短缺。經(jīng)濟(jì)放緩最初導(dǎo)致其終端用戶在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備上的支出減少。然而，由于引入了各種疫苗，新冠肺炎大流行的嚴(yán)重程度已大大降低。這導(dǎo)致半導(dǎo)體步進(jìn)系統(tǒng)市場(chǎng)上的企業(yè)以全面產(chǎn)能全面重新開放。此外，這場(chǎng)疫情爆發(fā)已經(jīng)兩年多了，許多公司已經(jīng)顯示出明顯的復(fù)蘇跡象。此外，半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)短缺使各國(guó)意識(shí)到，依賴其他國(guó)家供應(yīng)半導(dǎo)體會(huì)對(duì)各國(guó)的半導(dǎo)體安全產(chǎn)生負(fù)面影響。因此，各國(guó)都在大力投資發(fā)展本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。例如，2022年8月，美國(guó)政府通過了《芯片與科學(xué)法案》，以保護(hù)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并促進(jìn)相關(guān)科技研究。預(yù)計(jì)這些因素將對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)產(chǎn)生積極影響。

此外，全球范圍內(nèi)對(duì)支持人工智能的芯片連接設(shè)備的逐漸增加使用預(yù)計(jì)將對(duì)半導(dǎo)體步進(jìn)系統(tǒng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)產(chǎn)生積極影響;從而提供增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

分段概述

半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)根據(jù)產(chǎn)品類型、功能、尺寸、供應(yīng)鏈流程和地區(qū)進(jìn)行細(xì)分。按產(chǎn)品類型，市場(chǎng)分為前端設(shè)備和后端設(shè)備。按功能，它分為集成電路和OSD。按維度，它分為2維、2.5維和3維。通過供應(yīng)鏈流程，市場(chǎng)被細(xì)分為IDM、OSAT和代工廠。在整個(gè)地區(qū)范圍內(nèi)，市場(chǎng)分析在北美（美國(guó)、加拿大和墨西哥）、歐洲（德國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、意大利和歐洲其他地區(qū)）、亞洲太平洋（中國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本和亞洲太平洋其他地區(qū)）和拉美（拉丁美洲、中東和非洲）進(jìn)行。

按產(chǎn)品類型劃分：市場(chǎng)分為前端設(shè)備和后端設(shè)備。2021年，前端設(shè)備部門在收入方面主導(dǎo)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)，后端設(shè)備在預(yù)測(cè)期內(nèi)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)更高的復(fù)合年增長(zhǎng)率。前端設(shè)備包括用于制造半導(dǎo)體的所有半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。此類機(jī)器包括硅晶圓制造設(shè)備、光刻設(shè)備、沉積設(shè)備、蝕刻設(shè)備、離子注入設(shè)備、機(jī)械拋光機(jī)等。對(duì)前端設(shè)備的高需求主要?dú)w因于對(duì)高密度、高效CPU、GPU、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等半導(dǎo)體需求的增加。此外，后端設(shè)備用于組裝、檢查和測(cè)試半導(dǎo)體。隨著半導(dǎo)體變得越來越小，對(duì)高精度后端設(shè)備的需求也在增加。

按功能劃分：市場(chǎng)分為集成電路和OSD（光電子、傳感器和分立器件）。就收入而言，2021年集成電路半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)最大，預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng)。集成電路部分由半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備組成，負(fù)責(zé)在單個(gè)基板上組合多個(gè)晶體管、電阻器和電容器，也稱為集成電路。集成電路是智能手機(jī)、機(jī)器人、自動(dòng)化機(jī)器等任何智能電子設(shè)備中不可分割的一部分。

按維度：市場(chǎng)分為2維、2.5維和3維。其中，3維細(xì)分市場(chǎng)在2021年創(chuàng)造了最高收入，并有望在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)保持其優(yōu)勢(shì)。隨著云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和量子計(jì)算的興起，芯片性能和能效已成為關(guān)鍵方面。這可以通過使用非常小的芯片架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，達(dá)到幾納米的水平。這可以通過一個(gè)裝有3維架構(gòu)的芯片來實(shí)現(xiàn)。此外，2維已成為相對(duì)較老的技術(shù)；因此，它用于非要求和非關(guān)鍵的應(yīng)用。

按供應(yīng)鏈流程劃分：市場(chǎng)分為IDM（集成設(shè)備制造商）、OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）和代工。IDM部門在2021年創(chuàng)造了最高收入，預(yù)計(jì)將在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)主導(dǎo)市場(chǎng)。如果一家公司或企業(yè)同時(shí)從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造，則稱為IDM。這類公司包括英特爾、德州儀器等。此外，2022年9月，德州儀器（一家集成電路設(shè)計(jì)和制造商）在德克薩斯州理查森的300毫米晶圓廠開始初步生產(chǎn)。此外，由于對(duì)大規(guī)模半導(dǎo)體制造以及制造有限數(shù)量的專用半導(dǎo)體的需求不斷增加，OSAT和代工業(yè)務(wù)也有望大幅增長(zhǎng)。例如，2021年，三星宣布將在美國(guó)泰勒建造一座新的半導(dǎo)體工廠，計(jì)劃于2024年全面投入運(yùn)營(yíng)。

按地區(qū)劃分：對(duì)北美、歐洲、亞太和拉美及中東地區(qū)的市場(chǎng)進(jìn)行了分析。2021年，亞太地區(qū)擁有最高的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將保持領(lǐng)先地位，因?yàn)樵摰貐^(qū)擁有龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對(duì)全球半導(dǎo)體需求旺盛。主要參與者正努力在這些市場(chǎng)開發(fā)制造單位，以提高生產(chǎn)數(shù)量，并利用已經(jīng)建立的供應(yīng)鏈獲利，這對(duì)該地區(qū)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)前景產(chǎn)生了積極影響。作為半導(dǎo)體制造業(yè)的主要參與者，中國(guó)臺(tái)灣正在大力投資發(fā)展其半導(dǎo)體制造能力。例如，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（簡(jiǎn)稱臺(tái)積電）宣布計(jì)劃在三年內(nèi)投入1000億美元來提高產(chǎn)能。此外，由于半導(dǎo)體芯片在當(dāng)今工業(yè)時(shí)代所起的關(guān)鍵作用，各國(guó)都在大力將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政治化。由于美國(guó)對(duì)各公司施加限制，禁止向中國(guó)出口EUV光刻等創(chuàng)新技術(shù)，中國(guó)正大力投資開發(fā)自己的創(chuàng)新技術(shù)。在日本，醫(yī)療保健行業(yè)對(duì)機(jī)器人的采用率有所上升。例如，日本政府投資于老年護(hù)理機(jī)器人，以填補(bǔ)預(yù)計(jì)到2035年將出現(xiàn)的38萬名醫(yī)療保健專業(yè)人員的短缺。此外，根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省（METI）的數(shù)據(jù)，到2035年，日本國(guó)內(nèi)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到38億美元。預(yù)計(jì)這將促進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

競(jìng)爭(zhēng)分析

半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)主要參與者的競(jìng)爭(zhēng)分析和概況包括AlsilMaterial、Applied Materials股份有限公司、ASML Holdings N.V.、KLA Corporation、Nikon Corporation、Onto Innovation，Inc、Screen Holdings Co.，有限公司、Teradyne股份有限公司、Carl Zeiss AG和Veeco Instruments股份有限公司等公司，英特爾公司，臺(tái)積電。主要參與者已將產(chǎn)品發(fā)布和收購(gòu)作為關(guān)鍵發(fā)展戰(zhàn)略，以改善半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)的產(chǎn)品組合。

產(chǎn)品投放市場(chǎng)：

2020年12月，為晶圓和標(biāo)線片、集成電路和許多其他系統(tǒng)提供先進(jìn)工藝控制和工藝支持解決方案的主要公司KLA Corporation推出了兩款新產(chǎn)品，即PWG5?晶圓幾何系統(tǒng)和Surfscan? SP7XP晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。同樣，2021年12月，應(yīng)用材料公司子公司東京電子宣布推出用于制造第8代平板顯示器的PICP?PRO等離子蝕刻系統(tǒng)。

市場(chǎng)收購(gòu)：

2022年6月，應(yīng)用材料股份有限公司收購(gòu)了芬蘭的半導(dǎo)體設(shè)備公司Picosun Oy。Picosun是原子層沉積（ALD）技術(shù)的創(chuàng)新者，主要用于特種半導(dǎo)體。同樣，2021年5月，KLA公司以6750萬美元收購(gòu)了半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備制造商Anchor semiconductor，股份有限公司。

利益相關(guān)者的主要利益

該報(bào)告對(duì)當(dāng)前和新興的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)和動(dòng)態(tài)進(jìn)行了廣泛的分析。

通過構(gòu)建2021年至2031年關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)的市場(chǎng)估計(jì)，進(jìn)行了深入的市場(chǎng)分析。

通過以下關(guān)鍵產(chǎn)品定位和對(duì)市場(chǎng)框架內(nèi)頂級(jí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的監(jiān)控，對(duì)廣泛的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)行了分析。

對(duì)所有地區(qū)進(jìn)行全面分析，以確定當(dāng)前的機(jī)會(huì)。

報(bào)告中包含了2022年至2031年的全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析。

本報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)的主要市場(chǎng)參與者進(jìn)行了介紹，并對(duì)其戰(zhàn)略進(jìn)行了全面分析，這有助于了解半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)前景。

分析師評(píng)論

半導(dǎo)體制造是一個(gè)復(fù)雜的過程，質(zhì)量保證至關(guān)重要。該設(shè)備確保晶圓制造、半導(dǎo)體元件組裝和設(shè)備測(cè)試。由于對(duì)電子產(chǎn)品和小工具服務(wù)的需求不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)增長(zhǎng)。此外，由于其在太陽能電池板、傳感器、插電式電動(dòng)汽車、風(fēng)力渦輪機(jī)、智能電表和其他應(yīng)用中的廣泛使用，對(duì)產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)。半導(dǎo)體設(shè)備在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的使用推動(dòng)了全球市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求。

此外，主要參與者正在實(shí)施各種戰(zhàn)略舉措，如業(yè)務(wù)擴(kuò)張、產(chǎn)品發(fā)布和收購(gòu)，以擴(kuò)大其在市場(chǎng)上的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品組合。全球數(shù)字設(shè)備和5G連接制造的興起將為關(guān)鍵參與者創(chuàng)造機(jī)會(huì)，以加強(qiáng)其在市場(chǎng)中的地位。此外，地緣政治也將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)發(fā)揮重要作用。例如，美國(guó)已禁止負(fù)責(zé)制造半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)機(jī)械制造商ASML向中國(guó)出口EUV光刻設(shè)備。

因此，由于對(duì)電子設(shè)備的強(qiáng)勁需求，對(duì)集成電路的需求增加，為該國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)提供了許多機(jī)會(huì)。因此，在預(yù)測(cè)期內(nèi)，它將為市場(chǎng)帶來積極影響。